Tag Archives: 英特爾

直擊英特爾馬來西亞封裝測試作業，工作流程現場第一手曝光

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 24 日 6:30 |

分類 GPU , 半導體 , 國際觀察

處理器龍頭英特爾 (Intel) 在已經有 51 年投資歷史的馬來西亞布局先進裝產能，使得未來馬來西亞將成為英特爾全球最重要的封裝測試重鎮。本次，《科技新報》隨著參訪英特爾，第一手了解英特爾在馬來西亞的封裝測試布局情況，也讓鮮少曝光在鏡頭下的半導體封裝測試工作內容，完整且詳細的顯現在讀者面前。

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全球供應鏈移轉，馬來西亞成為半導體後段封測的全球重鎮

作者許庭睿|發布日期 2023 年 08 月 23 日 7:50 |

分類半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

具備人口紅利、地理位置、製造能力與快速經濟成長市場優勢於一身的東南亞與印度，在這波地緣政治引發的全球供應鏈移轉態勢中，無疑成為科技產業的首選之地。繼續閱讀..

英特爾布局馬來西亞先進封裝，2025 年增四倍產能

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 23 日 6:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

投資馬來西亞超過 51 年的英特爾 (Intel)，為了達成 IDM2.0 計畫，並因應晶圓代工服務 (IFS) 市場需求，宣布加碼投資馬來西亞封裝測試據點。檳城廠持續興建 3D 封測廠，是英特爾美國俄勒岡州廠與新墨西哥州廠之後，首座海外 Foveros 先進 3D 封裝廠。

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英特爾 Intel 20A 可能只自家用，不主動提供客戶

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 22 日 19:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

英特爾 (Intel) 正在執行先進製程四年五節點計畫，一旦順利完成，有望先進製程超車台積電，重回領先者。不過最新消息，英特爾五個先進製程節點 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A，備受關注的 Intel 20A 將保留給英特爾自家產品，不會提供 IFS 客戶。

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英特爾、三星積極布局背後供電技術，競爭台積電先進製程市場

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 19 日 11:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著摩爾定律的演進，電晶體越來越小，密度越來越高，堆疊層數也越來越多，可能需要穿過 10~20 層堆疊才能為下方電晶體提供電源和數據訊號，這導致互連線和電源線共存的線路層變成了一個越來越混亂的網路。同時，電子在向下傳輸的過程中，會出現 IR 壓降現象，導致電力損失產生。

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英特爾計劃進行新一輪裁員，將裁撤加州地區 140 名研發人員

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 18 日 12:30 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

根據外媒報導，當英特爾於 2022 年 10 月宣布對部分部門進行大規模裁員時，這被認為是一項重大行動，使得英特爾能藉此以降低人事成本支出。如今，先前的裁員情況似乎還未能達標，這使得英特爾現在又正在規劃進一步減少加州研發人員的計畫。

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創鑫智慧延攬前英特爾台灣總經理劉景慈任執行長，深化與市場連結

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 16 日 18:15 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 人力資源

AI ASIC 公司創鑫智慧（NEUCHIPS）今日宣布，任命前英特爾台灣區總經理劉景慈為新任執行長。創鑫智慧強調，劉景慈擁有豐富的資料中心、PC 客戶端和半導體等多樣化的商業領域領導經驗，加入創鑫智慧將進一步深化公司與市場需求之間的連結。

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英特爾確認收購高塔半導體破局，未來代工業務不確定性增加

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 16 日 16:40 |

分類半導體 , 國際貿易 , 國際金融

15 日最終期限前等不到中國反壟斷機構許可，處理器大廠英特爾 (Intel) 今日宣布，無法獲併購高塔半導體 (Tower Semiconductor) 許可，雙方同意終止價值 54 億美元 (約新台幣 1,735.8 億元) 收購協議。據合併協議條款及終止合併協議，英特爾將支付高塔半導體 3.53 億美元 (約新台幣 113.47 億元) 終止費。

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台積電能否取得美國政府晶片法案補助，關鍵在這些人手上

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 16 日 16:15 |

分類半導體 , 國際貿易 , 國際金融

《華爾街日報》報導，為了重回半導體領導地位，美國啟動二戰以來最大規模政府補助，2022 年夏天兩黨通過《晶片與科學法案》後，美國商務部悄悄組織由華爾街菁英銀行家組成的團隊，評估數百家半導體企業以分配 390 億美元補助。

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英特爾、以色列晶圓廠高塔半導體併購破局？傳認賠收手

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 08 月 16 日 14:15 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

市場傳出，英特爾（Intel Corp.）即將取消對以色列晶圓代工商高塔半導體（Tower Semiconductor）的 54 億美元併購案。繼續閱讀..

Pat Gelsinger：英特爾該拿更多美國補助，台積電與三星不該拿那麼多

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 15 日 18:45 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

英特爾執行長 Pat Gelsinger 參加 Aspen Security Forum 2023，主題演講 Pat Gelsinger 就美國《晶片與科學法案》及國家安全問題發表看法，英特爾應比競爭對手拿到更多補助，還有中國制裁太多，衝擊英特爾中國業務。

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IFS 想取代台積電與三星，英特爾 Intel 3 及 Intel 18A 採用新思矽智財

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 15 日 16:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶片設計工具與矽智財權商廠商新思科技（Synopsys）宣布，與處理器大廠英特爾 (Intel) 簽署協議，將技術構建模組納入英特爾先進代工服務，給 Intel 3 和 Intel 18A 先進製程使用。

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德國大筆資金補貼台積電、英特爾投資，引發全國討論

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 15 日 10:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電、英特爾陸續宣布德國晶圓廠計畫後，德國掀起外商投資潮。外媒報導，德國政府 5 年內編列約 4,000 億歐元 (約新台幣 13.62 兆元)，補助願意到德國投資的廠商。

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中國拐馬腳，英特爾 8/15 最後期限能否完成並收購高塔半導體受關注

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 15 日 8:45 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

英特爾執行長 Pat Gelsinger 在 2021 年 3 月宣布 IDM 2.0 經營策略後，希望打造世界一流英特爾代工服務（IFS），2022 年 2 月宣布，以每股 53 美元現金、總價約 54 億美元，收購以色列半導體廠商高塔半導體 (Tower Semiconductor)，以求短時間擴大產能和晶圓代工業務。

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