Tag Archives: 車用晶片

外資大力掃貨半導體！5G 手機、車用晶片需求強勁
作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 17:48 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

台股經歷近期修正後，外資態度由賣轉買，根據 CMoney 統計過去一周外資買超最多產業，可發現外資最愛半導體，過去一周掃貨逾百億，其次為航運、金融保險。中信投信表示，由於 5G、AI、HPC 等終端應用市場需求不斷提升，推升半導體獲利穩定，長期前景看好。 繼續閱讀..

【COMPUTEX 2021】恩智浦攜手台積電量產 16 奈米車用處理器，並朝 5 奈米製程發展
作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 17:00 |
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分類 3C , IC 設計 , 晶圓

全球車用晶片供應吃緊的時刻，恩智浦半導體（NXP）今日宣布，攜手晶圓代工龍頭台積電 16 奈米 FinFET 製程製程量產 S32G2 車輛網路處理器和 S32R294 雷達處理器。恩智浦表示，隨著汽車持續發展成為強大的運算平台，雙方合作象徵恩智浦 S32 系列處理器也邁向更先進的製程節點，致力幫助汽車製造商簡化車輛架構，並提供完全聯網和可配置的未來汽車。

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拓墣觀點》全球主要車用 IDM 廠商策略研析
作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 7:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

隨著汽車廠商開始在 2020 年第四季有些動作，向上游半導體元件拉貨，進而造成全球晶圓缺貨情況更嚴峻，雖目前仍有長短料與供不應求情況存在，但宏觀而言，對車用 IDM 廠商是利多消息，畢竟自 2019 年開始，中美貿易戰為全球車市帶來的負面影響，確實對車用 IDM 廠商帶來衝擊。 繼續閱讀..

設備採購延遲！傳瑞薩車用晶片廠產能回復進度落後
作者 |發布日期 2021 年 06 月 01 日 9:10 |
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分類 晶片 , 材料、設備 , 汽車科技

全球車用晶片大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）旗下生產車用 MCU 以及自動駕駛用 SoC 等先進產品的那珂工廠 12 吋廠房「N3 棟」於 3 月 19 日發生火災、導致廠房停工約一個月，之後於 4 月 17 日復工。瑞薩原先計畫要在 5 月內將「N3 棟」產能回復至火災前水準，但傳出因製造設備採購延遲，因此產能回復目標將延至 6 月。

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