特殊應用 IC(ASIC)設計服務廠智原宣布推出其 2.5D / 3D 先進封裝服務,透過獨家的晶片中介層(Interposer)製造服務以連接小晶片(Chiplets),並與一流的晶圓代工廠和測試封裝供應商緊密合作,確保產能、良率、品質、可靠性和生產進度,實現多源小晶片的無縫整合。 繼續閱讀..
智原推 2.5D / 3D 先進封裝服務,實現多源小晶片無縫整合 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 09 月 13 日 18:08 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 |



