Tag Archives: 車用半導體

2025 年電動車銷量直衝 3,800 萬輛，台灣車用電子供應鏈可望受惠
作者 |發布日期 2022 年 11 月 08 日 7:30 |
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分類 半導體 , 技術分析 , 會員專區

相較消費性電子需求急速下滑，車輛市場因晶片缺貨造成部分訂單與需求延後至 2023 年，預估 2023 年全球汽車銷量約 8,390 萬輛，年增 3.7% 至 2025 年約 9,100 萬輛。即便總銷售量成長幅度有限，但電動化、先進駕駛、智慧座艙成長空間仍大，預估全球電動車（含油電混和車 HEV、純電動車 BEV、插電混合式電動車 PHEV、氫燃料電池車 FCV）新車銷售量至 2025 年達 3,820 萬輛，占全球汽車銷售約 40%。 繼續閱讀..

車用電子之商機探討
作者 |發布日期 2022 年 09 月 28 日 7:30 |
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分類 半導體 , 技術分析 , 會員專區

車用動力電子發展空間大，台達電為台灣廠商代表。車用動力電子（OBC、DC/AC Inverter、DC/DC Converter）在車輛電動化中扮演重要角色，擔任車輛電力轉換傳遞等各項要務，除了是電動車中主要增量零組件外，多項電動車發展趨勢也與動力電子產品相關，例如高壓平台導入使得動力電子產品加速採用SiC功率元件，V2H、V2G雙向充電則影響OBC的設計，動力電子產品在量與質上都還有很大發展空間，動力電子的參與廠商眾多，台灣廠商中以台達電為最主要代表廠商。

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鎖定車用商機，台 IC 設計兩大策略布局
作者 |發布日期 2022 年 09 月 16 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 汽車科技 , 電動車

由於電動車發展趨勢明確，當中車用電子也朝安全、節能與智慧等三個趨勢發展，使得車用半導體含量持續增加，供應鏈指出，儘管目前晶片大多由國際大廠把持，但台廠也積極透過兩大策略布局，搶攻車用晶片市場，包含自家技術延伸、投資相關企業等方式。 繼續閱讀..

劉揚偉：確保半導體穩定、安全供應至關重要
作者 |發布日期 2022 年 09 月 15 日 11:38 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

鴻海研究院今天攜手國際半導體產業協會（SEMI）舉辦 NExT Forum 功率暨光電半導體主題論壇，探討「新世代半導體的技術與應用發展趨勢」。鴻海董事長、鴻海研究院院長劉揚偉致詞時表示，過去兩年科技產業經歷了嚴峻的半導體供應短缺，因此確保半導體供應穩定、安全至關重要，這也成為鴻海夥伴和電動車客戶的關鍵需求。

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台積電下單最低 2.5 萬片？車用電子 IDM 廠曾一片晶圓也接單
作者 |發布日期 2022 年 08 月 18 日 11:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日前台積電有客戶急需 25 片晶圓求救，但台積電通常最低下單 2.5 萬片才代工，最後愛莫能助。某國際車用半導體廠指出，消費性電子與車用電子性質不同，加上純晶圓代工企業與其他 IDM 廠商運作方式差異，曾連「一片」晶圓都接單。

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墨西哥要搶美國晶片法案投資大餅利益，市場估受惠有限
作者 |發布日期 2022 年 08 月 15 日 13:20 |
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分類 半導體 , 國際金融 , 汽車科技

日經亞洲評論報導，墨西哥經濟秘書處全球經濟情報部門負責人 Monica Duhem Delgado 表示，美國晶片法案立法後，墨西哥也能受惠，因為英特爾等企業提供北美地區低成本生產基地，特別晶片製造後環節─封裝測試，墨西哥有望發揮更大效果。

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瑞薩：車用、IoT 晶片熱賣，第四季營收、獲利超標
作者 |發布日期 2022 年 02 月 09 日 16:30 |
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分類 晶片 , 財報 , 財經

日本半導體大廠瑞薩電子公司（Renesas Electronics Corporation）於日本股市 2 月 9 日盤後公布 2021 年第四季（截至2021年12月31日為止）非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）財報：營收年增 64.1%（季增 21.7%）至 3,144 億日圓，優於公司原先預期的 2,980 億日圓，稅前、息前、折舊攤提前盈餘（EBITDA）年增 61.9%（季增 15.7%）至 1,194 億日圓。 繼續閱讀..

車用半導體產業 2021 年回顧與 2022 年展望
作者 |發布日期 2021 年 12 月 27 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

不論是自駕車或電動車，放諸任一區域市場都是非常重要的話題，中國市場亦不例外。由於中國在自駕車與電動車等領域不斷出現新創廠商，不論是小鵬汽車或小米進軍電動車市場，都顯示出中國車市的重要性。回顧 2021 年發展態勢，中國汽車廠商採用美國 Fabless 自駕晶片方案比重其實相當高，歸納其原因，還是因美國 Fabless 廠商本就擅長透過先進製程與運算架構更新提升運算性能表現。

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車用／5G 擔成長動能，環球晶看好矽晶圓成長至 2023 年
作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 11:15 |
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分類 5G , 汽車科技 , 記憶體

矽晶圓大廠環球晶看好 5G 及車用可望為半導體需求帶來強勁支撐，所有矽晶圓尺寸可成長達 2023 年，而以今年來看，無論類比 IC、邏輯 IC 及記憶體 DRAM 等都是持續成長，環球晶也持續與客戶簽訂 LTA 長約，策略目標讓 LTA 長約占比大於現貨，與客戶締結較深的夥伴關係及長期承諾。 繼續閱讀..

三星併購車用晶片商有譜？小摩：目標鎖定美國大廠
作者 |發布日期 2021 年 04 月 22 日 14:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 財經

近期全球半導體晶片大缺貨，包括車用晶片也受到影響，汽車業叫苦連天。先前市場消息傳出，南韓三星電子（Samsung Electronics）有意併購車用半導體製造商，力爭這塊市場大餅。對此，投資銀行摩根大通（J.P. Morgan）研判，三星併購對象鎖定美國汽車半導體廠商，而不只是市場盛傳的荷蘭恩智浦（NXP）。 繼續閱讀..