Tag Archives: 地緣政治

海外擴產,半導體封測廠「停看聽」

作者 |發布日期 2023 年 02 月 08 日 12:15 | 分類 半導體 , 封裝測試

近年來陸續爆發美中貿易戰、COVID-19 疫情,顛覆了全球半導體供應鏈思維,以往所奉行的「全球化、專業分工」式微,「逆全球化」趨勢儼然成形。其中,站在風頭浪尖上的台積電目前已拍板在美、日設立新廠,而歐洲也在評估當中。外界密切關注,後段封測,乃至耗材、設備等供應鏈後續是否會跟隨龍頭腳步擴大海外布局。

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力成蔡篤恭:地緣政治影響困擾,業界正尋求離開中國

作者 |發布日期 2023 年 02 月 01 日 8:39 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測廠力成董事長蔡篤恭 1 月 31 日表示,地緣政治影響困擾產業界,大家正尋求離開中國,力成與美光合作的西安封測廠合約到期,以短期續約方式繼續營運,至於力成是否要到其他地方設廠,仍正審慎評估中,並未付諸行動。

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工業 4.0 還沒完,德國為何又追起工業 5.0?

作者 |發布日期 2023 年 01 月 29 日 10:00 | 分類 Big Data , 物聯網

物聯網、機器學習、虛擬化與大數據分析,這些如今耳熟能詳的詞彙,都可視為描述「工業 4.0」生態系的一環。但當工業 4.0 這個概念在 2011 年提出時,德國外貿與投資署數位服務部副主任夏爾瑪(Asha Maria Sharma)回憶,「許多國家都來詢問我們在做什麼?」顯然當時業界搞懂的少之又少。 繼續閱讀..

供應鏈庫存去化緩慢、客戶持續降低投片量,2023 年晶圓代工產值預估年減 4%

作者 |發布日期 2023 年 01 月 18 日 16:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

2023 年第一季晶圓代工從成熟至先進各項製程需求持續下修,各大 IC 設計廠晶圓砍單從第一季將蔓延至第二季,TrendForce 觀察目前各晶圓代工廠第一至第二季產能利用率表現均不理想,第二季部分製程甚至低於第一季,訂單仍未出現明顯回流跡象。展望下半年,即便部分庫存修正週期較早開始的產品,將可能為年底節慶備貨而出現訂單回補現象,不過全球政經走勢仍是最大變數,產能利用率回升速度恐不如預期,故 TrendForce 預估,2023 年晶圓代工產值將年減約 4%,衰退幅度更甚 2019 年。 繼續閱讀..

晶片法案助台鞏固優勢,學者:競爭激烈未來應再加碼

作者 |發布日期 2023 年 01 月 07 日 13:50 | 分類 半導體 , 晶片

台版晶片法三讀通過,有利鞏固台灣半導體產業優勢,學者分析,「先求有、再求好」,在各國都大力扶植半導體產業之際,台灣有必要進一步加碼,並搭配留任及培養人才策略,若要提高半導體產業上中下游自給率,可朝設備、材料國產化等方向提升。 繼續閱讀..

全球供應鏈布局重點一次看!資誠:越南人力、泰國產業、印度法遵要注意

作者 |發布日期 2022 年 12 月 21 日 15:52 | 分類 PCB , 中國觀察 , 公司治理

資誠聯合會計師事務所今日舉辦「中國台商二十大後如何在地經營與全球供應鏈布局」研討會,針對地緣政治紛擾、反全球化的新常態,台商前進印度、墨西哥、越南、泰國、印尼及馬來西亞投資,如何面對供應鏈破碎的新環境提出建議。

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