影響台積電 CoWoS 地位?韓媒:玻璃基板將取代晶片 2.5D 封裝 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 12 日 10:51 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備 |
Tag Archives: 玻璃基板
為何矽光子應用成下世代半導體不可缺技術,台積電、英特爾競相加入 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 20 日 18:00 | 分類 半導體 , 會員專區 , 財經 |
晶圓代工龍頭台積電傳出正與大客戶博通(Broadcom)與輝達(NVIDIA)開發基於矽光子技術的新產品,最快 2025 年量產,英特爾跟著宣布推出業界首款下一代先進封裝的玻璃基板,計劃 2026~2030 年量產。這突破性成就將使單一封裝納入更多電晶體,並繼續推動摩爾定律,促成資料中心應用。市場人士表示,英特爾先進封裝機板材料的突破,使矽光子技術發展有重要進展,同時吸引台積電與英特爾兩大科技廠商目光,注重領域在哪,以下簡單討論。
旭硝子熔爐爆炸,集邦科技:可望支撐第 2 季面板價格 |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 02 月 01 日 23:56 | 分類 零組件 , 面板 |
針對 1 月 29 日南韓龜尾的旭硝子玻璃工廠發生熔爐爆炸,TrendForce 旗下顯示器研究處表示,雖然此事件對整體玻璃基板供給的影響幅度僅占 1% 以下,但在目前面板需求高漲的情況下,零組件端的微幅變動都有可能對價格帶來影響,不排除本次事故將使面板價格獲得一定程度支撐的可能性。
韓媒:康寧保護玻璃明年問世,摺疊手機面板成本料降 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 12 月 28 日 15:45 | 分類 手機 , 面板 |
三星電子力推摺疊手機,以便做出市場區隔,在競爭激烈的智慧手機大戰殺出血路。但摺疊手機售價高昂,成了銷售絆腳石。據傳康寧(Corning)研發的保護玻璃將在明年問世,可望降低摺疊手機面板成本。 繼續閱讀..
NEG 跳電使面板續漲格局延續,外資調升面板雙虎目標價 |
| 作者 侯 冠州|發布日期 2020 年 12 月 16 日 14:22 | 分類 光電科技 , 會員專區 , 證券 |
日本玻璃基板大廠日本電氣硝子(NEG)近日位於高槻市(Takatsuki)的玻璃工廠因意外停電。對此,外資瑞士信貸(Credit Suisse)報告指出,雖然 NEG 跳電影響了 3-4% 的玻璃供應,使得面板供貨上更為吃緊;卻也使面板價格在明年第一季有望進一步上漲,而友達、群創雖有可能因玻璃缺貨導致面板出貨稍減,但面板價格上漲有望抵銷此一影響。因此,瑞士信貸調升了友達、群創目標價,分別為 18.00 元和 16.3 元,同時給予友達和群創優於大盤(Outperform)的評級。



