Tag Archives: 製程

拓墣觀點》中國本土半導體沉積設備已覆蓋成熟與先進製程,自給率將逐步攀升

作者 |發布日期 2021 年 09 月 14 日 7:30 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 零組件

中國建構半導體自主化產業鏈面臨的最大挑戰,無疑是在半導體製造設備、材料等上游領域。在半導體製造設備方面,研磨、蝕刻、清洗設備自給率已突破 20%,部分本土設備商更能提供支援 14 奈米以下先進製程設備,離子植入設備、曝光設備由於技術門檻極高,自給率仍在 5% 以下。

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Nissan 發表碳纖維強化聚合物新生產技術,開發時間可望減半

作者 |發布日期 2020 年 09 月 08 日 8:00 | 分類 尖端科技 , 材料 , 航太科技

碳纖維強化聚合物(carbon fiber reinforced polymer,CFRP)這種複合材料有質輕強固特性,是航太領域、頂級賽車愛用的材料之一,然而製程繁複耗時昂貴,因此應用在大眾量產商品的可能性相當低。日產(Nissan)想改變這個情況,9 月發表碳纖維強化聚合物的生產新技術,開發時間可望減半,模造時間可望減少八成,開啟碳纖維材料進入尋常百姓家門之路。 繼續閱讀..

英特爾晶片製程「落後」意味什麼?

作者 |發布日期 2020 年 08 月 04 日 8:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

在晶片製造核心製程,曾經領先的英特爾如今已失去優勢。2020 年 7 月 24 日,英特爾公布 2020 年第二季財報。財報透露,由於 7 奈米製程良率不理想,英特爾 7 奈米 CPU 產品較先前預期延後約 6 個月。英特爾首席財務長 George Davis 受訪時說,7 奈米晶片製造製程技術發現「嚴重缺陷」,英特爾正在調整。

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衝刺先進製程,美商應材推新技術以解決平面微縮重大瓶頸

作者 |發布日期 2020 年 07 月 21 日 11:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

半導體設備大廠美商應材,21 日宣布推出新式的選擇性鎢 (Selective Tungsten) 製程技術,可提供晶片廠商以新的方式構建電晶體觸點,這是連結電晶體與晶片中其他電路非常關鍵的第一層電路。而藉由這項創新的選擇性沉積技術,可以降低影響電晶體性能並增加耗電量的接觸電阻。另外,這項技術,電晶體的節點微縮與觸點能縮小至 5 奈米、3 奈米甚至更小,並同步提升晶片功率、性能與面積/成本 (chip power, performance and area/cost,PPAC)。

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台積電也得靠它,關鍵萊利公式扮演半導體製程微縮重要基礎

作者 |發布日期 2019 年 10 月 15 日 15:00 | 分類 國際貿易 , 奈米 , 尖端科技

半導體講求製程微縮,生產的晶片有更小體積、更好效能之外,也有更優異的耗能表現。而在製程微縮的需求下,微影曝光設備能提供的效能就更加關鍵。如何讓微影曝光設備能提供更加精密的工作效能,全球微影曝光設備大廠艾司摩爾(ASML)就在官方 Facebook 公布關鍵公式:萊利公式(Rayleigh Criterion),使半導體微影曝光設備能持續發展。

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三星宣布推出 1Z 奈米製程 DRAM,2019 年下半年開始大量生產

作者 |發布日期 2019 年 03 月 21 日 17:30 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 記憶體

在動態隨機存取記憶體(DRAM)製程陸續進入 1X 及 1Y 製程領域之後,全球 DRAM 龍頭南韓三星 21 日宣布,首次業界開發第 3 代 10 奈米等級(1Z 奈米製程)8GB 高性能 DRAM。這也是三星發展 1Y 奈米製程 DRAM 之後,經歷 16 個月,再開發出更先進製程的 DRAM 產品。

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22 奈米 B365 晶片組將問世,能否舒緩英特爾處理器缺貨潮有待觀察

作者 |發布日期 2018 年 11 月 28 日 18:00 | 分類 晶片 , 處理器 , 零組件

2018 年,就在處理器龍頭英特爾 (intel) 傳出 14 奈米產能不足,造成處理器市場大缺貨的情況。對此,英特爾除了加碼 10 億美元擴增 14 奈米的產能外,還為了確保第 9 代處理器的順利供貨,預計將一部分原本由 14 奈米生產的晶片組,轉移到 22 奈米的生產線上生產。而現在即將有 22 奈米製程生產的晶片組已經問世,其編號就是 B365。

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英特爾重申 2019 年推出 10 奈米製程,且伺服器應用優先個人電腦

作者 |發布日期 2018 年 11 月 28 日 12:45 | 分類 晶片 , 處理器 , 財經

日前外資投資大會,處理器龍頭英特爾(intel)代理執行長 Robert Swan 又重申對 10 奈米製程的規劃,確定 2019 年 FPGA 晶片將首先採用 10 奈米製程技術,到 2020 年初伺服器晶片再跟進,之後 2020 年大部分處理器將進入 10 奈米製程。Robert Swan 也強調 2019 年及 2020 年之後,英特爾將繼續保持領導地位。

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新一代 5 奈米製程晶片亮相,相較之前產品面積微縮 24%

作者 |發布日期 2018 年 05 月 30 日 9:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

在目前全球的晶片製造產業中,除了台積電、格羅方德、三星、英特爾擁有先進的生產技術,以其強大的生產能量可以生產先進邏輯運算晶片之外,愛美科(IMEC)則是在晶圓製造領域中技術研發領先的單位。因此,繼日前台積電與南韓三星陸續透露其在 5 奈米先進製程的布局情況外,愛美科也在上周宣布了一項新的技術,製造了全球最小的 SRAM 晶片,其晶片面積比之前的產品縮小了 24%,未來將可適用於先進的 5 奈米製程技術上。

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2018 年 NAND Flash 供給年增 42.9%,供需由緊俏轉為平衡

作者 |發布日期 2017 年 09 月 27 日 14:25 | 分類 Samsung , 會員專區 , 記憶體

根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,2017 年 NAND Flash 產業需求受智慧型手機搭載容量與伺服器需求的帶動,加上供給面受到製程轉進進度不如預期的影響下,供不應求的狀況自 2016 年第 3 季起已持續六季;2018 年 NAND Flash 供給將增加 42.9%,需求端將成長 37.7%,整體供需狀況將由 2017 年的供不應求轉為供需平衡。 繼續閱讀..