Tag Archives: 台積電

蘇姿丰訪台效應，人工智慧晶片供應鏈再登焦點
作者 |發布日期 2023 年 07 月 16 日 10:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

日前輝達 (NVIDIA) 創辦人黃仁勳 COMPUTEX 2023 挾帶人工智慧議題訪台，掀起熱潮後，另一家人工智慧晶片大廠 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰本週也將訪台，除了參加國立陽明將通大學頒發名譽博士學位，還將參訪台系供應鏈廠商，並與高層會面。市場預計蘇姿丰將帶起另一波人工智慧熱潮，也使概念股再次受重視。

繼續閱讀..

鳳凰城訪團拜會魏哲家，允諾助台積電美國廠如期完工
作者 |發布日期 2023 年 07 月 14 日 16:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

美國亞利桑那州鳳凰城市長蓋雷哥訪團日前拜會台積電總裁魏哲家，討論員工赴美安居、建廠進度、晶片法案、供應商四大議題。台積電盼明年晶圓廠如期營運，大鳳凰城商會（GPEC）表示，對於建廠時程充分了解，會盡力協助完成。 繼續閱讀..

台積電急擴 CoWoS 先進封裝產能因應 AI 市場需求，設備廠受惠
作者 |發布日期 2023 年 07 月 14 日 9:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試
檔名有中文勿放首圖

受惠生成式 AI 應用市場成長，各雲端運算供應商與 IC 設計公司發展 AI 晶片，台積電訂單持續火燙。但受 CoWoS 先進封裝產能有限，市場傳出台積電持續擴產竹南、龍潭、台中的先進封裝產能，這也使得設備廠獲得相關訂單挹注，貢獻相關營收動能。

繼續閱讀..

外資看好 3 奈米成台積電最成功製程，給目標價到 740 元
作者 |發布日期 2023 年 07 月 14 日 8:44 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

亞系外資最新研究報告指出，晶圓代工龍頭台積電預計將在接下來即將召開的法說會上，持續對下半年的景氣復甦降低預期。如此，這也代表著產業景氣已經更接近低點，加上預期台積電的 3 奈米製程將會該公司最成功的節點製程情況下，對台積電能維持長期 15%~20% 的年複合成長率表示同意，因此調升台積電本益比達 19 倍，得出目標價每股新台幣 740 元，也給予「買進」投資評等。

繼續閱讀..

AI 發展與 3 奈米技術最佳化，外資挺台積電 700 元目標價
作者 |發布日期 2023 年 07 月 13 日 11:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

將在 20 日召開法說會的台積電，美系外資最新研究報告指出，雖然 2023 全年營收呈中低個位數百分比下滑，但 AI 發展加上 3 奈米製程最佳化，都帶動營收動能，給予台積電「買進」投資評等，目標價由每股新台幣 573 元升到 700 元。

繼續閱讀..

台積電日本二廠傳明年 4 月動工，2026 年生產 12 奈米
作者 |發布日期 2023 年 07 月 11 日 8:47 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片
路透社

台積電正在日本熊本縣菊陽町興建半導體工廠、預計 2024 年 12 月啟用生產，且之前表明考慮在日本興建第 2 座工廠（以下稱日本二廠）。而據日媒指出，台積電評估中的日本二廠將在明年（2024 年）4 月動工、2026 年開始生產 12 奈米（nm）製程晶片。

繼續閱讀..

即使現階段仍有許多挑戰，台積電仍呼籲車用晶片盡快轉向先進製程
作者 |發布日期 2023 年 07 月 10 日 9:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技

外媒報導，晶圓代工龍頭台積電歐洲總經理 Paul de Bot 日前在德國舉行的第 27 屆汽車電子大會上表示，長期以來汽車產業一直被認為是技術落後者，只注重成熟製程。但實際上，當前已經有汽車晶片供應商自 2022 年開始就使用 5 奈米製程技術，這時間點距離 5 奈米正式投入量產僅兩年時間。de Bot 強調，半導體產業不可能為汽車產業預留閒置產能，所以建議汽車製造商盡快開始計畫轉向先進製程生產半導體。

繼續閱讀..

AI 晶片需求暴增，引發高階封裝供應鏈劇烈變動
作者 |發布日期 2023 年 07 月 10 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

AI Chip 和 High-Performance Computing（HPC）持續帶動的高度複雜的多晶片設計趨勢，將先進封裝 CoWoS 技術重要性推向前所未有新高度。AI Chip 龍頭 Nvdia 和 AMD 都早是台積電 CoWoS 忠實客戶，旗艦產品系列 Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 技術創新幾乎都奠基於台積電 CoWoS。 繼續閱讀..