Tag Archives: EDA

西門子 Aprisa 台北研發中心正式啟用，加強在地研發並與客戶合作
作者 |發布日期 2023 年 07 月 24 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

西門子 EDA 日前宣布，其台北全新辦公室正式啟用。該辦公室位於台北市敦化南路的台北國際大樓，具備便捷的地理位置及現代化辦公設施。新辦公室將同時做為西門子 EDA 重要產品之 Aprisa 在台灣的核心研發中心，匯集 Aprisa 在台全部團隊，強化在地的研發能力，為客戶及合作夥伴提供創新的樞紐平臺，助力在地產業發展。

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矽光子成半導體發展趨勢，EDA 企業與半導體廠積極加強合作
作者 |發布日期 2023 年 06 月 06 日 8:31 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

隨著數據以驚人的速度產生，全球資料中心的算力與功耗急劇增加，加上人工智慧需求熱潮的倍數成長，迫切需要創新解決方案來加速數據傳輸並最佳化能源效率。為滿足這些日益增長的需求，各半導體廠也將加強與 EDA 廠商合作，進一步透過發展矽光子產品，藉由光子，而不是電子來傳輸和行動數據的特性，為人類生活提供更廣泛的舒適性與便利性。

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Cadence 歡慶 35 周年，以全流程智慧系統設計自動化解決方案，加速提升台灣產業下世代產品的開發效率與設計需求
作者 |發布日期 2023 年 05 月 11 日 16:59 |
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分類 市場動態

全球電子設計創新領導廠商益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）歡慶成立 35 周年，宣布擴大在台研發投資，並與經濟部技術處合作推動「全流程智慧系統設計實現自動化暨 AI 產品研發夥伴計畫」，於新竹成立研發中心，強化產官學研合作，以「半導體上下游整合設計自動化」為核心研發能量，提供業界唯一整合晶片-封裝-系統設計之全流程研發工具平台，並導入 AI 技術於設計輔助，連結台灣半導體產業上下游，掌握電子產品自主性及開發效率，推升台灣國際競爭力。 繼續閱讀..

台積電 2 奈米再邁進！合作夥伴 Ansys 電源完整性軟體過台積電認證
作者 |發布日期 2023 年 05 月 08 日 15:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

台積電預計 2025 年如期推出的 2 奈米 (N2) 製程技術再傳好消息！合作夥伴 EDA 大廠 Ansys 延續與台積電的長期技術合作，宣布 Ansys 電源完整性軟體通過台積電 N2 製程認證。未來透過 Ansys 的 EDA 工具，將可進一步確認元件切換的自發熱效應和導線上的電流傳導會影響電路的可靠度。

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EDA 廠 Cadence 財報讚、本季財測遜，盤後大跌 5%
作者 |發布日期 2023 年 04 月 25 日 8:52 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 財報

美國電子設計自動化（EDA）工具與半導體 IP 領先供應商益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）於美股週一（4 月 24 日）盤後公布 2023 年第一季（截至 2023 年 3 月 31 日為止）財報：營收年增 13.3% 至 10.22 億美元，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 10.3% 至 1.29 美元。

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人工智慧不只 ChatGPT，西門子 EDA 藉 AI 加速 IC 設計產品上市
作者 |發布日期 2023 年 02 月 09 日 10:20 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

西門子數位化工業軟體於近日推出 Questa Verification IQ 軟體，該突破性解決方案有助邏輯驗證團隊克服下一代積體電路（IC）複雜設計挑戰。Questa Verification IQ 是以團隊為基礎的雲端軟體，由數據資料驅動，採用人工智慧（AI）技術，有助加速驗證收斂、簡化追溯性、最佳化資源，並加快上市速度。

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強化 IC 驗證實力，西門子收購 IP 供應商 Avery Design Systems
作者 |發布日期 2022 年 11 月 14 日 11:17 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

為進一步擴充積體電路（IC）驗證解決方案，西門子數位化工業軟體宣布收購獨立於模擬的驗證 IP 供應商 Avery Design Systems；收購後 Avery Design Systems 的技術將被添加到西門子 Xcelerator 產品組合中，作為電子設計自動化（EDA）積體電路驗證產品套件的一部分。

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Ansys 多物理解決方案通過台積電 N4 製程與 FINFLEX 架構認證
作者 |發布日期 2022 年 11 月 12 日 9:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

EDA大廠 Ansys 與台積電延續長期的技術合作，宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下，進行細微的速度與功率權衡，進而減少晶片功率的佔用。這對於降低許多半導體應用的環境非常重要，包括機器學習 (ML)、5G 移動和高效能計算 (HPC) 等應用。這項最新的合作是建立於 Ansys 近期通過台積電 N3E 製程的平台基準上。

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針對台積電 16nm FinFET Compact 技術，Ansys、新思科技、是德科技攜手推設計解決方案
作者 |發布日期 2022 年 11 月 02 日 15:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求，包括 Ansys、新思科技、和是德科技攜手宣布推出針對台積電 16nm FinFET Compact (16FFC) 技術的全新毫米波 (mmWave) 射頻 (RF) 設計流程。其共同客戶將可利用開放的、從前端到後端的設計流程來獲得性能、功率、成本和生產力等多方面的優勢，該流程由用於 RFIC 設計的最新及領先業界的工具所組成。

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