Tag Archives: 台積電

台積電加速擴產，建廠從每年平均 2 座提升到 6 座
作者 |發布日期 2022 年 08 月 30 日 17:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電晶圓廠營運副總經理王英郎表示，為滿足市場需求，台積電興建晶圓廠的速度已經由 2017~ 2019 年每年兩座，提升到 2020~ 2022 年每年 6 座，先進製程 7、5、3 奈米產能，2018~2022 年以複合成長率 70% 幅度增加。5 奈米產能將是兩年前 4 倍，同步擴充特殊製程產能，2021~2022 年 12 吋特殊製程產能將增加 14%，台積電將成為大家最信賴的技術產能提供者。

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美國晶片法案 520 億美元資金！外資估台積電獲 20 億美元補貼
作者 |發布日期 2022 年 08 月 30 日 13:55 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片

美國《晶片法案》正式生效，為半導體產業提供 520 億美元（約台幣 1.5 兆元）的資金，外資出具最新報告指出台積電美國晶圓廠可能會從中獲得約 10~20 億美元的補助，並預估為台積電亞歷桑納州廠 120 億美元（約台幣 3,596 億元）資本支出的 10~15％。

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魏哲家：全球化有效率供應時代已過去，成本將急增
作者 |發布日期 2022 年 08 月 30 日 13:05 |
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分類 半導體 , 晶片

台積電總裁魏哲家今天表示，成熟與先進製程的半導體含量持續提升，單靠電晶體微縮已無法滿足產品要求，此外，過去追求全球化布局，如今為了安全戰略考量轉為區域化，也就是說，一個全球化有效率供應系統時代已經過去，成本會急速增加。 繼續閱讀..

台積電技術論壇台北場恢復實體活動，魏哲家闡述半導體發展與改變
作者 |發布日期 2022 年 08 月 30 日 11:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

因疫情兩年沒有舉行實體活動的台積電技術論壇，今日台北場恢復實體活動。開場時總裁魏哲家闡述半導體對人類生活的幫助，台積電及合作夥伴扮演重要角色。台積電也對新製程技術、先進封裝、3D IC 等技術分辦論壇，讓合作夥伴及客戶更了解台積電發展。

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前有虎，後有狼！韓媒指三星晶圓代工部門壓力山大
作者 |發布日期 2022 年 08 月 29 日 14:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

南韓三星電子 7 月成功量產 3 奈米製程展示技術實力，但還是處於警備狀態，因台積電 9 月將大規模生產 3 奈米製程，除了降低三星先進製程技術與台積電的差距，還有英特爾不停追趕，面對兩大競爭對手虎視眈眈，南韓媒體直指三星晶圓代工業務充滿壓力。

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英特爾 Pat Gelsinger：2030 年處理器電晶體將達到 1 兆個
作者 |發布日期 2022 年 08 月 29 日 8:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

外媒報導，上週 HotChips 34 大會，英特爾執行長 Pat Gelsinger 闡述英特爾願景，基礎是結合多個小晶片設計的先進封裝。對業界並不是新鮮事，卻說明英特爾對即將推出的小晶片設計代號 Meteor Lake 系列 CPU 的重視。Pat Gelsinger 還說明如何影響整個半導體產業，小晶片設計將延續 10 年內摩爾定律蓬勃發展。到 2030 年，電晶體密度將增加 10 倍，英特爾晶片發展將有 1 兆個電晶體。

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