全台首創大型車專用先進駕駛輔助及管理系統，英飛凌打造安心出行環境 |
作者
TechNews|發布日期
2024 年 08 月 30 日 9:00 |
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全球功率及車用半導體領導廠商英飛凌，繼 2023 年以半導體結合物聯網技術所打造的 AIoT 系統，守護高齡長者的居住安全後，2024 年再度攜手合作夥伴飛鳥車電與公益團體臺灣守護者聯盟社會公益協會（以下簡稱臺灣守護者聯盟）加入 「愛在途中，安心前行」 社會公益專案，藉由捐贈全台首創大型車專用先進駕駛輔助以及管理系統，共同守護用路人的安全。 繼續閱讀..
擁有元宇宙、車用半導體及穿戴裝置三支箭！澤米科技 12 月初掛牌上市 |
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作者
姚 惠茹|發布日期
2023 年 11 月 07 日 16:05 |
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澤米科技明日將舉辦上市前業績發表會，預計 12 月初掛牌上市，董事長何昆年表示，澤米以相機零組件起家，逐步拓展至 AR/VR/MR、半導體領域，雖然上半年受到消費電子影響衰退，但隨著元宇宙、車用半導體及穿戴裝置需求從第四季開始慢慢成長，整體動能已經看到明年第一季。
從瑞薩看車用半導體市場 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 03 月 24 日 11:15 |
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儘管目前半導體市場景氣不明時，車用半導體仍維持穩建的需求，瑞薩車用解決方案事業部高級副總裁暨總經理片岡健（Takeshi Kataoka）表示，車用半導體市場的供應已相對獲得改善，OEM 廠也積極轉移生產基地、分散風險，需求端來說，去年底受到中國疫情影響，購買新車意願縮手，不過，今年看起來會逐步的恢復正常。 繼續閱讀..
特斯拉次世代車 SiC 用量將減 75%，但 SiC 市場前景依然可期 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 03 月 15 日 7:30 |
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特斯拉（Tesla）傳動系統工程部副總裁 Colin Campbell 於 1 日投資者日活動表示，為使下一代車型組裝成本減少 50%，將在保持電動車性能與效能的前提下，從客製化電晶體封裝抽出更多熱能，減少下一代動力系統 75% 的 SiC（碳化矽）電晶體用量。 繼續閱讀..
2022 年全球封測產業營收成長放緩至 12.73%，中國封測廠商加速布局車用封裝 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 01 月 06 日 7:30 |
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俄烏戰爭、中國疫情封控、全球經濟下行，以及通貨膨脹等因素疊加下，上游智慧型手機與消費性電子景氣隨之下行，雖有 HPC 與新能源車兩大增長支柱，但仍無法填補消費性電子與智慧手機衰減，下游封測整體增長趨緩，據拓墣預估全球前十大封測廠商 2022 年產值合計約 942.38 億美元，年增率放緩至 12.73%。 繼續閱讀..
鴻海再投資 13.62 億，深化電動車、車用半導體布局 |
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作者
侯 冠州|發布日期
2022 年 12 月 16 日 9:44 |
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鴻海再度投資新台幣 13.62 億元於電動車子公司 Foxconn EV Technology Inc 及鴻揚半導體；市場認為，鴻海此舉是進一步深化電動車及車用半導體布局。
