Category Archives: 晶片

美國監管單位否決中資收購,萊迪思半導體罕見聲請川普裁決

作者 |發布日期 2017 年 09 月 04 日 12:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 財經

根據《華爾街日報》報導,由中國政府支持的美國私募基金公司 Canyon Bridge Capital Partners,2016 年 11 月宣布,準備以 13 億美元(約新台幣 390.75 億元)收購萊迪思半導體(Lattice Semiconductor Corp)後,該項計畫經過 8 個多月的審查程序,中間屢次遭美國海外投資委員會(Committee on Foreign Investment in the U.S.,CFIUS)阻擋。如今,兩家公司已啟動相關程序,敦促美國總統川普批准這項交易。

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即將搭載人工智慧晶片的華為 Mate 10,究竟會為業界帶來什麼?

作者 |發布日期 2017 年 09 月 04 日 11:08 |
分類 AI 人工智慧 , 手機 , 晶片

隨著華為旗艦機型 Mate 10 即將發表,科技媒體紛紛爆料,華為 Mate 10 將首次在智慧手機歷史上,搭載一顆人工智慧晶片。其實早在華為半年業績發表會上,華為余承東就透露,預計將在今年秋季推出人工智慧晶片,而根據目前最新的消息,這顆人工智慧晶片極有可能就是搭載在麒麟 970 之中的寒武紀晶片。 繼續閱讀..

華為推出新一代麒麟 970 處理器 Mate 10,首發產品 10 月中推出

作者 |發布日期 2017 年 09 月 04 日 10:20 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

經過一段時間的市場預期,華為(HUAWEI)在 2 日晚間於德國柏林 IFA 2017 正式發表新一代麒麟 970 處理器。華為號稱這顆帶有強大 AI 計算力的手機單系統處理器(SoC),將是全球首顆有獨立 NPU(神經網路單元)的手機處理器。

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高通攜手奇景光電,專注 3D 深度感測攝影系統發展

作者 |發布日期 2017 年 08 月 31 日 11:50 |
分類 Android 手機 , VR/AR , 晶片

手機晶片大廠高通(Qualcomm)宣布與在美國 NASDAQ 掛牌的影像 IC 設計公司奇景光電(Himax Technologies, Inc)攜手合作,加速高解析度、低功耗主動式 3D 深度感測攝影系統的發展及商業化,協助電腦視覺功能運用於如生物人臉認證、3D 重建及行動裝置、物聯網、安防監控、汽車、擴增實境(AR)及虛擬實境(VR)的場景感知等使用案例。

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高通驍龍 630及 660 才剛發表,驍龍 670 就已經箭在弦上

作者 |發布日期 2017 年 08 月 31 日 10:58 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

行動晶片大廠高通(Qualcomm)針對中階智慧型手機應用推出的驍龍 630 和驍龍 660 兩款處理器,才剛上市沒多久,現在又有消息指出,下一代中高端處理器驍龍 670 已經箭在弦上了。這樣頻繁更迭升級的情況,恐對日前重申將深耕中階處理器市場的聯發科帶來不小壓力。 繼續閱讀..

政府該給當前半導體產業什麼樣的幫助?張忠謀:少管、少干涉

作者 |發布日期 2017 年 08 月 30 日 23:40 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 職場

台積電董事長張忠謀接受玉山科技協會之邀,於 30 日晚間舉辦的年會發表演說,結束後表示,對於台灣半導體業的未來發展,政府應該盡量減少干涉,不應該多管。只要建立好優良的投資環境,包括水電、土地、大學人才的培養就好。

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intel 發表新款工作站等級處理器 Xeon-W,蘋果 iMac Pro 可能採用

作者 |發布日期 2017 年 08 月 30 日 15:45 |
分類 晶片 , 處理器 , 財經

處理器大廠英特爾(intel)30 日於柏林消費電子展(IFA)發表了全新 Xeon-W 工作站等級處理器。據了解,新處理器採用 LGA2066 介面和 Skylake-SP 架構,擁有 8 核心、10 核心及 18 核心等版本。其中,睿頻最高可達 4.5GHz,支援 48 條 PCI Express 3.0 通道,同時支援 4 通道 DDR4-2666 ECC RDIMM/LRDIMM,最高 512GB 記憶體,售價 1,113 美元起。

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時隔 7 年,新一代 PCI-E 4.0 標準將於 2017 年底推出

作者 |發布日期 2017 年 08 月 30 日 15:00 |
分類 晶片 , 財經 , 零組件

日前於美國加州舉行的 Hot Chips 大會上,標準組織 PCI-SIG 表示,將在 2017 年底前確認 PCI-E 4.0 新標準,這個標準將由當前的 0.9 版本,更新為 1.0 的正式版本。相較過去前 3 代 PCI-E 標準的更新週期約在 3 到 4 年,最近的 PCI-E 3.0 首次亮相是在 2010 年,等於這次 PCI-E 4.0 正式發表較上一代已時隔 7 年多了。

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