Tag Archives: 台積電

從 AMD 分割格羅方德的過去,檢視英特爾分割晶圓廠的困難在哪裡

作者 |發布日期 2023 年 07 月 06 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

高齡 86 歲、1990 年初講出「真男人就是要擁有晶圓廠」(Real men have fabs.)這句當時不可質疑至理名言的 AMD 創辦人 Jerry Sanders,看到半導體產業逐漸從「垂直整合」(從晶片設計到晶片製造)IDM(Integrated Device Manufacture)模式走向「垂直分工」(無晶圓廠晶片設計公司+專業晶圓代工+豐富 IP 授權+成熟 EDA 工具),並眼見一手創立的 AMD 拋棄晶圓廠,幾十年老對手英特爾到頭來也走上一樣的路,不知作何感想。 繼續閱讀..

台積 CoWoS 產能供不應求!輝達找非台積供應鏈救火,外資點這 3 間受惠

作者 |發布日期 2023 年 07 月 05 日 10:50 | 分類 GPU , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI 需求全面引爆,台積電過去 1- 2 個月不斷擴大 CoWoS 產能,日系外資出具最新報告指出,由於台積電在客戶強勁需求下 CoWoS 供應緊張,輝達也轉向非 TSMC 供應鏈,如聯電、Amkor、矽品和日月光,日系外資預期聯電、Amkor 和矽品也會擴大產能,滿足輝達 2024 年的需求。 繼續閱讀..

CoWoS 需求火,傳台積電再追單、封測廠詢問度爆增

作者 |發布日期 2023 年 07 月 04 日 15:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

隨 AI 需求全面引爆,台積電啟動 CoWoS 大擴產計畫,業內傳出,台積電 6 月底再度向台系設備廠大舉追單,同時也要求供應商全力縮短交期支援,預期今年第四季至 2024 年首季將進入大量出機高峰,法人看好,弘塑、辛耘、萬潤、志聖等皆有望有豐厚訂單入袋。 繼續閱讀..

車用晶片市場帶來效益,世芯目標價外資升至 2,130 元

作者 |發布日期 2023 年 07 月 04 日 9:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

美系外資最新報告指出,ASIC IC 設計大廠世芯受惠於獲中國電動車廠 5 奈米 ASIC 晶片訂單,切入中國電動車供應鏈,下半年開始貢獻營收,2026 年有常態型服務收入,看好世芯營運,給予「優於大盤」投資評等,將目標價由新台幣 1,800 元升至 2,130 元。

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先進封裝看不見台積電車尾燈,三星 AI 晶片訂單連湯都沒得喝

作者 |發布日期 2023 年 07 月 03 日 13:00 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

南韓媒體 BusinessKorea 報導,輝達 (NVIDIA) AI 圖形處理器 (GPU) 拿下 90% 以上市占,且供不應求,價格飆升,且生成式 AI 應用 ChatGPT 使用輝達旗艦 A100 和 H100 GPU 晶片,目前由台積電代工,三星未能拿到任何訂單,是因台積電 CoWoS 先進封裝領先。

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