Tag Archives: 三星

台積電、英特爾、三星背後供電技術比一比，力拚先進製程市場
作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著摩爾定律的演進，電晶體越來越小，密度越來越高，堆疊層數也越來越多，可能需要穿過 10~20 層堆疊才能為下方電晶體提供電源和數據訊號，這導致互連線和電源線共存的線路層變成了一個越來越混亂的網路。同時，電子在向下傳輸的過程中，會出現 IR 壓降現象，導致電力損失產生。

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3 奈米吸引力不敵台積！三星再拚 2 奈米 GAAFET 製程 2025 年推出
作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 16:27 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶片

三星是首家宣布推出 3 奈米製程的晶圓廠，領先台積電搶進市場，但儘管如此，蘋果仍選擇台積電生產 3 奈米晶片，三星近兩年也未宣布任何重大合約，不過仍大力發展 GAA 技術，預定 2025 年推出採 2 奈米製程的第三代技術。 繼續閱讀..