衝刺先進製程，美商應材推新技術以解決平面微縮重大瓶頸 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 07 月 21 日 11:30 |
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半導體設備大廠美商應材，21 日宣布推出新式的選擇性鎢 (Selective Tungsten) 製程技術，可提供晶片廠商以新的方式構建電晶體觸點，這是連結電晶體與晶片中其他電路非常關鍵的第一層電路。而藉由這項創新的選擇性沉積技術，可以降低影響電晶體性能並增加耗電量的接觸電阻。另外，這項技術，電晶體的節點微縮與觸點能縮小至 5 奈米、3 奈米甚至更小，並同步提升晶片功率、性能與面積/成本 (chip power, performance and area/cost，PPAC)。
蘋果將用 Micro LED，傳兩台廠打進供應鏈 |
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作者
黃 敬哲|發布日期
2019 年 07 月 22 日 8:58 |
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據《經濟日報》報導，蘋果正為其穿戴裝置產品導入 Micro LED 新顯示技術，最快將於明年推出，甚至有望打破韓廠壟斷的局面。
新一代 5 奈米製程晶片亮相，相較之前產品面積微縮 24% |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 05 月 30 日 9:00 |
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在目前全球的晶片製造產業中，除了台積電、格羅方德、三星、英特爾擁有先進的生產技術，以其強大的生產能量可以生產先進邏輯運算晶片之外，愛美科（IMEC）則是在晶圓製造領域中技術研發領先的單位。因此，繼日前台積電與南韓三星陸續透露其在 5 奈米先進製程的布局情況外，愛美科也在上周宣布了一項新的技術，製造了全球最小的 SRAM 晶片，其晶片面積比之前的產品縮小了 24%，未來將可適用於先進的 5 奈米製程技術上。
2018 年 NAND Flash 供給年增 42.9%，供需由緊俏轉為平衡 |
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作者
TechNews|發布日期
2017 年 09 月 27 日 14:25 |
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根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，2017 年 NAND Flash 產業需求受智慧型手機搭載容量與伺服器需求的帶動，加上供給面受到製程轉進進度不如預期的影響下，供不應求的狀況自 2016 年第 3 季起已持續六季；2018 年 NAND Flash 供給將增加 42.9%，需求端將成長 37.7%，整體供需狀況將由 2017 年的供不應求轉為供需平衡。 繼續閱讀..
英特爾發表首批 10 奈米製程，第 8 代 Core i 行動版 U 系列處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 21 日 18:30 |
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處理器大廠英特爾 (Intel) 在 21 日正式率先發表，「第 8 代 Core i」 系列行動版 U 系列處理器。其中包含兩款 i7 系列處理器 i7-8650U、i7-8550U，以及兩款 i5 系列處理器的 i5-8350U、i5-8250U。英特爾表示，這一代的處理器核心數提升至 4C 8T，並有著更高的核心時脈，加上部分產品為英特爾首批由 10 奈米製程所生產的處理器，整體性能將比起上一代有 40% 的大幅度提升。
狠甩英特爾，三星聯合 IBM 開發出首款 5 奈米製程晶片 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 06 月 05 日 19:19 |
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被玩家戲稱愛「擠牙膏」的半導體龍頭英特爾（Intel）製程進展，英特爾已經確認會在 2017 年推出第八代酷睿處理器，而且新一代處理器依然採用 14 奈米製程生產。根據國外科技網站 CNET 報導，南韓科技大廠三星已聯合藍色巨人 IBM，研發出全球首款 5 奈米製程晶片。相較英特爾還堅守 14 奈米製程，三星與 IBM 研發出 5 奈米製程晶片後，中間相隔著 10 奈米和 7 奈米世代製程，可說半導體晶片龍頭這下被狂甩了 3 個世代。
美國開發出 1 奈米製程技術與設備，但短期內不易進入量產階段 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 05 月 03 日 16:15 |
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晶圓代工大廠包括台積電、英特爾、三星等公司在 2017 年陸續將製程進入 10 奈米階段，而且準備在 2018 年進入 7 奈米製程試產，甚至 2020 年還將要推出 5 奈米製程技術。因此，隨著製程技術的提升，半導體製程也越來越逼近極限，製造難度也越來越大。就以 5 奈米之後的製程來說，到目前為止都沒有明確的結論。對此，美國布魯克海文國家實驗室（Brookhaven National Laboratory，簡稱BNL）研究人員日前宣布，開發出可以達成 1 奈米製程的相關技術與設備。
