國際半導體產業協會(SEMI)預估,今年全球半導體測試設備市場可年成長 26% 達 76 億美元,明年估超過 80 億美元;今年封裝設備預估成長幅度超過 50% 達 60 億美元,均受惠 5G 和高效能運算(HPC)高階晶片帶動封測需求。
5G 和 HPC 帶動,SEMI:今年半導體封測設備市場佳 |
| 作者 中央社|發布日期 2021 年 08 月 25 日 9:20 | 分類 5G , 封裝測試 , 晶片 |
2021 年第三代半導體投資創新高,SEMI 力推台灣國家隊成形 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 23 日 17:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit |
據 SEMI(國際半導體產業協會)功率暨第三代半導體(化合物半導體)晶圓廠展望報告(SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024),全球功率暨第三代半導體晶圓廠設備支出在無線通訊、綠能及電動車等應用帶動,過去幾年呈現快速擴張,SEMI 預估相關投資將在 2021 年成長約 20% 至 70 億美元,創歷史新高,2022 年預計再成長至約 85 億美元,年複合成長率(2017~2022)高達 15%。
2022 年半導體製造設備將站上千億美元大關,台灣重回市場龍頭 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 14 日 10:50 | 分類 國際觀察 , 封裝測試 , 晶圓 | edit |
根據 SEMI (國際半導體產業協會) 於 14 日公布的年中整體 OEM 半導體設備預測報告 (Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective) 指出,預估全球半導體製造設備銷售總額 2021 年將成長 34%,來到 953 億美元。另外,在數位轉型的推動下,2022 年半導體設備市場可望再創新高,突破 1,000 億美元大關。
提高再生能源韌性與供電穩定性,SEMI 智慧儲能委員會提三大建言 |
| 作者 Daisy Chuang|發布日期 2021 年 06 月 02 日 12:30 | 分類 會員專區 , 科技政策 , 能源科技 | edit |
五月台電兩度大停電,缺電與電力供給不穩議題再度受到重視,對此 SEMI 智慧儲能委員會考量將來會有大量再生能源進場,發電方式受間歇性、不可預測性挑戰,容易引起頻率與電網電壓不穩,提出三大建言。
再生能源成護國山脈新屏障,SEMI 三大建言完備綠色供應鏈 |
| 作者 Daisy Chuang|發布日期 2021 年 03 月 17 日 18:55 | 分類 太陽能 , 會員專區 , 能源科技 | edit |
SEMI 17 日攜手產業夥伴分別針對太陽能、風能、儲能三大再生能源,分享國際現況及產業未來展望,也提出加速綠電供需雙方對話、綠電交易機制透明化、廣納人才等三大建言,盼與各界共創再生能源多贏局面。
