據彭博社報導，馬來西亞打算針對美國總統川普（Donald Trump）計劃對晶片進口課關稅一事與美國進行交涉，認為這種關稅可能損害馬來西亞的企業。 繼續閱讀..
馬來西亞將與美國談判，避免半導體業深受關稅衝擊 |
作者
林 妤柔|發布日期
2025 年 02 月 24 日 18:31 |
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Tag Archives: 封裝
因晶片品質問題，AMD 延後兩週發表 Ryzen 9000 系列 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2024 年 07 月 25 日 10:25 |
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AMD 24 日宣布延後發表 Ryzen 9000 系列桌上型處理器，原定 7月 31 日上市首批 Zen 5 架構處理器，因品質問題延期發表。改成 8 月 8 日和 15 日上市 Ryzen 5 9600X 和 Ryzen 7 9700X，以及 Ryzen 9 9900X 和 Ryzen 9 9950X。 繼續閱讀..
驗證分析吃研發紅利，下半年至 2024 年看正 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 08 月 14 日 14:30 |
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大環境不明，半導體庫存調整時間拉長，整體產業還未看到隧道盡頭，不過在驗證分析方面，多屬於廠商研發階段工作，因此目前接單需求相對受到影響有限，包括閎康、宜特、汎銓，2023 年下半年仍熱絡，明年看法亦正向。 繼續閱讀..
南台灣半導體 S 廊帶裡的耀眼新星，凱鍶科技布局導電銅漿應用生態圈 |
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作者
TechNews|發布日期
2021 年 12 月 07 日 11:00 |
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2015 年，一場創新性的產學研究交流盛事戲劇化地在德國 iENA 紐倫堡國際發明展上演。在這個世界三大發明展之一的盛會上，時任國家研究單位、現任凱鍶科技產品中心技術總監張瑋辰率領研發團隊以「抗氧化導電銅漿及應用」勇奪國際發明展金牌，當時見證歷史性一刻的還有凱鍶科技董事長沈宗桓。在共同為台灣先進材料產業開拓的思維下，兩人歷經種種考驗，組建團隊並成立凱鍶科技（Geckos Technology Corp.），提供兼具成本、環保、創新性、應用性、客製化及可量產性等優勢的解決方案。
力抗台積電！三星宣布 I-Cube4 先進封裝晶片即將上市 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 06 日 15:00 |
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據美商應用材料公司（Applied Materials）說法，摩爾定律（Moore’s law）必須依賴新的材料、運算方式、設計架構、以及封裝來為定律持續延續。因此，可以看出先進封裝未來在半導體製程上未來所扮演的重要角色，也使包括台積電與南韓三星目前都在此領域積極布局。而根據南韓媒體的報導，三星 6 日宣佈，下一代 2.5D 封裝技術 Interposer-Cube4（I-Cube4）晶片即將上市。
日月光投控攻電動車，電源轉換模組已量產 |
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作者
中央社|發布日期
2021 年 02 月 05 日 13:45 |
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封測大廠日月光投控積極布局新能源車和電動車領域，市場人士透露，旗下環旭電子切入新能源車動力控制器和散熱系統，陸續通過海外客戶認證；此外電動車用電源轉換模組已陸續量產。 繼續閱讀..
劉揚偉重申鴻海不涉重資產投資半導體製造，貿易戰需心理學家分析 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 13 日 19:30 |
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針對目前的美中貿易戰，鴻海董事長劉揚偉逗趣的指出，目前市場對此需要的是一個 ｢心理學家｣，原因是目前整體心理層面的影響大過於實質層面的影響。至於，在半導體產業的發展上，劉揚偉則是重申鴻海不會進入重資產投資的製造領域，會以鴻海本身產業鏈的優勢，加上與相關合作夥伴的合作關係，在半導體上發展。而且，因為手機處理器的市場競爭激烈，也已經進入成熟期，不符合鴻海以成長期產品為發展主力的規劃，因此短期內也不會介入手機處理器市場。
