Category Archives: 晶片

搶攻 3D 辨識,聯發科推出具成本優勢之雙目立體視覺結構光參考設計

作者 |發布日期 2018 年 09 月 05 日 16:30 |
分類 Android 手機 , iPhone , 手機

IC 設計大廠聯發科 5 日宣布,推出業界首款應用於智慧型手機的雙目立體視覺結構光 (Active Stereo with Structured Light) 參考設計,以內建於 Helio P60 及 Helio P22 處理器平台的硬體景深加速引擎,搭配紅外線投射器 (IR Projector)、2 顆紅外線鏡頭 (IR Camera)、以及 AI 人臉辨識演算法。該參考設計比 3D 結構光更具成本優勢,且可達到與 iPhone X 同等級的人臉建模精度和支付級的安全性。

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張忠謀:半導體創新發展開始,未來將比全球 GDP 成長率高 2% 到 3%

作者 |發布日期 2018 年 09 月 05 日 14:45 |
分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

台積電創辦人張忠謀 5 日在國際半導體展暨 IC60 大師論壇中表示,從過去他年輕時與半導體 IC 的發明者 Jack Kilby 聊天開始,接觸到半導體至今,整個產業依循摩爾定律的發展,帶動產業達到了今天的規模。而台積電從創新的晶圓代工模式,不但讓台積電發展到今天的規模,也讓客戶得利。而未來藉由創新的應用或材料的發展,半導體產業的成長仍將高於全球的經濟成長率。

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賀利氏三大新品亮相半導體展,廣泛應用於各式工業需求

作者 |發布日期 2018 年 09 月 05 日 12:25 |
分類 光電科技 , 晶片 , 材料

因應電力電子系統模組外型不斷縮小、運作溫度越來越高,半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏在本次 2018 台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)展出一系列可被廣泛運用於工業應用中的解決方案,包含新型紅外線輻射器、超細焊錫粉製成的焊錫膏以及高純度石英玻璃。

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外資看好穩懋受惠蘋果 2019 年推新機,調高股票目標價至 280 元

作者 |發布日期 2018 年 09 月 05 日 10:45 |
分類 Apple , 國際貿易 , 手機

根據美系外資表示,預計蘋果將 2019 年之前推出兩款具有 3D 感測技術的 OLED iPhone 機款的情況下,也預期砷化鎵晶圓生產廠商穩懋的營收將在 2019 年開始回溫,到了 2020 年成長率將再上揚 35% 的情況下,將股價目標價由原本的每股新台幣 195 元,大幅調高至 280 元的價位。而受此利多消息的影響,穩懋股價繼 4 日漲停,達到近期股價新高的 177 元之後,5 日再度上攻,盤中一度來到 188.5 元的價位,再上漲超過半根停板。

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供貨吃緊逐漸舒緩,2018 年 TDDI In-Cell 產品比重倍增

作者 |發布日期 2018 年 09 月 04 日 14:20 |
分類 手機 , 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 光電研究(WitsView)最新觀察,雖然 iPhone 開始減少對內嵌式觸控方案(In-Cell)的依賴,但在其他 Android 陣營廠商的推波助瀾下,2018 年全球智慧型手機市場採用 In-Cell 的比重預計仍將較去年的 26.2% 微幅增長到 27.1%。其中,採用 TDDI In-Cell 架構的產品,儘管受到 IC 供應產能吃緊的問題影響,整體比重仍有望大幅增長到17.3%。 繼續閱讀..