韓國三星 13 日技術論壇北美場發表 AI 解決方案，整合三星晶圓代工、儲存和先進封裝，是一站式購足的 AI 晶片生產平台。
搶台積電生意，三星推整合晶圓代工、記憶體、2.5D 封裝 AI 晶片解決方案 |
作者
Atkinson|發布日期
2024 年 06 月 13 日 13:20 |
|
Tag Archives: 三星
2024 年 Q1 全球前十大晶圓代工產值季減 4.3%，中芯國際竄升至第三 |
|
作者
TechNews|發布日期
2024 年 06 月 12 日 14:18 |
|
全球市場研究機構 TrendForce 調查顯示，第一季消費性終端進入傳統淡季，雖供應鏈偶有急單出現，但多半是個別客戶庫存回補，動能稍顯疲軟；車用與工控應用需求在通膨、地緣衝突、能源等總經風險不減反增下，前景悲觀持續修正，僅 AI 伺服器於全球 CSP 巨頭投入大量資本競逐、企業建置大語言模型（LLM）風潮下異軍突起，成為支撐第一季供應鏈唯一亮點。基於上述因素，第一季全球前十大晶圓代工產值季減 4.3% 至 292 億美元。 繼續閱讀..
三星預告新摺疊機 AI 體驗再升級，通話即時翻譯功能開放第三方 App |
|
作者
邱 倢芯|發布日期
2024 年 06 月 07 日 14:06 |
|
三星電子（Samsung）稍早宣布，接下來將針對即將推出的摺疊裝置最佳化 Galaxy AI 體驗。
