Tag Archives: 自研晶片

受新品 AI 加速晶片帶動，HBM3 與 HBM3e 將成為 2024 年市場主流
作者 |發布日期 2023 年 08 月 01 日 14:56 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

TrendForce 調查顯示，今年 HBM（High Bandwidth Memory）市場主流為 HBM2e，含 NVIDIA A100 / A800、AMD MI200 及多數 CSPs 自研加速晶片皆以此規格設計。為因應 AI 加速器晶片需求演進，各原廠再於 2024 年推出新產品 HBM3e，HBM3 與 HBM3e 將成明年市場主流。 繼續閱讀..

走了 OPPO 哲庫，來了榮耀智慧！榮耀終端旗下 IC 設計廠註冊成立
作者 |發布日期 2023 年 05 月 31 日 17:20 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

中國手機商 OPPO 的 IC 設計公司哲庫科技 (ZEKU) 成立不到四年就宣布關門，官方聲明是因全球經濟、手機市場不確定性，決定終止 ZEKU 業務。ZEKU 關門後，華為拆分的手機商榮耀，近日宣布旗下 IC 設計公司上海榮耀智慧 5 月 31 日註冊。

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前聯發科高層列席 ZEKU 解散說明會！盤點知名半導體高層西進史
作者 |發布日期 2023 年 05 月 15 日 18:00 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 會員專區

中國政府寄予厚望開發高性能處理器的手機商 OPPO，上週突然宣布因經濟與手機市場不確定性，停止旗下 IC 設計 ZEKU 哲庫科技業務，等於宣告 OPPO 自研處理器夭折，使數千位員工立即面臨失業。 OPPO 聲明大會列席高層除了 ZEKU 哲庫科技執行長劉君，竟出現兩個熟悉面孔，就是營運長朱尚組及哲庫科技管理高層李宗霖，兩人都任職過聯發科。

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當 OPPO 結束自研晶片後？
作者 |發布日期 2023 年 05 月 15 日 10:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

OPPO 宣布結束 ZEKU（哲庫）業務，自製手機晶片業務告終，過去一度傳出高階手機應用處理器並進入試產階段，讓晶片大廠聯發科、高通後有追兵，外購自家晶片比重可能降低，不過 OPPO 結束業務後，晶片廠真能鬆口氣，或採購率會回升？恐怕短期難鬆懈。 繼續閱讀..

繼製造後，中國先進 IC 設計也遭限？OPPO 開發自研處理器停損
作者 |發布日期 2023 年 05 月 12 日 21:15 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

中國寄予厚望能自研高性能處理器的中國品牌商 OPPO，今日突然宣布因經濟與手機市場不確定性，決定停止旗下 IC 設計 ZEKU 哲庫科技業務，等於宣告 OPPO 自研處理器夭折。市場人士表示，實情可能不只大環境衝擊手機市場而已，不排除中國受美國限制發展半導體，扼殺 OPPO 自研處理器計畫。

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中國晶片自主化風潮將進一步帶動 ASIC 市場
作者 |發布日期 2023 年 05 月 09 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

美國封鎖華為之際，中國「缺芯」事實即表露無遺，眼見遭列入實體清單的廠商逐漸衰弱，以及面對美國持續收緊的半導體管制政策，打造「中國芯」以降低對美國及盟友的晶片依賴度、突破美國科技封鎖，成為中國官方與民間當務之急。 繼續閱讀..