Category Archives: 晶片

解讀兩大因素導致台積電不砍 2023 年度資本支出
作者 |發布日期 2023 年 04 月 21 日 9:10 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電 20 日法說會宣布，2023 年資本支出維持 360 億到 320 億美元，沒有改變。外界解讀兩大因素促使台積電維持資本支出。首先 3 奈米製程仍產能不足，必須擴產，二是三星也沒有減少資本支出，台積電為持續競爭優勢，也必須繼續投資。

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中國雲端運算技術自主之路：數位主權競爭與中國伺服器 CPU 供應商比較分析
作者 |發布日期 2023 年 04 月 21 日 7:30 |
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分類 伺服器 , 會員專區 , 科技政策

「資料流通」為美國、中國數位主權競爭爭議所在，「供應鏈區域化」、「要素稟賦異質化」與「中國技術獨立自主」可緩解衝突態勢。「巨量資料」（大數據）為知識經濟時代關鍵的「生產要素」，「美中貿易衝突」前，兩國雲端運算技術頻繁交流下，深化「供應鏈全球化」、「美中雲端運算技術要素稟賦趨同」與「中國技術進步」等效果。 繼續閱讀..

台積電確定高雄廠以先進製程為主，美國補助條件討論中
作者 |發布日期 2023 年 04 月 20 日 17:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

台積電 20 日法說會指出，3 奈米 (N3) 製程領先半導體產業且高度量產，良率優秀，客戶對 N3 需求超過供應，因受惠於 HPC 和智慧手機應用，N3 將在今年達全面利用（fully utilized），並從第三季開始貢獻大幅營收，屆時將占台積電今年晶圓營收中個位數（mid-single digit）百分比。

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庫存調整時間較預期長，台積電下修全年營收預期
作者 |發布日期 2023 年 04 月 20 日 16:20 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓
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台積電在 20 日法說會上表示，由於總體經濟情勢衰退和終端市場需求疲軟，無晶圓廠半導體（fabless semiconductor）庫存在 2022 年第四季持續增加，且庫存水位直至 2022 年底仍遠高於預期。此外，中國於疫情解封後的終端需求復甦情形也低於預期的情況下，調降全年營運目標，預期全年美元營收恐將下滑約 1% 至 6%，但仍高於同業。

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台積電預期第二季營收下滑最高約 10%，全年資本支出維持不變
作者 |發布日期 2023 年 04 月 20 日 14:48 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工代龍頭台積電公布 2023 年第一季財務報告，合併營收約新台幣 5,086.3 億元，與 2022 年同期相較，2023 年第一季營收增加了 3.6%，與前一季相較，2023 年第一季營收減少了 18.7%。稅後純益約新台幣 2,069 億元，稅後純益則減少了 30.0%，每股盈餘為新台幣 7.98元。

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