Tag Archives: 三星

HBM3e 產出放量帶動,年底 HBM 投片量占先進製程 35%

作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 14:47 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

TrendForce 研究,三大原廠開始提高先進製程投片,繼記憶體合約價翻揚後,公司資金增加,產能提升集中在下半年,1 alpha 奈米以上投片至年底將占 DRAM 總投片比重約 40%。HBM 獲利表現佳,加上需求持續看增,故生產順序最優先。但受限良率僅約 50%~60%,且晶圓面積較 DRAM 產品放大逾 60%,即占投片比重高。以各家 TSV 產能看,至年底 HBM 將占先進製程 35%,其餘生產 LPDDR5(X)與 DDR5 產品。 繼續閱讀..

結合 N12FFC+ 和 N5 製程技術,台積電準備 HBM4 基礎晶片生產

作者 |發布日期 2024 年 05 月 17 日 9:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

針對當前 AI 市場的需求,預計新一代 HBM4 記憶體將與當前的 HBM 產品有幾項主要的變化,其中最重要的就是記憶體堆疊連結介面標準,將從原本就已經很寬的 1024 位元,進一步轉向倍增到超寬的 2048 位元,這使得 HBM4 記憶體堆疊連結將不再像往常一樣,晶片供應商將需要採用比現在更先進的封裝方法,來容納堆疊連結介面超寬的記憶體。

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全球瘋半導體!不僅台積電,三星、SK 海力士外資持股比重也創高

作者 |發布日期 2024 年 05 月 14 日 17:45 | 分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體

眾所周知,晶圓代工龍頭台積電外資持股比例超過七成。全球半導體產業持續發展,外資大幅加碼持股半導體類股成為趨勢。韓國媒體報導,繼韓國三星外資持股比例創 41 個月新高後,SK 海力士也在 4 月創外資持股比重歷史新高。

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Galaxy AI 再下放,兩年前 Galaxy 手機也能獲 One UI 6.1 更新

作者 |發布日期 2024 年 05 月 14 日 14:52 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 手機

對三星手機用戶來說,Galaxy AI 可說是今年升級新 Galaxy 手機的動力,不過三星早就承諾,舊機用戶可透過軟體更新獲 Galaxy AI 功能。3 月時,Galaxy S23 系列(包括 FE 版)、Galaxy Z Fold5 和 Flip5 用戶就可更新 One UI 6.1 獲 Galaxy AI;S22 系列、Z Fold4、Z Flip4、Tab S8 系列也可透過 One UI 6.1 獲 Galaxy AI。

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2024 年 Q1 OLED 桌上型顯示器出貨約 20 萬台,全年上看 134 萬台年增 161%

作者 |發布日期 2024 年 05 月 14 日 14:09 | 分類 3C螢幕、電視 , 財經 , 面板

TrendForce 研究最新顯示,OLED 桌上型顯示器(Monitor)2024 年第一季出貨總量約 20 萬台,年成長率 121%。第二季品牌新機陸續上市後,季成長幅度達 52%,合計上半年出貨總量可達 50 萬台。今年品牌廠商投注更多資源開案,以及面板廠推出更多新產品推廣,全年出貨量上看 134 萬台,年成長率高達 161%。 繼續閱讀..