Tag Archives: 半導體

延續摩爾定律！先進封裝供應鏈總整理，外資看旺哪幾間？
作者 |發布日期 2023 年 09 月 21 日 10:36 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

先進封裝成為繼續推動摩爾定律向前邁進的技術，在各種先進封裝平台中，HBM（高頻寬記憶體）和 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是與 AI 晶片最相關的技術，也是 GPU 製造成長最快的部分，對此美系外資出具最新報告，分析所有受惠的先進封裝供應鏈廠商。 繼續閱讀..

文曄併加商 Future 超補！股價奔漲停 100 元，法人升評上調目標價
作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 9:46 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 會員專區

全球第四大 IC 通路商文曄科技 14 日宣布以 38 億美元現金收購加拿大電子元件通路商 Future Electronics 100% 股份。法人正面看待收購案，認為對公司現有業務具高度補足性，有助於深化全球布局，升評為「增加持股」，目標價上看 116 元。 繼續閱讀..

文曄逾 1,200 億元併購加拿大同業 Future，預計 2024 上半年完成
作者 |發布日期 2023 年 09 月 14 日 17:05 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 會員專區

IC 通路商文曄科技 14 日宣布，已簽訂正式協議，以 38 億美元 (約新台幣 1,220 億元) 的企業價值，全現金收購加拿大 Future Electronics Inc. 的 100% 股份。通過兩家高度互補的公司結合，預計會為包括客戶、供應商、員工和股東在內的所有利害關係人創造長期且永續的成長價值。

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智原推 2.5D / 3D 先進封裝服務，實現多源小晶片無縫整合
作者 |發布日期 2023 年 09 月 13 日 18:08 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

特殊應用 IC（ASIC）設計服務廠智原宣布推出其 2.5D / 3D 先進封裝服務，透過獨家的晶片中介層（Interposer）製造服務以連接小晶片（Chiplets），並與一流的晶圓代工廠和測試封裝供應商緊密合作，確保產能、良率、品質、可靠性和生產進度，實現多源小晶片的無縫整合。 繼續閱讀..

摩爾定律死不了！台積研發六騎士壓軸登場：後摩爾定律「光」扮關鍵
作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 21:31 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶片

SEMICON Taiwan 2023 國際半導體展今（8 日）舉辦半導體研發大師座談會，分享對於半導體展望和產業未來的看法。有趣的是，這次受邀的五位與談人，其中三位曾是台積電有名的「研發六騎士」，也讓台積電前研發處長楊光磊笑稱可以說是「類六騎士聚會」。 繼續閱讀..

傳台積電美國廠擬建小量試產線，2024 年 Q1 到位
作者 |發布日期 2023 年 09 月 07 日 14:45 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工台積電美國廠量產時程遞延到 2025 年，引發外界關注，但董事長劉德音 6 日出席半導體展活動受訪表示，在過去五個月情況有顯著進展，並有信心一定會成功。業界則傳出，台積電美國廠將改變進機策略，先建置 mini line（小量試產線），預計 2024 年第一季到位。 繼續閱讀..

首曝赴中故事！蔣尚義要中國「檢討做半導體方式」：沒被禁也不成功
作者 |發布日期 2023 年 09 月 04 日 12:22 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電前大將、現任鴻海半導體策略長蔣尚義在「年代．數字台灣」中接受謝金河訪問，分享過去自己在台積電的角色，以及美國出口限令將如何影響中國半導體發展，他也於節目中分享從未透露的故事，認為「中國做半導體的方式要檢討」。 繼續閱讀..

台積電已在考慮熊本 3 廠？日議員：投資計畫變更深入
作者 |發布日期 2023 年 08 月 25 日 14:13 |
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分類 半導體 , 晶圓

日本重量級國會議員、自民黨半導體戰略推進議員聯盟會長甘利明 25 日在台日科技對話論壇上強調，台積電赴日本熊本設廠不只是單單為了補貼，而是嗅到半導體發展已經面臨新的轉戾點，在日本生產之餘，還可與日本產業如 Sony 集團等強強聯手，這是為了未來存亡所做的選擇，且這也是日本邀請台積電的原因。至於傳出台積電已在布局規劃設熊本 3 廠，甘利明則回應，台積電在日本的投資、研發確實比一開始還要深入，但實際規劃需由台積電說明。 繼續閱讀..