美系外資表示,晶圓堆疊晶圓 (Wafer-on-Wafer,WoW) 先進封裝技術為人工智慧晶片提供與記憶體最強連結,提升運算效能,2025 年能具體展現,對愛普發展需重新檢視。
AI 晶片記憶體市場方興未艾,外資力挺愛普目標價 500 元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 21 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區 |
為何矽光子應用成下世代半導體不可缺技術,台積電、英特爾競相加入 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 20 日 18:00 | 分類 半導體 , 會員專區 , 財經 | edit |
晶圓代工龍頭台積電傳出正與大客戶博通(Broadcom)與輝達(NVIDIA)開發基於矽光子技術的新產品,最快 2025 年量產,英特爾跟著宣布推出業界首款下一代先進封裝的玻璃基板,計劃 2026~2030 年量產。這突破性成就將使單一封裝納入更多電晶體,並繼續推動摩爾定律,促成資料中心應用。市場人士表示,英特爾先進封裝機板材料的突破,使矽光子技術發展有重要進展,同時吸引台積電與英特爾兩大科技廠商目光,注重領域在哪,以下簡單討論。
今年全球最大 IPO,Arm 掛牌首日收漲近 25% 市值突破 650 億美元 |
| 作者 Daisy Chuang|發布日期 2023 年 09 月 15 日 7:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶片 | edit |
軟銀旗下晶片設計公司安謀(Arm),昨(14)於美國那斯達克掛牌上市,為今年全球最大 IPO(首次公開發行股票)案,且表現也相當亮眼,交易首日股價收漲近 25%,市值突破 650 億美元,遠高於目標市值。
