Category Archives: 晶片

從 2019 年半導體消化庫存的一年,看整體未來市場發展

作者 |發布日期 2019 年 01 月 25 日 13:30 |
分類 手機 , 晶圓 , 晶片

目前半導體市場因供過於求,造成通路庫存激增,衝擊整個市場的供需,使許多市場調查與投資機構紛紛看淡 2019 年的半導體產業表現,多數半導體廠商也下修 2019 年資本支出,整體市場處於逆風。大家最關心的,就是目前產能過剩的情況何時結束?是否能在短時間恢復過去兩年的熱絡市況。

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ASML 2018 年營收創新高,EUV 2019 年將出貨 30 台為成長主力

作者 |發布日期 2019 年 01 月 25 日 12:10 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

在晶圓龍頭台積電推向 7 奈米製程,甚至在 2020 年將要推出 5 奈米製程的情況下,極紫外光刻設備(EUV)就成為製程其中不可或缺的設備。而全球幾乎獨攬這項設備生產的荷蘭商艾司摩爾(ASML)也因為市場需求的持續不斷,使得 2018 年全年的營收創新高紀錄。

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英特爾 Q1 財測遜:貿易與總經疑慮加劇,特別是中國

作者 |發布日期 2019 年 01 月 25 日 9:45 |
分類 晶片 , 記憶體 , 財報

半導體業大廠英特爾(Intel Corporation)於 24 日美國股市收盤後公布 2018 年第 4 季(截至 2018 年 12 月 29 日)財報:依照一般公認會計原則(GAAP),營收年增 9% 至 187 億美元,低於去年 10 月 25 日預估的 190 億美元,毛利率年減 3.0 個百分點至 60.2%;Non-GAAP 每股盈餘年增 18% 至 1.28 美元。CNBC 報導,根據 Refinitiv 調查,分析師原先預期英特爾第 4 季營收、每股盈餘各為 190.1 億美元、1.22 美元。 繼續閱讀..

意法半導體 Q4 財報勝預期,本季營收估季減 20.7%

作者 |發布日期 2019 年 01 月 25 日 9:00 |
分類 晶片 , 記憶體 , 財報

歐洲半導體業大廠意法半導體(STMicroelectronics N.V.)24 日公布 2018 年第 4 季(截至 2018 年 12 月 31 日)財報。營收年增 7.4%(季增 5.0%)至 26.48 億美元,季增率較公司原先預測的中間值短少 70 個基點,毛利率年減 70 個基點(季增 20 個基點)至 40.0%,較公司原先預測的中間值高出 20 個基點,非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)每股稀釋盈餘年增 28%(季增 12%)至 0.46 美元,純益年增 35.4%(季增 13.1%)至 4.18 億美元。Yahoo Finance 網站顯示,分析師原先平均預期意法第 4 季營收、每股盈餘各為 26.4 億美元、0.44 美元。 繼續閱讀..

AMD 開發支援新 Zen 2 架構處理器晶片組,恐排除合作夥伴祥碩

作者 |發布日期 2019 年 01 月 24 日 19:10 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

根據國外科技網站《Overclock3d》的最新報導,向來與處理器大廠 AMD 在晶片組上合作關係密切的華碩集團旗下 IC 設計大廠祥碩 (ASMEDIA),被傳出將在 AMD 下一代推出的新晶片組上,可能排除使用祥碩晶片的消息,也進一步引起市場人士的關注。只是,祥碩 24 日股價似乎沒有受到消息面的衝擊,在法人買盤的湧入下,收盤時股價一舉站上每股新台幣 600 元大關,來到每股 614 元的價位,漲幅達到 6.78%。

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華為推出巴龍 5000 5G 基頻晶片,但多模功能恐三星已搶走首發

作者 |發布日期 2019 年 01 月 24 日 17:10 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

近期中國華為在全球 5G 市場布局遭受重重障礙,不過有關新產品推出,華為似乎沒有慢下腳步。繼 2018 年在 MWC 發表旗下首款 5G 基頻晶片──巴龍 5G01 之後,24日,又在北京正式發表號稱全球最強的 5G 基頻晶片──巴龍 5000,期望藉由巴龍 5000,未來 5G 競爭能持續占優勢。

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華為發表首款 5G 基地台晶片,主打運算能力提升 2.5 倍

作者 |發布日期 2019 年 01 月 24 日 14:15 |
分類 晶片 , 網路 , 網通設備

快科技報導,中國華為 24 日在北京召開 5G 發表會。華為常務董事、營運 BG 總裁丁耘在主題演講時宣布,華為推出業界首款 5G 基地台核心晶片「天罡晶片」,其擁有超高整合度和超強運算能力,相比以往晶片增強了約 2.5 倍。在此同時,丁耘還在現場展示了華為 5G 基地台,並與 4G 基地台進行了比對。 繼續閱讀..

紫光展銳宣布 2019 年推出 7 奈米製程 5G 晶片,將受市場競爭考驗

作者 |發布日期 2019 年 01 月 24 日 12:40 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

在 5G 通訊網路即將陸續商轉的情況之下,備受期待 5G 手機及 5G 終端設備都需要 5G 基頻晶片來支援,因此多家晶片廠也陸續推出了產品。就在高通的驍龍 X50、聯發科曦力 M70、華為巴龍 5G01、三星獵戶座 5100、Intel XMM 8160之後,中國紫光集團旗下的紫光展銳,日前也宣布將在 2019年推出 5G 基頻晶片。而且,第一款 5G 晶片已經開始進行流片,是由 7 奈米製程所打造。

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美半導體業財報財測沒想像糟!德儀、科林盤後皆走強

作者 |發布日期 2019 年 01 月 24 日 10:25 |
分類 晶片 , 財報 , 財經

中美貿易大戰、加上智慧型手機市場趨緩,使得中國對晶片的需求日益惡化。不過,德州儀器(Texas Instruments Inc.)雖備受打擊,最新公布的 2018 年第四季(10-12 月)營收不如華爾街原先預估,但每股盈餘卻仍擊敗分析師預估,本季(1-3 月)的營收與每股盈餘預估值也未嚴重落後市場期望。 繼續閱讀..

受全球景氣衝擊,2019 年中國半導體產值成長率下滑至 16.2%

作者 |發布日期 2019 年 01 月 23 日 14:15 |
分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

全球市場研究機構 TrendForce 在其最新「中國半導體產業深度分析報告」中指出,受到全球消費市場景氣不佳及中美貿易戰所引發市場不確定性等外在環境影響,2018 年中國半導體產業產值雖仍順利突破 6,000 億人民幣,但下半年產業已顯疲態。2019 年由於全球景氣及外在環境持續不樂觀,預估 2019 年中國半導體產業產值雖將突破 7,000 億來到達 7,298 億人民幣,但年成長率將下滑至 16.20%,為近 5 年來最低,2019 年將是中國半導體產業極具挑戰的一年。 繼續閱讀..

市場保守,貿易戰促 IC 設計產業再升級

作者 |發布日期 2019 年 01 月 23 日 12:00 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

中國近年在半導體產業積極動作,不管是政府與企業籌資的上千億的大基金,或積極挖角工程師、購併等事件時有所聞,對台灣晶片設計公司來說,長期以來都有些壓力,但在貿易戰下,影響客戶下單態度趨於保守,讓壓力更具象化反應到營運,考驗過去幾年來實力的累積之外,要如何在逆勢下成長,挑戰台廠危機應變能力。 繼續閱讀..