當你一夕間被解除擔任 15 年的總經理職位，你有再開創新局的勇氣嗎？ 繼續閱讀..
被拔位半導體總座，8 年再造股價 200 元公司 |
| 作者 商業周刊|發布日期 2019 年 01 月 27 日 0:00 | 分類 人力資源 , 新創 , 晶片 |
Category Archives: 晶片
SEMI：2018 年 12 月北美半導體設備出貨 21.1 億美元 |
| 作者 中央社|發布日期 2019 年 01 月 25 日 12:30 | 分類 晶片 , 零組件 |
國際半導體產業協會（SEMI）公布去年 12 月北美半導體設備出貨 21.1 億美元，月增 8.5%，年減 12.1%，主要是邏輯和晶圓代工支出穩健，抵銷部分記憶體投資的衰退。 繼續閱讀..
英特爾 Q1 財測遜：貿易與總經疑慮加劇，特別是中國 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 01 月 25 日 9:45 | 分類 晶片 , 記憶體 , 財報 |
半導體業大廠英特爾（Intel Corporation）於 24 日美國股市收盤後公布 2018 年第 4 季（截至 2018 年 12 月 29 日）財報：依照一般公認會計原則（GAAP），營收年增 9% 至 187 億美元，低於去年 10 月 25 日預估的 190 億美元，毛利率年減 3.0 個百分點至 60.2%；Non-GAAP 每股盈餘年增 18% 至 1.28 美元。CNBC 報導，根據 Refinitiv 調查，分析師原先預期英特爾第 4 季營收、每股盈餘各為 190.1 億美元、1.22 美元。 繼續閱讀..
意法半導體 Q4 財報勝預期，本季營收估季減 20.7% |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 01 月 25 日 9:00 | 分類 晶片 , 記憶體 , 財報 |
歐洲半導體業大廠意法半導體（STMicroelectronics N.V.）24 日公布 2018 年第 4 季（截至 2018 年 12 月 31 日）財報。營收年增 7.4%（季增 5.0%）至 26.48 億美元，季增率較公司原先預測的中間值短少 70 個基點，毛利率年減 70 個基點（季增 20 個基點）至 40.0%，較公司原先預測的中間值高出 20 個基點，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 28%（季增 12%）至 0.46 美元，純益年增 35.4%（季增 13.1%）至 4.18 億美元。Yahoo Finance 網站顯示，分析師原先平均預期意法第 4 季營收、每股盈餘各為 26.4 億美元、0.44 美元。 繼續閱讀..
AMD 開發支援新 Zen 2 架構處理器晶片組，恐排除合作夥伴祥碩 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 01 月 24 日 19:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器 |
根據國外科技網站《Overclock3d》的最新報導，向來與處理器大廠 AMD 在晶片組上合作關係密切的華碩集團旗下 IC 設計大廠祥碩 (ASMEDIA)，被傳出將在 AMD 下一代推出的新晶片組上，可能排除使用祥碩晶片的消息，也進一步引起市場人士的關注。只是，祥碩 24 日股價似乎沒有受到消息面的衝擊，在法人買盤的湧入下，收盤時股價一舉站上每股新台幣 600 元大關，來到每股 614 元的價位，漲幅達到 6.78%。
華為推出巴龍 5000 5G 基頻晶片，但多模功能恐三星已搶走首發 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 01 月 24 日 17:10 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 |
近期中國華為在全球 5G 市場布局遭受重重障礙，不過有關新產品推出，華為似乎沒有慢下腳步。繼 2018 年在 MWC 發表旗下首款 5G 基頻晶片──巴龍 5G01 之後，24日，又在北京正式發表號稱全球最強的 5G 基頻晶片──巴龍 5000，期望藉由巴龍 5000，未來 5G 競爭能持續占優勢。
紫光展銳宣布 2019 年推出 7 奈米製程 5G 晶片，將受市場競爭考驗 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 01 月 24 日 12:40 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 |
在 5G 通訊網路即將陸續商轉的情況之下，備受期待 5G 手機及 5G 終端設備都需要 5G 基頻晶片來支援，因此多家晶片廠也陸續推出了產品。就在高通的驍龍 X50、聯發科曦力 M70、華為巴龍 5G01、三星獵戶座 5100、Intel XMM 8160之後，中國紫光集團旗下的紫光展銳，日前也宣布將在 2019年推出 5G 基頻晶片。而且，第一款 5G 晶片已經開始進行流片，是由 7 奈米製程所打造。
受全球景氣衝擊，2019 年中國半導體產值成長率下滑至 16.2% |
| 作者 TechNews|發布日期 2019 年 01 月 23 日 14:15 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片 |
全球市場研究機構 TrendForce 在其最新「中國半導體產業深度分析報告」中指出，受到全球消費市場景氣不佳及中美貿易戰所引發市場不確定性等外在環境影響，2018 年中國半導體產業產值雖仍順利突破 6,000 億人民幣，但下半年產業已顯疲態。2019 年由於全球景氣及外在環境持續不樂觀，預估 2019 年中國半導體產業產值雖將突破 7,000 億來到達 7,298 億人民幣，但年成長率將下滑至 16.20%，為近 5 年來最低，2019 年將是中國半導體產業極具挑戰的一年。 繼續閱讀..
