Tag Archives: 晶片設計

Arm 首度投資亞洲 AI 晶片新創，助力 Rebellions 完成 2.5 億美元融資
作者 |發布日期 2025 年 10 月 01 日 10:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 財經

9 月 30 日，英國晶片設計巨頭 Arm 宣布首次對亞洲人工智慧晶片新創企業進行投資，參與了韓國 AI 晶片公司 Rebellions 2.5 億美元的 C 輪融資。本輪融資還包括 Samsung Ventures、Pegatron VC、Lion X Ventures、韓國產業銀行及 Korelya Capital 等多家知名投資機構參與。此次融資使 Rebellions 的公司估值達到 14 億美元。 繼續閱讀..

寒武紀今盤中股價飆破 1200 人幣，市值超越中芯國際
作者 |發布日期 2025 年 08 月 22 日 14:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

綜合中媒報導，中國人工智慧（AI）晶片設計商寒武紀 22 日早盤股價再創新高，首度突破 1,100 元（人民幣，下同），最高來到 1,188 元、漲近 15%，市值超過 4,900 億元，超越中芯國際，躍居科創板第一。截至午間收盤，中芯國際暫收於 98.59 元、漲 8.28%；寒武紀暫收於 1,164.45 元、漲 12.4%。寒武紀午後開盤續向上拉升，突破 1,200 元。 繼續閱讀..

蘋果看好生成式 AI 助攻最佳化晶片設計的潛力，將帶動 AI 設計晶片趨勢
作者 |發布日期 2025 年 06 月 20 日 8:10 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , 軟體、系統

蘋果硬體技術資深副總裁 Johny Srouji 在比利時發表演講時指出，蘋果深刻地認為，設計晶片必須使用像是電子設計自動化（EDA）等最先進的工具。隨著 EDA 大廠開始競相將 AI 功能納入自家產品中，蘋果也認為生成式 AI 有助於加快晶片設計流程與效率。 繼續閱讀..

AI 晶片設計更注重能源效率！Arm 談三大關鍵趨勢、挑戰及突破口
作者 |發布日期 2025 年 04 月 16 日 18:29 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

半導體矽智財（IP）龍頭 Arm 先前發布《晶片新思維：奠定 AI 時代新基礎》趨勢報告，提到 AI 帶動晶片設計發展，重心逐漸轉向高效能運算，以應對日漸複雜的運算工作負載。而在 AI 時代下，能源效率將是晶片設計強調的重點。 繼續閱讀..

市場需求成長，安森美宣布捷克碳化矽晶圓廠擴建落成
作者 |發布日期 2022 年 09 月 23 日 6:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶片製造商安森美 (onsemi) 宣布，在捷克 Roznov 擴建的第三類半導體碳化矽 (SiC) 晶圓廠的落成。安森美強調，此事件除了突顯半導體製造在捷克的重要性之外，也使得安森美能進一步對碳化矽製造供應鏈全面把控，並且發揮產品領先市場的能效，凸顯了安森美在碳化矽產品的領先地位。

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竹檢偵破中企撒 2 億資金，挖角台高科技人才、竊取晶片技術
作者 |發布日期 2022 年 01 月 14 日 12:50 |
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分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

新竹地檢署今日宣布，偵破中國企業透過投資方式、挖角我國高科技人才一案。由新竹地檢署檢察官蔡宜臻指揮法務部調查局新北市調查處偵辦中國企業合肥某電子科技公司，先透過台灣人呂男在新竹縣竹北市某商辦成立微電子公司，以迂迴方式透過境外薩摩亞紙上公司匯款 2 億元資金來台，再透過人力銀行網站招募晶片設計高科技人才及私設研發中心。

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