國際半導體產業協會(SEMI)統計,第三季全球半導體製造設備出貨金額達 268 億美元,較第二季再增加 8%,較去年同期增加 38%,連續五季創歷史新高紀錄。 繼續閱讀..
台灣第三季半導體設備市場 73.3 億美元,躍全球第一大 |
| 作者 中央社|發布日期 2021 年 12 月 02 日 10:05 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 |
企業 ESG 經營已成為全球共識,SEMI 永續製造論壇揭各界發展腳步 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 10 月 22 日 9:30 | 分類 公司治理 , 會員專區 , 生態保育 | edit |
當台灣成為全球半導體產業的重要生產據點之後,如何讓半導體企業在生產之際也能兼顧環境保護、社會責任、以及公司治理已經成為重要的顯學,也是企業能否成為大家所重視的標竿企業重要關鍵之一。因此,日前 SEMI 國際半導體協會就與經濟部工業局共同辦理 「ESG 暨永續製造高峰論壇」,集結台積電、日月光、高通、應材等國內外重量級企業當中的產業專家,闡述EGS(環境保護、社會責任、公司治理)的重要性,以及各企業如何進行 ESG 的計畫。期望藉由產業、官方、以及學研單位的聯手,從技術、法規與商業模式等全力推動,引領高科技產業,尤其是半導體產業的 ESG 發展,同時為環境永續貢獻心力。
陸行之:2021 上半年中國半導體設備支出衝第一,數字有些奇怪 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 09 日 13:45 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 會員專區 | edit |
SEMI 國際半導體產業協會 8 日發表《全球半導體設備市場報告》(WWSEMS – Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report),今年第二季全球半導體製造設備出貨金額較 2020 年同期大幅成長 48%,達創紀錄的 249 億美元,比第一季也有 5% 成長。台灣半導體設備金額支出為全球第三,落後第一名中國與第二名南韓。前知名外資分析師陸行之表示,以市場消息分析,金額似乎有點奇怪。
力促台灣化合物半導體發展,SEMI、鴻海雙強聯手 |
| 作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 09 月 01 日 12:02 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 材料、設備 | edit |
國際半導體產業協會(SEMI)與鴻海強強聯手,全力推進化合物半導體發展。在 SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展功率暨光電半導體週線上論壇中,與鴻海研究院共同舉辦「NExT Forum」活動,以「Compound Semiconductor in E – Vehicle」為題;此論壇將於 9 月 9 號登場,同時邀請英飛凌、意法半導體、台積公司、穩懋半導體大廠,共同剖析化合物、車用半導體的創新應用與技術發展。
2021 年第三代半導體投資創新高,SEMI 力推台灣國家隊成形 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 23 日 17:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit |
據 SEMI(國際半導體產業協會)功率暨第三代半導體(化合物半導體)晶圓廠展望報告(SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024),全球功率暨第三代半導體晶圓廠設備支出在無線通訊、綠能及電動車等應用帶動,過去幾年呈現快速擴張,SEMI 預估相關投資將在 2021 年成長約 20% 至 70 億美元,創歷史新高,2022 年預計再成長至約 85 億美元,年複合成長率(2017~2022)高達 15%。
2022 年半導體製造設備將站上千億美元大關,台灣重回市場龍頭 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 14 日 10:50 | 分類 國際觀察 , 封裝測試 , 晶圓 | edit |
根據 SEMI (國際半導體產業協會) 於 14 日公布的年中整體 OEM 半導體設備預測報告 (Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective) 指出,預估全球半導體製造設備銷售總額 2021 年將成長 34%,來到 953 億美元。另外,在數位轉型的推動下,2022 年半導體設備市場可望再創新高,突破 1,000 億美元大關。
