日本車廠本田(Honda)傳出計畫於 2025 下半年入股 Rapidus,這間肩負復興日本半導體使命的晶片新創公司。表面上看,這是汽車製造商強化供應鏈穩定性的投資動作,但實際上卻牽動了日本整體車用半導體產業的戰略轉型。
本田搶晶片救車市:加入 Rapidus 陣營,日本車用半導體自主化真有可能? |
作者 古川|發布日期 2025 年 06 月 17 日 8:00 | 分類 交通運輸 , 半導體 , 汽車科技 |
擁有元宇宙、車用半導體及穿戴裝置三支箭!澤米科技 12 月初掛牌上市 |
作者 姚 惠茹|發布日期 2023 年 11 月 07 日 16:05 | 分類 xR/AR/VR/MR , 元宇宙 , 半導體 | edit |
澤米科技明日將舉辦上市前業績發表會,預計 12 月初掛牌上市,董事長何昆年表示,澤米以相機零組件起家,逐步拓展至 AR/VR/MR、半導體領域,雖然上半年受到消費電子影響衰退,但隨著元宇宙、車用半導體及穿戴裝置需求從第四季開始慢慢成長,整體動能已經看到明年第一季。
特斯拉次世代車 SiC 用量將減 75%,但 SiC 市場前景依然可期 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 03 月 15 日 7:30 | 分類 會員專區 , 材料 , 汽車科技 | edit |
特斯拉(Tesla)傳動系統工程部副總裁 Colin Campbell 於 1 日投資者日活動表示,為使下一代車型組裝成本減少 50%,將在保持電動車性能與效能的前提下,從客製化電晶體封裝抽出更多熱能,減少下一代動力系統 75% 的 SiC(碳化矽)電晶體用量。 繼續閱讀..