Category Archives: 晶片

全球首款!SK 海力士成功研發 96 層 4D NAND,年內量產

作者 |發布日期 2018 年 11 月 05 日 13:00 |
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

韓聯社、東亞日報日文版報導,南韓半導體大廠 SK 海力士(SK Hynix Inc.)於 4 日宣布,已成功研發出較現行 3D 架構 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)進一步進化的「4D NAND Flash」產品。SK 海力士表示,現行大多數廠商都在 3D NAND 上採用 CTF(Charge Trap Flash,電荷儲存式快閃記憶體),而 SK 海力士則是在 CTF 架構上追加「PUC(Peri Under Cell)」技術,研發出全球首款堆疊 96 層的 512Gb 3bit/cell(Triple Level Cel,TLC)4D NAND Flash 產品。 繼續閱讀..

捨棄高通!蘋果攜手英特爾 2020 年推出 5G iPhone

作者 |發布日期 2018 年 11 月 05 日 10:45 |
分類 Apple , iPhone , Samsung

根據國外科技網站《macrumors》的報導,消息人士透露,蘋果將於 2020 年推出其首款支援 5G 的 iPhone 手機。而且,該款 5G 的 iPhone 手機將使用處理器大廠英特爾(Intel)旗下以 10 奈米製程所打造的型號為 8161 的基頻晶片,而英特爾也將成為蘋果裝置 5G 基頻晶片的唯一供應商。

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郭明錤:2019 年新款 iPhone 將提升 Face ID 體驗,帶動供應鏈受惠

作者 |發布日期 2018 年 11 月 02 日 16:00 |
分類 Apple , iPhone , 手機

雖然在 2018 年 9 月的新品發表會上,蘋果對於安裝在 iPhone 上的臉部辨識系統(Face ID)並沒有詳加著墨,僅說要提升辨識速度而已。而對此,中資天風證券分析師郭明錤則表示,蘋果將在 2019 年推出的新款 iPhone 上提升 Face ID 的功能,這將使得相關的供應鏈廠商能夠受惠。

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記憶體市場成長疲弱,衝擊 2018 年第 4 季全球 IC 市場成長率

作者 |發布日期 2018 年 11 月 02 日 15:10 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

根據市場調查機構《IC Insights》所發布的最新報告指出,預估 2018 年第 4 季的全球 IC 市場的成長率將從 2018 年第 1 季的 23%,下滑至 6%,大幅減少 17% 的幅度。報告表示,第 4 季 IC 市場成長率預測大幅下滑的主因,在於記憶體市場成長疲弱,拖累整個 IC 市場。

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7 奈米製程處理器將首發?6 日 AMD Next Horizon 大會將揭曉

作者 |發布日期 2018 年 11 月 02 日 14:30 |
分類 GPU , 晶片 , 處理器

處理器大廠 AMD 於 1 日在官網上宣布,將在 11 月 6 日舉行「Next Horizon」大會。由於上一次「Next Horizon」大會,AMD 就在會中首次公布了 Zen 架構,以及首代銳龍(Radeon)處理器,因此市場預計,這次的「Next Horizon」大會上, AMD 將會公布 Zen 2 架構的產品,讓市場頗為期待。

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美司法部起訴聯電、福建晉華及 3 名台籍個人竊取美光 DRAM 技術;聯電發聲明表示遺憾並竭力回應

作者 |發布日期 2018 年 11 月 02 日 10:30 |
分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

針對美國司法部在 1 日正式起訴中國福建晉華積體電路公司(福建晉華)與台灣的聯華電子公司(聯電)2 家公司及其 3 名台灣籍個人,涉嫌共謀竊取美國記憶體製造商美光(Micron)的商業機密一事,聯電一早也發出聲明指出,對該件事情除表示遺憾之外,也對於違反法律的指控嚴正以對,並擬竭力回應。

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AMD Vega Mobile 終於正式現身,MacBook Pro 搶先搭載 Radeon Pro Vega 16/20 與 4GB HBM2 版

作者 |發布日期 2018 年 11 月 02 日 8:30 |
分類 GPU , 晶片 , 處理器

盼望許久,AMD Vega 架構獨立型繪圖顯示晶片終於在筆電採用,首發將搭載於蘋果 MacBook Pro,預計 11 月底即成為選配選項。Radeon Vega Mobile 記憶體與處理器放在同一片封裝基板,額外好處就是減少電路板佈線與占用面積。 繼續閱讀..

繼美國國家工程院院士後,AMD 執行長蘇姿丰再任全球半導體聯盟主席

作者 |發布日期 2018 年 11 月 01 日 11:00 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

領導處理器大廠 AMD 在近兩年來於市場上突圍,並且逐步改善財務狀況的現任執行長蘇姿丰,除了公司的好消息不斷之外,自己也備受業界推崇。就在日前,蘇姿丰當選美國國家工程院院士之後,全球半導體聯盟 (GSA) 也宣布,將由蘇姿丰來擔任新一屆的聯盟董事會主席,副主席的位子將由 ARM 的執行長 Simon Segars 來擔任。

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Intel 產能緊蘋果害的?傳 CPU 缺到明年上半,台灣雙 A 苦

作者 |發布日期 2018 年 11 月 01 日 9:45 |
分類 Apple , iPhone , 晶片

英特爾(Intel)PC 晶片供應吃緊,真正原因是為搶蘋果訂單「吃緊弄破碗」?日經新聞爆料,英特爾今年獨拿 iPhone modem 訂單,生產並從外包轉為自製,導致產能嚴重不足。據了解台灣雙 A 華碩、宏碁,今年年終購物旺季恐怕會飽嚐缺料之苦。 繼續閱讀..

不一定依賴先進製程,格芯成熟製程及 ASIC 技術漸開花結果

作者 |發布日期 2018 年 11 月 01 日 9:30 |
分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

2018 年 8 月份,晶圓代工大廠格芯(GLOBALFOUNDRIES)正式宣布將無限期擱置 7 奈米及其以下 FinFET 先進製程的研發之後,開始著重於調整相關研發團隊來因應強化產品組合的需求。同時,格芯也為了發揮其在 ASIC 設計和 IP 方面的強大背景和重大投資,預計將建立獨立於晶圓代工業務外的 ASIC 業務。日前,這相關計畫開始開花結果,不但由中國 IC 設計公司雲天勵飛及瑞芯微電子所研發的 AI 晶片,在採用格羅方德的 22FDX 製程技術下正式成功流片,而格芯的 ASIC 業務全資子公司 Avera Semiconductor LLC 也宣布正式成立。

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