Tag Archives: 意法半導體

SiC 產能再擴大，意法半導體製造首批 8 吋碳化矽晶圓
作者 |發布日期 2021 年 08 月 11 日 14:43 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

意法半導體（ST）11 日宣布，瑞典 Norrköping 工廠製造出首批 8 吋（200mm）碳化矽（SiC）晶圓；將 SiC 晶圓升級到 8 吋代表 ST 對汽車和工業客戶的擴產計畫獲得階段性成功，且提升功率電子晶片輕量化和效能，並降低客戶獲取產品成本。

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恩智浦車用晶片熱賣、占比逼近五成，本季營收預估勝預期
作者 |發布日期 2021 年 08 月 03 日 11:15 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 汽車科技

荷蘭晶片公司恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）2 日美股盤後公布 2021 年第二季（截至 2021 年 7 月 4 日）財報：營收年增 43%、季增 1% 至 25.96 億美元，略優於公司提出的預測中間值 25.70 億美元，非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）營益年增 121%、季增 5% 至 8.30 億美元，每股稀釋盈餘季增 13.6% 至 1.42 美元。 繼續閱讀..

意法半導體財報讚！CEO：車用晶片訂單相當於 18 個月需求
作者 |發布日期 2021 年 07 月 30 日 10:55 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 財報

歐洲半導體大廠意法半導體（STMicroelectronics N.V.）29 日公布 2021 年第二季（截至2021年7月3日）財報：營收年增 43.4%、季減 0.8% 至 29.92 億美元，毛利率年增 550 個基點、季增 150 個基點至 40.5%，純益年增 357.2%、季增 13.1% 至 4.12 億美元，每股稀釋盈餘年增 340.0%、季增 12.8% 至 0.44 美元。 繼續閱讀..

歐盟欲斥資 1,450 億歐元發展先進半導體製程，但廠商興趣缺缺
作者 |發布日期 2021 年 07 月 03 日 15:50 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

在當前全球晶片荒的情況之下，世界主要國家和地區都在積極發展，其中歐盟方面也希望在先進製程上分一杯羹。不過，針對歐盟積極發展半導體先進製程的雄心壯志，歐盟內部的相關晶片廠商則似乎並不賞臉，直指歐盟發展先進製程沒有市場。

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雷諾與 ST 合作電子功率，欲將電動車、混合動力車成本降低 30%
作者 |發布日期 2021 年 06 月 30 日 9:48 |
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分類 會員專區 , 材料、設備 , 汽車科技

為提升電動車和混合動力車效能，並落實減碳計畫，雷諾集團宣布與意法半導體（ST）策略合作，意法將為雷諾設計、研發、製造和供應純電動車和混合動力車功率電子系統所用晶片和相關封裝解決方案。這些技術透過降低功率損耗，以及提升效能對於電動車的續航里程和充電產生重大影響，進而降低電池成本、增加電池續航力、縮短充電時間並減少使用者成本。

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專注三大趨勢力攻四大市場，意法 CEO 首揭布局藍圖
作者 |發布日期 2021 年 06 月 24 日 16:21 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

意法半導體（ST）總裁暨執行長 Jean-Marc Chery 日前舉辦線上媒體團訪，並揭露意法半導體布局藍圖。Jean-Marc 指出，ST 未來將專注智慧出行、電力和能源、物聯網和 5G 三大趨勢，同時聚焦四個終端市場，分別是車用、工業、個人電子產品，以及通訊設備、電腦和外部周邊，並持續豐富產品組合。

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MCU Q3 漲價態勢底定，吃緊恐續到明年
作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 10:50 |
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分類 晶片 , 處理器 , 零組件

微控制器（MCU）產業熱，8 吋代工產能持續緊俏，且第 3 季也有望延續第 2 季的旺季態勢，產品報價持續走高，供需緊張態勢恐怕到年底緊張態勢已定，甚至部分廠商認為，將一路吃緊到明年首季。相關廠商包含盛群、松翰、九齊、凌通、紘康、新唐等。 繼續閱讀..

創建「軟體共和國」，意法攜雷諾等五大企業搶綠色行動商機
作者 |發布日期 2021 年 05 月 10 日 9:40 |
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分類 會員專區 , 網路 , 自駕車

意法半導體（ST）、Atos、達索系統（Dassault Systèmes）、雷諾、達利斯（Thales）等五家公司日前宣布，將合作創建名為「軟體共和國」的智慧出遊創新生態系統。透過集結各自優勢互補技術，共同開發銷售智慧出遊系統和軟體，為城市、地區、企業和市民提供豐富的綠色出遊產品服務。未來由汽車和科技領域的五家龍頭企業建立的開放式創新生態系統將歡迎新成員，並發展開放式合作關係。

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全球 SOI 基板與製造發展剖析
作者 |發布日期 2021 年 03 月 09 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 會員專區

半導體高功率和高頻元件等應用需求，現行除了第三代半導體基板可供使用，因成本和製程技術轉移的考量下，SOI 基板亦逐漸成為一時之選。對 SOI 基板生成條件，多數元件製造商大致選擇成本和品質相對優異的 Smart-Cut 技術以此供應，再透過多元功能和不同使用場景下，可針對 SOI 基板的各層厚度與尺寸大小等進行調變，滿足相關市場應用需求。

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