Tag Archives: 晶圓

台積電與英特爾 4/30 與歐盟開會,商討設立生產晶圓廠可能

作者 |發布日期 2021 年 04 月 23 日 22:50 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 國際貿易

《路透社》最新報導,歐盟主管內部產業負責人 Thierry Breton 將於 30 日與處理器龍頭製造商英特爾(Intel)執行長,以及晶圓代工龍頭台積電高管舉行會議,進一步討論兩家廠商在歐盟境內設立製造據點的可能,如此象徵歐盟尋求半導體的自主性,以避免再受到全球供應鏈短缺所衝擊。

繼續閱讀..

代工價調漲帶動更大議價能力,外資力挺聯電每股 70 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 04 月 23 日 17:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

美系外資看好晶圓代工大廠聯電在當前晶片短缺的情況下,具有更好的產品組合以及更高的出貨價格,加上在美中貿易爭端中具有較好的戰略地位,使得 2021 年到 2022 年的每股 EPS 預估複合成長將達到 27%。因此持續給予 「買進」 的投資評等,並給予每股新台幣 70 元的目標價。

繼續閱讀..

成熟製程產能持續供不應求,傳 2022 年聯電還將再調漲代工價

作者 |發布日期 2021 年 04 月 21 日 17:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

在當前晶圓產能供應吃緊的情況下,雖然現階段 2021 年全年的代工價格都已經確定。只是,整個產能吃緊短期無法解決的情況下,市場傳出以成熟製程為主的聯電在 2022 年的代工價格將再調漲,稼動率高的部分致成漲幅甚至高達 40%。在此情況下,預計將能拉抬聯電 2022 年整體的營收動能。

繼續閱讀..

台積電 7 奈米助攻,Cerebras 2 代晶圓級處理器電晶體數達 2.6 兆個

作者 |發布日期 2021 年 04 月 21 日 13:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶圓

致力於發展人工智慧超級運算的公司 Cerebras Systems,繼 2019 年推出全球最大的晶圓級處理器 WSE 之後,日前再於此基礎上開發出容納更多電晶體的 WSE-2 處理器。據官方數字,WSE-2 處理器在幾乎等於一整個 12 吋晶圓大小的處理器,容納 2.6 兆個電晶體,是首代 WSE 處理器 540 億個電晶體的 50 倍以上,預計新處理器可以為人工智慧運算帶來突飛猛進的效益。

繼續閱讀..

晶片荒下艾司摩爾將公布首季財報,美國收緊出口中國成發展關鍵

作者 |發布日期 2021 年 04 月 21 日 8:30 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 財報

上週晶圓代工龍頭台積電宣布 2021 年度資本支出推升至史上新高的 300 億美元,市場預估半導體設備廠未來都能受惠,投資人也都將眼光放到接下來的設備廠財報。全球最大半導體設備供應商艾司摩爾 (ASML) 預計美國時間 21 日公布首季財報,目前全球面臨晶片缺乏,艾司摩爾財報能透露什麼訊息,牽動全球半導體市場,投資人都引頸期待。

繼續閱讀..

台積電選邊美國,韓媒憂心:三星壓力越來越大

作者 |發布日期 2021 年 04 月 16 日 14:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

據韓媒《BusinessKorea》報導,美國總統拜登 12 日與全球 19 家半導體企業高層舉行視訊會議後,隨即宣布制裁 7 家協助中國軍方發展超級電腦的中國企業與單位,全球晶圓代工龍頭台積電立即宣布停止與受美方制裁的中國客戶飛騰信息技術公司合作。因台積電與英特爾(intel)越來越與美國政府緊密合作,使三星壓力越來越大。

繼續閱讀..

需求帶動台積電首季成熟製程佔比提升,過渡型 20 及 10 奈米將消失

作者 |發布日期 2021 年 04 月 16 日 13:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 15 日法說會公布 2021 年首季合乎預期的成績,合併營收約新台幣 3,624.1 億元,稅後純益約新台幣 1,396.9 億元,每股 EPS 為新台幣 5.39 元,為歷史單季次高表現。除了營收成績,最令人關注的就是台積電競爭優勢所在的製程發展,除了先進製程,7 奈米及 5 奈米等達全季晶圓銷售金額 49%,嚴重供不應求的成熟製程方面,28 奈米以佔全季晶圓銷售金額 11%,為成熟製程佔比最大的技術,過渡型 20 奈米及 10 奈米製程幾乎完全歸零。

繼續閱讀..

台積電:全年產能將持續維持緊繃,面對旱象有因應之道

作者 |發布日期 2021 年 04 月 15 日 17:45 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

台積電 15 日法說會表示,當前 fabless 客戶整體庫存於 2020 第 4 季後維持在健康水位。而因市場對先進技術和特殊技術的強勁需求下,預期 2021 全年產能將持續維持緊繃狀態。為了支持客戶成長,台積電採取一些行動來幫助客戶解決產能短缺問題。而針對缺水的問題,台積電方面也透過目前節水措施,配合政府限水規劃並維持營運。

繼續閱讀..

台積電第 2 季營收有機會挑戰新高,資本支出上調至 300 億美元

作者 |發布日期 2021 年 04 月 15 日 15:50 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 15 日線上法說會,宣布 2021 年首季繳出每股新台幣 5.39 元的歷史次高成績之後,也對於 2021 年第 2 季的進行預測,包含 14 日南科晶圓 14 廠跳電事件影響下,2021 年第 2 季財測仍有機會較首季有所成長,甚至進一步挑戰單季新高的表現。

繼續閱讀..

5G、HPC 需求穩健與終端需求不墜,2021 年晶圓代工業產值將以 945 億美元創新高

作者 |發布日期 2021 年 04 月 15 日 15:00 | 分類 伺服器 , 晶圓 , 晶片

根據 TrendForce 研究顯示,進入後疫情時代,加上 5G、Wi-Fi 6/6E 通訊世代技術更迭,以及 HPC(高效能運算)科技應用的蓬勃發展,半導體產業已出現結構性的轉變。即便如筆電、電視等宅經濟需求,在全球施打疫苗普及後,疫情獲得控制後將使得需求回到常態。但通訊世代更迭所帶動的產品規格轉換,仍將支撐半導體產能利用率維持在相對高檔的水準。2021 年部分廠商將陸續擴增新產能,預期今年整體晶圓代工產業產值將以 945 億美元再次創下歷史新高,年增 11%。 繼續閱讀..

研調:中國至少需 5 年,先進晶片技術才可能取得較大進展

作者 |發布日期 2021 年 04 月 14 日 13:35 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

白宮 12 日舉行半導體視訊峰會,拜登總統和國家安全顧問蘇利文主持會議,參加者都是多個產業的領袖,目的是為全球半導體短缺尋找解決辦法;今年 2 月,拜登簽署行政命令,要檢討半導體的供應鏈;4 月 1 日,拜登提出 2 兆元的基建計畫,其中的 500 億用作研發半導體。 繼續閱讀..