Tag Archives: EDA

Ansys 宣布加入台積電開放創新平台雲端聯盟，提供速度與彈性優勢

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 02 日 14:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

EDA 大廠 Ansys 宣布加入台積電開放創新平台 (Open Innovation Platform，OIP) 雲端聯盟，將為共同客戶採用全分散式的工作流程更加容易。

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EDA 廠 Cadence 財報讚、本季財測遜，盤後大跌 5%

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 04 月 25 日 8:52 |

分類半導體 , 材料、設備 , 財報

美國電子設計自動化（EDA）工具與半導體 IP 領先供應商益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）於美股週一（4 月 24 日）盤後公布 2023 年第一季（截至 2023 年 3 月 31 日為止）財報：營收年增 13.3% 至 10.22 億美元，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 10.3% 至 1.29 美元。

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新思科技發表 Synopsys.ai，讓 IC 設計每階段都能用 AI 不是夢

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 17 日 15:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

EDA 大廠新思科技 (Synopsys) 近日於矽谷舉行的年度使用者大會中發表 Synopsys.ai，此乃業界首款全面性涵蓋設計、驗證、測試和製造等流程之最先進數位和類比晶片的 AI 驅動解決方案。

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華為 2022 年獲利年減 69%，淨利率降至 5.5% 新低

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 04 月 06 日 11:30 |

分類中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

搜狐科技報導，華為 2022 年年度報告發布會 3 月 31 日於深圳舉行，華為副董事長、輪值董事長、CFO 孟晚舟及華為副董事長、輪值董事長徐直軍出席發布會。繼續閱讀..

人工智慧不只 ChatGPT，西門子 EDA 藉 AI 加速 IC 設計產品上市

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 09 日 10:20 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

西門子數位化工業軟體於近日推出 Questa Verification IQ 軟體，該突破性解決方案有助邏輯驗證團隊克服下一代積體電路（IC）複雜設計挑戰。Questa Verification IQ 是以團隊為基礎的雲端軟體，由數據資料驅動，採用人工智慧（AI）技術，有助加速驗證收斂、簡化追溯性、最佳化資源，並加快上市速度。

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台積電合作夥伴新思科技，宣布舊金山裁員

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 01 月 30 日 16:15 |

分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體

外媒 Mercury News 報導，2022 下半年科技公司裁員大潮下，電子設計自動化軟體 EDA 及半導體矽智財大廠新思科技 (Synopsys) 最近也宣布舊金山灣區將裁減 100 多個員工。

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強化 IC 驗證實力，西門子收購 IP 供應商 Avery Design Systems

作者侯冠州|發布日期 2022 年 11 月 14 日 11:17 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

為進一步擴充積體電路（IC）驗證解決方案，西門子數位化工業軟體宣布收購獨立於模擬的驗證 IP 供應商 Avery Design Systems；收購後 Avery Design Systems 的技術將被添加到西門子 Xcelerator 產品組合中，作為電子設計自動化（EDA）積體電路驗證產品套件的一部分。

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Ansys 多物理解決方案通過台積電 N4 製程與 FINFLEX 架構認證

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 12 日 9:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

EDA大廠 Ansys 與台積電延續長期的技術合作，宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下，進行細微的速度與功率權衡，進而減少晶片功率的佔用。這對於降低許多半導體應用的環境非常重要，包括機器學習 (ML)、5G 移動和高效能計算 (HPC) 等應用。這項最新的合作是建立於 Ansys 近期通過台積電 N3E 製程的平台基準上。

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針對台積電 16nm FinFET Compact 技術，Ansys、新思科技、是德科技攜手推設計解決方案

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 02 日 15:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求，包括 Ansys、新思科技、和是德科技攜手宣布推出針對台積電 16nm FinFET Compact (16FFC) 技術的全新毫米波 (mmWave) 射頻 (RF) 設計流程。其共同客戶將可利用開放的、從前端到後端的設計流程來獲得性能、功率、成本和生產力等多方面的優勢，該流程由用於 RFIC 設計的最新及領先業界的工具所組成。

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美中貿易戰激烈，三星先量產 3 奈米製程仍難受惠

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 21 日 7:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

南韓媒體報導，台積電再次將 3 奈米量產延後三個月到 2022 年第四季量產，讓開始量產 3 奈米的南韓三星技術領先，壓力稍微緩解。這說法卻遭市場打臉，指即便三星先量產 3 奈米製程，但美中科技戰又起，三星得不到太多好處。

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TESDA 與工研院合作次世代 AI SoC 研發計畫，大幅縮短設計驗證時間

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 20 日 17:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

台灣電子系統設計自動化股份有限公司（台系統；TESDA）於 20 日與工研院共同宣佈，合作進行次世代 AI SoC 研發計畫。TESDA 獲工研院授權導入工研院自主研發之 AI SoC 晶片架構，使用 TESDA 自主研發之 EDA 工具─ TESDA Explorer，大幅縮短了開發 AI SoC 所需要之設計驗證與架構優化時間。

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Ansys 宣布收購 C&R Technologies，強化航太與國防市場領域

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 17 日 12:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

EDA大廠Ansys 宣布簽署了一項最終協議，收購軌道熱分析的供應商 Thermal Desktop 製造商 Cullimore and Ring Technologies, Inc. (C&R Technologies)。一旦結合 Ansys 現有的產品組合，這次收購將進一步使 Ansys 成為航空航太和國防、新太空產業模擬解決方案的產業領導者。此次收購預計不會對 Ansys 2022 年的合併財務報表產生重大影響。

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