Tag Archives: 蘋果

郭明錤：蘋果 AR / MR 頭戴顯示裝置量產時間料延至 2022 年底
作者 |發布日期 2021 年 10 月 20 日 9:45 |
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分類 Apple , xR/AR/VR/MR , 穿戴式裝置

IT 之家報導，天風國際分析師郭明錤 19 日發布最新報告指出，蘋果對 AR（擴增實境）/ MR（混合實境）頭戴顯示裝置的工業設計標準遠高於競爭對手產品，且欲在推出時擁有完整的軟體、生態與服務，故量產時間可能自明（2022）年第二季延後至明年第四季底，對供應鏈的營收與獲利供獻將在後（2023）年較為顯著。 繼續閱讀..

晶片短缺加東南亞疫情衝擊，小摩下修 2022 年首季 iPhone 預期銷量
作者 |發布日期 2021 年 10 月 20 日 7:00 |
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分類 Apple , iPhone , 會員專區

《路透社》報導，美系外資摩根大通（JPMorgan）下調蘋果 iPhone 銷售預期，原因是全球晶片短缺及部分亞洲工廠因疫情關閉。這也是近期第二家下調蘋果 iPhone 銷售預期的外資。之前美系外資 Needham 向下修正蘋果 iPhone 銷售預期 1,000 萬支。

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英特爾放話要贏回蘋果這大客戶，陸行之：製程不再延遲才是重點
作者 |發布日期 2021 年 10 月 19 日 10:30 |
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分類 Apple , 公司治理 , 晶圓

英特爾執行長 Pat Gelsinger 日前公開向蘋果喊話，希望贏回大客戶青睞，但英特爾要做的是產品性能比蘋果好。前外資知名分析師陸行之在個人 Facebook 粉絲頁表示，Pat Gelsinger 重點是讓英特爾製程不再延遲，縮小與台積電的差距，而不是浪費這麼多時間跟媒體吹牛，顯見陸行之對 Pat Gelsinger 說法不以為然。

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小孩子才做選擇！蘋果一口氣推 M1 Pro 與 M1 Max 兩款新晶片
作者 |發布日期 2021 年 10 月 19 日 2:55 |
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分類 Apple , 晶片 , 會員專區

蘋果稍早舉辦今年第二場秋季新品發表會，對 Apple Silicon 有更多著墨。原先外界預測，這次蘋果應該會推出 M1 晶片後繼產品 M1X 晶片，結果蘋果一口氣推出 M1 Pro 與 M1 Max 兩款新晶片。新晶片具備 10 核心 CPU、32 核心 GPU、64GB 統一記憶體、ProRes 加速功能，以及號稱領先業界的能源效率。

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M1X MBP 明凌晨登場，外傳視訊鏡頭也將採瀏海設計
作者 |發布日期 2021 年 10 月 18 日 8:58 |
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分類 Apple , 會員專區 , 筆記型電腦

果粉看了全螢幕 iPhone 瀏海多年是否習慣？蘋果將在台灣時間 19 日凌晨 1 點舉辦今年第二場秋季新品發表會，沒有意外的話，即將推出外觀重新設計、採用 M1X 晶片的 14 吋與 16 吋 MacBook Pro。不過發表會前最後一刻卻有消息指出，新 MacBook Pro 視訊鏡頭設計，有可能與 iPhone 一樣的瀏海設計。

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拓墣觀點》SiP 封裝於手機與穿戴裝置應用
作者 |發布日期 2021 年 10 月 18 日 7:30 |
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分類 封裝測試 , 手機 , 會員專區

異質整合 SiP 封裝雖體積縮減及運算效能不及同質整合 SoC 晶片，但對比傳統分散式零組件封裝所占用的空間與訊號傳遞效率，SiP 封裝技術為現行中高階消費性電子及 IoT 產品主要首選方案，且再結合鋰電池相關技術發展與容量提升，驅使終端產品如手機晶片、5G 毫米波 AiP、藍牙無線耳機與智慧手錶等穿戴裝置，多數選用 SiP 封裝技術為後段加工程序。 繼續閱讀..