Tag Archives: 處理器

處處無所不在、但幾乎無往不失敗的英特爾 Atom「原子小金剛」

作者 |發布日期 2020 年 03 月 21 日 0:00 | 分類 技術分析 , 晶片 , 會員專區

最近鄉野流傳某份 2022 年英特爾(Intel)桌上型處理器時程表,某顆 16 核心的產品是「8 大核+8 小核,耗電量上看 150W」,我們先不管這間財務長先前公開表示「10 奈米製程的利潤比 22 奈米還低」的擠牙膏公司,還在做脫離市場現實的大夢,真實世界效果令人存疑的 8 個小核心,加上近期發表「3D 封裝堆疊 1 大核 4 小核」的 Lakefield 處理器,讓人又突然意識到英特爾「原子小金剛」(Atom)體系小型 x86 核心的存在感。 繼續閱讀..

新思科技發表 DSO.aiTM IC 設計人工智慧,為 SoC 團隊創建優勢

作者 |發布日期 2020 年 03 月 19 日 17:30 | 分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

IC 智財權公司新思科技(Synopsys)宣布推出「設計空間優化AI」(Design Space Optimization AI)──DSO.aiTM,這是業界第一個針對晶片設計而開發出的自主人工智慧應用,能在極大量的晶片設計解決方案中,尋找優化目標。DSO.ai 徹底改變了晶片設計,透過大量探索設計工作流程的可能選項同時自動執行後續決策,讓 SoC 團隊能以專家級的水準運作,並顯著提升整體產能。

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美國仍是全球 IDM 及 IC 設計產業龍頭,台灣則排名第 4

作者 |發布日期 2020 年 03 月 19 日 13:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

根據市場調查機構《IC INSIGHTS》的報導指出,在無晶圓廠 IC 設計公司,及垂直整合生產半導體公司 (IDM) 分別各拿下全球 51% 及 65% 銷售金額,綜合比率達到 55% 的情況下,使得美國在 2019 年成為在此兩大領域的市場龍頭。而台灣則是綜合比率拿下 6% 市占率,成為美國、南韓、歐洲之後,排名第 4 的區域。

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英特爾攜手康乃爾大學展示辨別氣味神經型態研究晶片

作者 |發布日期 2020 年 03 月 17 日 18:00 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

人工智慧(AI)能辨識形狀、聲音、顏色後,現在科學家開始努力希望能讓人工智慧辨識氣味,目前也開始有初步成績。處理器龍頭英特爾與美國康乃爾大學共同展示能辨別氣味的神經型態研究晶片,未來希望能藉助此技術辨識有害物質。

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Nokia 聯手 Marvell 推 5G RAT 解決方案,架構輕巧節能且具效能設備

作者 |發布日期 2020 年 03 月 17 日 15:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

就在當前全球 5G 開始積極部署的情況下,各家廠商都開始請搶食中的大餅,而通訊設備大廠諾基亞 (Nokia) 和晶片製造商 Marvell 日前就宣布,將合作開發 5G 多重無線存取技術 (RAT) 晶片創新技術,包括多重世代的客製晶片與基礎架構處理器,以期近一步拓展諾基亞 ReefShark 晶片組的應用範圍,為 5G 解決方案提供更多支援。

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武漢肺炎疫情衝擊,2020 年三星晶圓製造論壇無限期延期

作者 |發布日期 2020 年 03 月 17 日 12:40 | 分類 Apple , Samsung , 手機

根據南韓媒體表示,南韓三星旗下的半導體晶片製造部門──三星晶圓製造(Samsung Foundry)宣布,因為武漢肺炎疫情的爆發,該公司將無限期延後最初計劃於 2020 年 5 月 20 日在美國加州矽谷舉行的 2020 年三星晶圓製造論壇 (Samsung Foundry Forum 2020)。

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緩解疫情與產能不足影響,英特爾多款處理器新增越南生產

作者 |發布日期 2020 年 03 月 16 日 17:30 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

根據外電報導,目前仍存在著 14 奈米製程產能不足問題的處理器大廠英特爾 (intel),近日宣布,開始將旗下多款第 10 代 Core-i 的 Comet Lake 系列處理器增加新的產地──越南封裝廠,而這個措施預計將能為英特爾解決一部分產能不足問題。

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不再只看台積電吃米粉,三星趕建 5 奈米產線搶 2021 年量產

作者 |發布日期 2020 年 03 月 13 日 11:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

面對晶圓代工龍頭台積電即將開始量產 5 奈米製程,並且在 2020 年上半年通吃蘋果及華為海思的訂單,競爭對手三星也不甘示弱地宣布,在開發 5 奈米製程技術一年之後,三星要開始 5 奈米 EUV(極紫外)製程技術的生產線建置了,三星期望生產線的建置將能在 2021 年初趕上之前行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 日前發表的驍龍 (Snapdragon) X60 5G 基頻晶片的量產。

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疫情歐美擴散衝擊經濟,台積電市值距高點一度蒸發逾 1.5 兆元

作者 |發布日期 2020 年 03 月 12 日 12:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

隨著武漢肺炎疫情的爆發,並且在近期迅速蔓延到歐美各國,各國政府也啟動救市機制,造成市場人心浮動的情況下,美股道瓊指數台北時間 12 日清晨盤中交易,收盤時再大跌超過 1,400 點,跌幅達到 5.86%,連帶牽動一早開盤的亞洲股市。台股加權指數在當日盤中一度下跌將近 550 點的情況下,台股權王晶圓代工龍頭台積電每股最多下跌 15 元,來到每股 287 元的價位,為近 5 個多月來新低價位,市值也從日前最高的新台幣 8.97 兆降至 7.455 兆元,蒸發超過 1.5 兆元市值。

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攜手台積電 7 奈米,賽靈思推 Versal Premium 自行調適運算加速平台

作者 |發布日期 2020 年 03 月 11 日 14:50 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

全球最大 FPGA 供應商、也是晶圓代工龍頭台積電重要客戶之一的賽靈思(Xilinx)於 11 日召開線上發表會,正式發表 Versal ACAP 產品組合的第三大產品系列──Versal Premium 系列。Versal Premium 系列特色為高度整合且功耗最佳化的網路硬核,是業界最大頻寬與最高運算密度的自行調適平台。其專為在散熱條件與空間有限環境中運作的最大頻寬網路,以及需要可擴充與靈活應變應用加速的雲端供應商而設計。

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處理器漏洞爆不完!英特爾 SGX 平台再曝連安全區資料也可能外洩的新漏洞

作者 |發布日期 2020 年 03 月 11 日 14:24 | 分類 晶片 , 會員專區 , 網路

前不久英特爾(Intel)與 AMD 的處理器才分別在聚合式安全與管理引擎(CSME)及一級資料快取路預測器(L1D Way Predictor)發現安全漏洞,10 日研究人員又再度發現英特爾晶片有駭客可從軟體保護擴充指令集(Software Guard Extensions,SGX)竊取機密資訊的安全漏洞,最令人擔心的是,SGX 扮演確保使用者最敏感機密資訊安全的數位保險箱角色。 繼續閱讀..

聯發科 2 月營收雖為近一年新低,但年成長仍達到 28.67%

作者 |發布日期 2020 年 03 月 10 日 18:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

IC 設計大廠聯發科 10 日公布 2020 年 2 月份營收狀況,金額來到新台幣 182.21 億元,較 1 月份的 198.18 億元減少 8.06%,較 2019 年同期的 141.61 億元則是增加 28.67%,為近一年來的新低。累計,2020 年前兩個月營收為 380.39 億元,較 2019 年同期的 304.03 億元,成長 25.11%。

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格芯發展完成 22FDX eMRAM 生產技術,與 x86 CPU 生產漸行漸遠

作者 |發布日期 2020 年 03 月 10 日 15:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在 2018 年 8 月,在晶圓代工大廠格芯 (GlobalFoundries) 宣布停止 7 奈米及其以下先進製程的發展之後,長期合作夥伴的處理器大廠 AMD 便開始將 7 奈米 Zen 架構的 CPU 訂單全都交給台積電代工,雙方的這兩年的合作關係非常緊密,也使得 AMD 獲得諸多效益。與之相比,AMD 的前合作夥伴格芯在不發展先進製程的情況下,改在成熟製程上擴展業務。日前,格芯就宣布已經完成了 22FDX(22 奈米 FD-SOI)的技術開發,且未來將在這技術上進一步成為相關領導者,而這樣等於宣布了格芯未來將與 x86 架構 CPU 的代工漸行漸遠。

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台積電 2 月營收月衰退 9.9% 跌破千億門檻,但年成長大幅成長逾 5 成

作者 |發布日期 2020 年 03 月 10 日 14:40 | 分類 Apple , 國際貿易 , 手機

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 2 月份營收,金額為新台幣 933.94 億元,較 2020 年 1 月減少 9.9%,但是較 2019 年同期的 608.89 億元增加 53.4%。而 2 月份營收受到武漢肺炎疫情擴大影響下,是自從 2019 年 8 月份開始,月營收首次跌破新台幣千億元。而月成長衰退約 10% 的情況,也大致符合市場相關的預期。累計,2020 年前兩個月營收為 1,970.78 億元,較 2019 年同期的 1,389.83 億元成長 41.8%。

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高通台灣創新中心揭幕,搭橋創新團隊與國際資源接軌

作者 |發布日期 2020 年 03 月 09 日 18:50 | 分類 新創 , 晶片 , 會員專區

行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 於 9 日宣布,旗下位於台北的「高通台灣創新中心(Qualcomm Innovation Center, Taiwan)」正式啟用。未來,「高通台灣創新中心」將做為「高通台灣創新競賽(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge,QITC)」基地,提供競賽入圍團隊諮詢與技術支援服務,具體支持台灣具創新性中小企業成長。此外,中心未來也將舉辦多種課程與講座,開放更廣泛的新創生態系成員一同參與。

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