Tag Archives: 第三代半導體

從光伏儲能應用角度看第三代半導體發展狀況
作者 |發布日期 2022 年 05 月 12 日 7:30 |
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分類 技術分析 , 會員專區 , 材料、設備

隨著全球環境不斷惡化與化石能源耗盡，世界各國都紛紛找尋適合人類生存發展的新型能源，建設光伏儲能項目是當下實行能源轉型的重要措施。第三代半導體具有高頻、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射等特性，能促進光伏儲能逆變器走向高效、高可靠性、低成本化，推動能源綠色低碳發展。

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第三代半導體市場加溫，材料分析檢測商汎銓 2021 年營收創新高
作者 |發布日期 2022 年 01 月 06 日 17:00 |
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分類 封裝測試 , 會員專區 , 材料、設備

在全球晶片荒以及跨足第三代半導體市場等議題帶領下，半導體材料分析檢測廠商汎銓公布 2021 年 12 月合併營收，金額來到新台幣 1.64 億元，續創歷年單月新高紀錄，也較 2020 年同期 1.2 億元大幅成長 36.95%。累計，2021 年全年合併營收達 14.72 億元，亦創歷年新高紀錄，較 2020 年成長 32.2%。

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搶攻第三代半導體車用功率模組！達爾攜手信通成立合資公司「達信綠能」
作者 |發布日期 2022 年 01 月 04 日 14:57 |
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分類 晶圓 , 會員專區 , 汽車科技

全球半導體製造供應商達爾（Diodes）今日攜手台灣汽機車機電系統整合大廠信通（Sentec），共同舉行合資公司「達信綠能」（DiodSent）開業儀式，預計將投入第三代半導體車用功率模組的開發，進入 HEV（油電混合動力車）、PHEV（插電式混合動力車）及 EV（電動車）設計。

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功率暨化合物半導體晶圓廠產能 2023 年登頂，將創每月千萬片新高
作者 |發布日期 2021 年 10 月 13 日 11:40 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

全世界關注功率暨化合物半導體 (第三代半導體) 發展情形時，SEMI 國際半導體產業協會 13 日表示，全球疫情蔓延下，半導體供應鏈一度受影響，疫後汽車電子產品不斷提升的需求即將復甦。全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能 2023 年可望首次攀至千萬片晶圓大關，達 1,024 萬 WPM（月產能，8 吋晶圓），並於 2024 年持續增長至 1,060 萬 WPM。

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台股短線回測前波低點，法人點名布局 8 大科技創新族群
作者 |發布日期 2021 年 10 月 06 日 17:41 |
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分類 晶圓 , 會員專區 , 證券

群益投信 6 日舉行第四季投資展望會，群益創新科技基金經理人黃俊斌表示，目前上升趨勢線遭跌破，短線可能回測前波低點，看好科技創新財仍是電子業成長主軸，可布局明年看好的產業，包括晶圓代工、第三代半導體、高速傳輸、伺服器、電動車、封裝測試、半導體設備、電子紙等族群。

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2021 年全球 GaN 功率廠商出貨量市占率排名預測，納微半導體以 29% 奪冠
作者 |發布日期 2021 年 09 月 30 日 14:35 |
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分類 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 研究顯示，受惠於消費性快充產品需求快速上升，如手機品牌小米（Xiaomi）、OPPO、vivo 自 2018 年起率先推出快速充電頭，憑藉高散熱效能與體積小的產品優勢獲得消費者青睞，截至目前筆電廠商也有意跟進，使 GaN 功率市場成為第三代半導體產業中產值上升最快速的類別，預估 2021 年營收將達 8,300 萬美元，年增率高達 73%。 繼續閱讀..