晶圓代工龍頭台積電傳出正與大客戶博通(Broadcom)與輝達(NVIDIA)開發基於矽光子技術的新產品,最快 2025 年量產,英特爾跟著宣布推出業界首款下一代先進封裝的玻璃基板,計劃 2026~2030 年量產。這突破性成就將使單一封裝納入更多電晶體,並繼續推動摩爾定律,促成資料中心應用。市場人士表示,英特爾先進封裝機板材料的突破,使矽光子技術發展有重要進展,同時吸引台積電與英特爾兩大科技廠商目光,注重領域在哪,以下簡單討論。
為何矽光子應用成下世代半導體不可缺技術,台積電、英特爾競相加入 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 20 日 18:00 | 分類 半導體 , 會員專區 , 財經 |



