Tag Archives: 晶片設計

市場需求成長，安森美宣布捷克碳化矽晶圓廠擴建落成
作者 |發布日期 2022 年 09 月 23 日 6:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶片製造商安森美 (onsemi) 宣布，在捷克 Roznov 擴建的第三類半導體碳化矽 (SiC) 晶圓廠的落成。安森美強調，此事件除了突顯半導體製造在捷克的重要性之外，也使得安森美能進一步對碳化矽製造供應鏈全面把控，並且發揮產品領先市場的能效，凸顯了安森美在碳化矽產品的領先地位。

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竹檢偵破中企撒 2 億資金，挖角台高科技人才、竊取晶片技術
作者 |發布日期 2022 年 01 月 14 日 12:50 |
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分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

新竹地檢署今日宣布，偵破中國企業透過投資方式、挖角我國高科技人才一案。由新竹地檢署檢察官蔡宜臻指揮法務部調查局新北市調查處偵辦中國企業合肥某電子科技公司，先透過台灣人呂男在新竹縣竹北市某商辦成立微電子公司，以迂迴方式透過境外薩摩亞紙上公司匯款 2 億元資金來台，再透過人力銀行網站招募晶片設計高科技人才及私設研發中心。

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ARM 即將吞噬一切？
作者 |發布日期 2021 年 12 月 14 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 軟體、系統

「行動網路的流量紅利枯竭」，是近幾年經常被討論的話題。大意是指如今很難有一款產品能輕鬆利用行動網路的特性，低成本達到用戶指數級增長。這個觀點可能已經被業務陷入困境的網路公司們證明是對的，但它卻也在局限著人們對行動化的想像──流量可不是「行動網路」的全部。 繼續閱讀..

受惠於旺季需求，第三季全球前十大封測業者營收達 88.9 億美元
作者 |發布日期 2021 年 11 月 23 日 15:00 |
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分類 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 表示，隨著全球疫苗覆蓋率提升，歐美各國邊境逐步開放，社會的活動力開始恢復，消費性產品迎向下半年傳統旺季，然而供應鏈受到海運延遲、運費高漲及長短料影響，加上上半年部分零組件價格漲幅已高，在製造成本及物價雙升的壓力下，反而使得下半年終端市場出現旺季不旺的現象。不過整體需求如手機、筆電、液晶監視器等出貨表現仍然優於第二季，推升封測大廠業績增長，2021年第三季全球前十大封測業者營收達88.9億美元，年增31.6%。 繼續閱讀..

晶片設計服務站穩兩趨勢，誰擁競爭力？
作者 |發布日期 2021 年 10 月 26 日 12:00 |
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分類 GPU , IC 設計 , 封裝測試

受高速傳輸、高效能運算等市場需求激增，帶動 CPU、GPU 效能不斷提升，也使客製化晶片（ASIC）隨半導體市場蓬勃發展，加上台灣晶片設計服務廠商與跟晶圓代工綁得緊，擁有保護屏障，讓競爭對手更難進入，相關廠商明年成長機會明確，包含創意、智原、世芯-KY。

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台積電的強勁對手！三星晶圓代工大轉型，搶單跑贏英特爾
作者 |發布日期 2021 年 09 月 11 日 8:00 |
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分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

南韓三星電子第二季合併營收達 63.67 兆韓圜（約 540 億美元），較去年同期上升 20%，為歷年第二季新高，顯見三星智慧型手機市場銷售不佳並沒有影響到其業績表現。在 DRAM 與 NAND 出貨與價格雙漲的助攻下，第二季淨利達 5.56 兆韓圜（約 46.7 億美元），比去年同期成長 7%，營業利益更年增 23% 至 8.15 兆韓圜（約 68 億美元）。 繼續閱讀..

拓墣觀點》台灣晶片設計產業 2021 年表現可期，然而長期營運面仍是關鍵
作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

時序進入 2021 下半年，在 8 吋與 12 吋晶圓產能依然嚴重緊缺，甚至 2021 年第三季晶圓報價已確定漲價，對連續 3 季營收幾近可確定都是拿出成長表現的台灣晶片設計廠商來說，即便是傳統淡季的第四季表現不佳，抑或中國與印度智慧型手機出貨下修，但供需缺口仍存在的情況下，2021 年定能繳出成長的成績單。 繼續閱讀..