Category Archives: 晶片

力阻東芝半導體賣鴻海?經產省幹部:希望賣給蘋果

作者 |發布日期 2017 年 03 月 06 日 11:20 |
分類 晶片 , 記憶體 , 財經

為了填補美國核電事業的鉅額損失,東芝(Toshiba)已決定分拆半導體事業,成立一家新公司,且將出售半導體事業新公司過半股權。而據傳除了 Western Digital(WD)、SK Hynix 以及美光(Micron)等東芝同業之外,鴻海、蘋果(Apple)等企業也對東芝半導體事業很有興趣,其中鴻海董事長郭台銘更在 3 月 1 日表明,鴻海非常認真考慮對東芝半導體事業進行出資,且很有信心,一定會參與競標。 繼續閱讀..

AMD 新處理器 Ryzen 性能提升一倍,挑戰英特爾龍頭地位

作者 |發布日期 2017 年 03 月 06 日 10:50 |
分類 晶片 , 處理器 , 財經

根據《華爾街日報》的報導,處理器大廠超微(AMD)開始銷售新款個人電腦處理器 Ryzen,這對於多年來一直在市場領先的半導體龍頭英特爾 (Intel) 來說,等於對其領先的領域帶來了威脅。因而,日前有美國科技網站指稱,Intel 為了應付來勢洶洶的 AMD Ryzen 處理器,正在準備推出一款內含 12 核的 Skylake-X 處理器,做為與 AMD Ryzen 處理器競爭的利器。

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迎戰 7 奈米,英特爾、台積電等巨頭們是這樣做的

作者 |發布日期 2017 年 03 月 05 日 12:00 |
分類 Samsung , 晶片 , 處理器

半導體研究機構 ICinsights 於 2017 年 3 月 3 日公告中指出,2017 年有 11 家半導體廠資本支出預算超過 10 億美元,佔全球半導體產業總合的 78%。而 2013 年,全球僅有 8 家半導體廠資本支出預算超過 10 億美元水平。前十大廠有兩家今年資本支出成長在兩成以上,分別是英特爾的 25% 與格羅方德的 33%。

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ARM 晶片有助 Windows PC 再次成長? 聯發科不看好

作者 |發布日期 2017 年 03 月 01 日 15:45 |
分類 手機 , 晶片 , 處理器

根據科技媒體 PCworld 的報導,儘管過去幾年狀況不佳。但是 2017 年 Windows PC 預計依靠 ARM 晶片的投入而再成長。不過,這部分的市場只有高通(Qualcomm)的晶片。另一家重要的 ARM 晶片製造商聯發科(MediaTek)並未爭取將 ARM 晶片安裝到 Windows PC 的機會。對此,聯發科表示,因為這種機會有限。聯發科的晶片過去已使用在 Chromebook 中,但 ARM 晶片在 Windows 中的使用紀錄並不優異,這也是聯發科選擇不加入的另一個原因。

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三星又出包,18nm PC 記憶體良率出問題緊急召回

作者 |發布日期 2017 年 03 月 01 日 13:36 |
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

三星近來狀況頻傳,在 Galaxy Note 7 電池出包與管理層級涉及行賄被起訴後,近日業界又傳出其產業重心記憶體模組產品良率出問題需緊急召回,由於三星於 PC DRAM 市占過半,這次良率出問題除了可能讓三星集團的處境雪上加霜外,也會讓價格已上揚的 PC DRAM 價格再度飆高。

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從 3D 影像殺入光學雷達,這家公司憑什麼吸引博世、富士康、三星千萬美元投資?

作者 |發布日期 2017 年 02 月 28 日 12:00 |
分類 尖端科技 , 晶片 , 自動化

「看見」,是一切機械達到自動化的前提,自動駕駛汽車也是如此。之前,大公司已經在馬不停蹄地為自動駕駛車輛更「明亮」的雙眼布局。不論是光學雷達(LiDAR)、深度感知鏡頭等感測器,還是圖像辨識、機器學習等軟體演算法,五花八門的解決方案和設備集成指向一個共同的目標──讓汽車看得「更快、更遠、更清晰」。

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2016 年已投產晶圓數量,台灣仍居全球之冠,中國則成長最多

作者 |發布日期 2017 年 02 月 24 日 16:50 |
分類 中國觀察 , 晶片 , 記憶體

根據市場調查機構 IC Insights 的最新研究報告顯示,截至 2016 年 12 月底為止,全球晶圓產能(以 8 吋晶圓計算)達到每月 1,711.4 萬片。其中,台灣市佔率仍然領先南韓,位居榜首。不過,領先幅度相較 2015 年相比有所縮小。至於,中國地區的產能則成長最多,佔全球市佔率接近 11%,排名第 5 的位置。

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東芝決定半導體事業拆分成立東芝記憶體公司,並預計出售過半股權

作者 |發布日期 2017 年 02 月 24 日 15:50 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

根據 24 日日本科技大廠東芝(Toshiba)所發出的新聞稿之指出,關於拆分旗下半導體事業,並成立為公司而出售股權以彌補母公司嚴重的財務虧損計畫。經 24 日東芝董事會的決議,由半導體事業所拆分成立的新公司,命名為「東芝記憶體 (Toshiba Memory) 」,並已於 2 月 10 日正式成立。未來,東芝半導體事業將由 「東芝記憶體」 繼承,而當前東芝副社長,也是東芝半導體部門主管成毛康雄將擔任 「東芝記憶體」 的社長職位。

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DRAM 與 FLASH 產能吃緊,華邦電有意前往新加坡設廠

作者 |發布日期 2017 年 02 月 24 日 12:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

近年來,包括智慧型手機成為 IT 業界的主流商品,加上雲端運算、大數據、物聯網等應用的興起,對於硬體升級需求大增,使得半導體產業的發展持續居高不下。在各國都有發展半導體產業企圖心的情況下,在全球半導體產業供應鏈中扮演關鍵性角色的台灣廠商,自然成為其他國家政府與企業爭相挖角的對象。除了對岸中國對台灣半導體產業覬覦已久之外,根據科技新報所獨家掌握到的消息,新加坡政府近期也對台灣半導體公司頻頻招手,希望能前進新加坡投資設廠。

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