Category Archives: 材料、設備

英特爾看淡曝光機對半導體重要性,外資下修 ASML 目標價

作者 |發布日期 2025 年 07 月 03 日 15:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

2023 年末,曝光機大廠 ASML 向英特爾運交機首套 High-NA EUV 曝光機,型號為 TWINSCAN EXE:5000。業界普遍認為,High-NA EUV 將對先進晶片開發和下代處理器生產發揮關鍵作用。不過最近又有變化,各晶圓代工廠都在減少依賴 High-NA EUV,延後導入時間。特別是英特爾董事發言,讓市場對 High-NA EUV 前景產生更多疑問。

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整合 Intel Smart Base 打造筆電電子紙觸控板,元太切入 AI PC 應用

作者 |發布日期 2025 年 07 月 02 日 12:44 | 分類 光電科技 , 材料、設備 , 筆記型電腦

電子紙大廠 E Ink 元太科技打造電子紙創新應用,宣布運用英特爾的 Smart Base 技術、Innovation Platform Framework(Intel IPF)生態系統及 AI Assistant Builder,推出嶄新的筆電電子紙觸控板方案,可為 AI PC 打造低功耗的觸控顯示介面,提升使用者體驗價值。

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中美晶 30 億元入股弘潔 65.22% 股權,跨足半導體設備清洗與再生市場

作者 |發布日期 2025 年 07 月 01 日 7:15 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

矽晶圓大廠中美晶於 6 月 30 日宣布,將透過集團內關聯企業台特化,以現金取得台灣半導體製程設備零件清洗與整修服務商弘潔科技 65.22% 股權,如此中美晶將能透過台特化布局半導體製程所需的特殊氣體市場,此次進一步跨足高階設備零件超潔淨 (UHP, Ultra High Purity) 清洗及檢測、表面精密加工 (coating) 及再生新領域,雙管齊下擴大半導體關鍵材料與製程支援能力,全面強化對高階製程精密需求的覆蓋,以因應 AI 與高速運算驅動的快速成長。

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ASML 發起中國線上技術知識競賽,意在吸納本土人才與因應市場競爭

作者 |發布日期 2025 年 06 月 30 日 15:30 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

根據南華早報的報導,全球半導體曝光機廠商艾司摩爾 (ASML) 於中國推出一項線上競賽,目的在推廣曝光技術知識,並發掘優秀工程師。另外,另外也希望藉此競賽強化在中國市場的影響力,以因應中國本土廠商在發展相關曝光技術與設備上的挑戰。

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核融合不是夢:日英聯手打造能源新產業生態圈

作者 |發布日期 2025 年 06 月 25 日 7:50 | 分類 材料、設備 , 核能 , 能源科技

一座反應爐把海水裡隨手可得的氘,變成像太陽一樣的能量來源,發電過程沒有二氧化碳,也不會排出長期核廢料,這就是「核融合」的夢想。日本和英國決定攜手衝刺這項技術,希望 2030 年代就能開始運作示範電廠。表面上看,這是能源新聞;但對日本的晶片業來說,它就像打開一條新的產業路徑。

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傳中國欲以軍用稀土換取美國放寬 AI 晶片管制

作者 |發布日期 2025 年 06 月 25 日 7:30 | 分類 國際貿易 , 技術分析 , 晶片

路透社 16 日報導,中國、美國雙方代表在倫敦貿易協商,中方代表試圖以中國解除軍用稀土產品出口管制,換取美國解除 AI 晶片出口管制,惟雙方並未達成協議。美國財政部長 Scott Bessent 也表示,美方不會放鬆 AI 晶片管制以換取稀土資源。 繼續閱讀..

散熱成 AI 基建關鍵!其陽押注雙相技術,挑戰液冷市場藍海

作者 |發布日期 2025 年 06 月 21 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 材料、設備

輝達新一代 Blackwell 架構 GPU 引爆液冷散熱的需求,今年在台北國際電腦展中,液冷散熱已成為未來顯學。《財訊》報導,直冷式技術(DLC)逐漸站上主流地位,而浸沒式的發展趨勢亦沒有停下來,到底這些技術有什麼不一樣?單相與雙相的優、缺點又在哪裡?值得深入探討。

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