美國監管單位否決中資收購，萊迪思半導體罕見聲請川普裁決 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 09 月 04 日 12:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 財經 |
根據《華爾街日報》報導，由中國政府支持的美國私募基金公司 Canyon Bridge Capital Partners，2016 年 11 月宣布，準備以 13 億美元（約新台幣 390.75 億元）收購萊迪思半導體（Lattice Semiconductor Corp）後，該項計畫經過 8 個多月的審查程序，中間屢次遭美國海外投資委員會（Committee on Foreign Investment in the U.S.，CFIUS）阻擋。如今，兩家公司已啟動相關程序，敦促美國總統川普批准這項交易。
華為推出新一代麒麟 970 處理器 Mate 10，首發產品 10 月中推出 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 09 月 04 日 10:20 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 |
經過一段時間的市場預期，華為（HUAWEI）在 2 日晚間於德國柏林 IFA 2017 正式發表新一代麒麟 970 處理器。華為號稱這顆帶有強大 AI 計算力的手機單系統處理器（SoC），將是全球首顆有獨立 NPU（神經網路單元）的手機處理器。
高通攜手奇景光電，專注 3D 深度感測攝影系統發展 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 08 月 31 日 11:50 | 分類 Android 手機 , VR/AR , 晶片 |
手機晶片大廠高通（Qualcomm）宣布與在美國 NASDAQ 掛牌的影像 IC 設計公司奇景光電（Himax Technologies, Inc）攜手合作，加速高解析度、低功耗主動式 3D 深度感測攝影系統的發展及商業化，協助電腦視覺功能運用於如生物人臉認證、3D 重建及行動裝置、物聯網、安防監控、汽車、擴增實境（AR）及虛擬實境（VR）的場景感知等使用案例。
高通驍龍 630及 660 才剛發表，驍龍 670 就已經箭在弦上 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 08 月 31 日 10:58 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 |
行動晶片大廠高通（Qualcomm）針對中階智慧型手機應用推出的驍龍 630 和驍龍 660 兩款處理器，才剛上市沒多久，現在又有消息指出，下一代中高端處理器驍龍 670 已經箭在弦上了。這樣頻繁更迭升級的情況，恐對日前重申將深耕中階處理器市場的聯發科帶來不小壓力。 繼續閱讀..
iPhone 8 帶動蘋果市值創 8,400 億美元紀錄，同時拉抬國內蘋概股 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 08 月 30 日 17:30 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone |
根據市場研究機構 IDC 在 29 日最新研究報告指出，因為蘋果將在 9 月推出新一代智慧型手機 iPhone 8，能在 2018 年推動市場發起一次超級換機潮，預計將能帶動蘋果 iPhone 出貨量成長 9.1%。
intel 發表新款工作站等級處理器 Xeon-W，蘋果 iMac Pro 可能採用 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 08 月 30 日 15:45 | 分類 晶片 , 處理器 , 財經 |
處理器大廠英特爾（intel）30 日於柏林消費電子展（IFA）發表了全新 Xeon-W 工作站等級處理器。據了解，新處理器採用 LGA2066 介面和 Skylake-SP 架構，擁有 8 核心、10 核心及 18 核心等版本。其中，睿頻最高可達 4.5GHz，支援 48 條 PCI Express 3.0 通道，同時支援 4 通道 DDR4-2666 ECC RDIMM/LRDIMM，最高 512GB 記憶體，售價 1,113 美元起。
