隨著應用不斷擴大，及系統產品內建容量持續擴增，今年來半導體矽晶圓、磊晶與記憶體等多項產品市況熱絡，在供應持續吃緊下，各項產品下半年價格依然看漲。
半導體產品多吃緊，漲聲不斷 |
| 作者 中央社|發布日期 2017 年 06 月 25 日 22:21 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件 |
Category Archives: 晶片
NOR Flash 供應不足各廠商積極擴產，第 3 季仍將持續上漲 2 成 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 06 月 22 日 13:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體 |
受到智慧型手機 AMOLED 的新增需求、觸控 IC 以及驅動 IC 整合單晶片帶動的 NOR Flash 需求，加上全球 NOR Flash 的每月投片約僅約 8.8 萬片，高度客製化與產能不易擴張的影響下，根據全球市場研究調查機構 TrendForce 記憶體儲存研究 （DRAMeXchange） 最新研究指出，NOR Flash 供不應求的格局將持續。而且，預估 2017 年第 3 季 NOR Flash 價格將上漲兩成。
東芝案 : 戴正吳為鴻海叫屈，直問日本真是個國際自由貿易國家嗎？ |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 06 月 22 日 11:27 | 分類 晶片 , 處理器 , 螢幕、電視 |
21 日，日本科技大廠東芝 (Toshiba) 確定將旗下半導體業務的股權出售，選擇由日本金融機構與美國私募基金集團所組成的「美日聯盟」為優先議價對象，等於讓積極競標的鴻海變成了候補選手。22 日鴻海股東會上，鴻海總裁郭台銘就表示，東芝案還沒結束，會跟夏普案如出一轍。對此，鴻海副總裁兼夏普社長的戴正吳也出來為鴻海叫屈，認為東芝案為一個國際標，日本政府實在不應該出來有目的性的喊話，並且質疑日本真是一個自由貿易的國家嗎？
小米澎湃 S2 晶片試樣完成，預計第三季末採台積電 16nm 製程量產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 06 月 21 日 17:55 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 |
不久前，小米才正式發表了自行設計的處理器「澎湃 S1」，這款採台積電 28nm 製程的處理器，甚至搭配小米 5C 智慧型手機問世。不過才距離「澎湃 S1」發表沒多久，現在又有消息指出，目前小米第 2 款自行設計處理器「澎湃 S2」已接近準備量產的階段。
ARM DesignStart 計畫再升級，產品出貨再收權利金 |
| 作者 陳 瑞霖|發布日期 2017 年 06 月 20 日 14:32 | 分類 晶片 , 物聯網 |
ARM 為了助物聯網的發展，ARM DesignStart 的授權方式改變，變成產品出貨後才收取權利金的模式。除既有的 Cortex-M0 外，更新增 Cortex-M3 處理器及相關 IP 子系統，無需預付授權費用，改採產品成功量產出貨後才收取權利金的方式，幫助開發人員以更簡單、更快速、更低風險的方式實現客製化 SoC 開發。
