Tag Archives: 晶圓製造

新思科技針對台積電 N6RF 製程推 RF 設計流程，強化 5G SoC 開發效率
作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 16:15 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

為因應日益複雜的 RFIC 設計要求，新思科技 (Synopsys) 近日宣布針對台積電 N6RF 製程推出最新的 RF 設計流程，此乃新思科技與安矽斯科技 (Ansys) 和是德科技 (Keysight) 共同開發的最先進 RF CMOS 技術，可大幅提升效能與功耗效率。該流程可協助其共同客戶實現 5G 晶片的功耗與效能優化，同時加速設計效率，從而加快產品的上市時程。

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IDC：2025 年全球晶圓製造業總體市場成長 12%，台灣營收占 68%
作者 |發布日期 2022 年 02 月 10 日 16:36 |
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分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

研究機構 IDC 今日表示，隨著 COVID-19 第二年持續影響全球經濟，半導體市場繼續經歷不均衡的短缺和供應緊張；2021年半導體的總體主題是成熟製程技術的短缺。不過，隨著該產業將庫存增加到正常水準，預計半導體供應緊張將持續到 2022 年上半年。

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英特爾 Intel 4 製程開發順利，預計 2023 年將見到產品問世
作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 11:15 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

就在 10 月底之際，處理器龍頭英特爾發表了第 12 代 Core-i 系列桌上型處理器，其不僅採用了全新的「大小核」的架構，製程技術也升級到了 Intel 7（也就是改名之前的 10 奈米 SuperFin 製程，相當於台積電 7 奈米製程）。而根據英特爾的規劃，2022 年下半年將會量產全新的 Intel 4 製程（相當於台積電 4 奈米製程）。而根據目前的市場消息來觀察，現階段全新的 Intel 4 製程發展進度順利。

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晶片價格不斷上漲！英飛凌：若晶片不漲晶圓廠會失去擴產動能
作者 |發布日期 2021 年 08 月 24 日 12:30 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 國際金融

2020 下半年以來晶片產能緊缺，以及上游原材料價格上漲，眾多晶圓代工廠持續上調晶圓代工報價，下游晶片廠商為轉嫁成本上升壓力，也紛紛漲價，造成終端產品商成本壓力。外媒報導，德國晶片大廠英飛凌執行長 Reinhard Ploss 表示，面對需求，英飛凌將繼續提高晶片出貨價格。

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不只 EUV 曝光設備，中國半導體自主道路仍很遙遠
作者 |發布日期 2021 年 08 月 18 日 16:15 |
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分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

中國傾全國之力發展自主半導體產業過程，始終無法取得先進曝光設備，一直是中國半導體產業的痛。中國有人大聲疾呼，要國家全力發展先進曝光設備，以打通半導體自主之路的任督二脈，未來發展就能一路順遂。但實際情況真是如此嗎？近期有中國媒體表示，中國半導體自主發展不只缺乏曝光設備，相關設備甚至材料仍依賴國外甚深，路途漫長。

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英特爾第 11 代 Core H 與 Xeon W 系列筆電處理器問世
作者 |發布日期 2021 年 05 月 12 日 11:10 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

處理器大廠英特爾 (intel) 宣布，旗下的全新第 11 代 Core H 系列筆電處理器 （代號：Tiger Lake-H） 正式推出。英特爾指出，全新第 11 代 Core H 系列筆電處理器可為遊戲、內容創作者、商務專業筆電提供最高的效能，其中 Core i9-11980HK 速度最高可達 5.0GHz。

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英特爾愛爾蘭晶圓廠擴建工程工人染疫，恐影響建設進行
作者 |發布日期 2021 年 04 月 26 日 14:30 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

處理器龍頭英特爾（intel）目前在愛爾蘭的晶圓廠正在進行擴建工程，為的是要滿足未來 7 奈米製程節點的生產要求。不過工程目前遭遇麻煩，因據外媒報導，參與英特爾晶圓廠擴廠的工人，約有 70 名感染武漢肺炎病毒。英特爾表示會與當地公共衛生當局合作，如果有必要再採取進一步行動。

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