隨著 5G 通訊、電動車、碳中和等趨勢加速展開,碳化矽(SiC)材料及氮化鎵(GaN)因具備更高效節能、更高功率等優勢,成為市場眼中的明日之星,目前歐、美、中、日等各國無不卯足全力競爭,航向第三代半導體新藍海。 繼續閱讀..
第三代半導體商機發光,台廠奮起摘星 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 08 月 13 日 14:45 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 材料、設備 |
車用晶片大廠恩智浦財報、財測優於預期,盤後續漲 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 04 月 27 日 10:00 | 分類 晶片 , 證券 , 財報 | edit |
荷蘭晶片公司恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)於美國股市 4 月 26 日盤後公布 2021 年第 1 季(截至 2021 年 4 月 4 日)財報:營收年增 27%(季增 2%)至 25.67 億美元,非依照一般公認會計原則(Non-GAAP)營益年增 58%(季增 4%)至 7.92 億美元,每股稀釋盈餘季增 15.7% 至 1.25 美元。 繼續閱讀..
