三星電子（Samsung Electronics Co.）據傳重新設計第 6 代 1c 製程 DRAM 來改善良率，這對即將推出的第六代高頻寬記憶體（HBM）「HBM4」產量能否穩定至關重要。
爭取 HBM4 獲輝達驗證？傳三星重設計 1c DRAM 製程 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2025 年 02 月 12 日 15:45 |
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Tag Archives: 製程
美國火速通過晶片法案，加碼對中限制導致地緣政治風險升溫 |
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作者
TechNews|發布日期
2022 年 08 月 01 日 14:20 |
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過去兩年因疫情造成的晶片供應鏈斷鏈，以及中美貿易摩擦、俄烏戰爭等地緣政治升溫，使得全球各區域經濟體提高對區域生產與供應鏈自主性的關注。據 TrendForce 研究預估，以全球各區域 12 吋約當產能來看，至 2025 年台灣占比約 43%，接續為中國 27%、美國 8%、南韓 12%；7 奈米（含）以下先進製程產能方面，至 2025 年台灣占比約 69%、南韓 18%、美國 12%、中國 1%。相較 2022 年的格局，顯見美國未來三年將提升先進製程產能占比，而中國則以成熟製程為主軸。
衝刺先進製程，美商應材推新技術以解決平面微縮重大瓶頸 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 07 月 21 日 11:30 |
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半導體設備大廠美商應材，21 日宣布推出新式的選擇性鎢 (Selective Tungsten) 製程技術，可提供晶片廠商以新的方式構建電晶體觸點，這是連結電晶體與晶片中其他電路非常關鍵的第一層電路。而藉由這項創新的選擇性沉積技術，可以降低影響電晶體性能並增加耗電量的接觸電阻。另外，這項技術，電晶體的節點微縮與觸點能縮小至 5 奈米、3 奈米甚至更小，並同步提升晶片功率、性能與面積/成本 (chip power, performance and area/cost，PPAC)。
蘋果將用 Micro LED，傳兩台廠打進供應鏈 |
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作者
黃 敬哲|發布日期
2019 年 07 月 22 日 8:58 |
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據《經濟日報》報導，蘋果正為其穿戴裝置產品導入 Micro LED 新顯示技術，最快將於明年推出，甚至有望打破韓廠壟斷的局面。
