Category Archives: 處理器

蔡力行:聯發科 2018 年將有 3 個用台積電 7 奈米製程的產品

作者 |發布日期 2017 年 12 月 27 日 18:30 |
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , Apple

聯發科共同執行長蔡力行 27 日表示,對於 2018 年全球手機市場的看法會是平緩的,原因是因為中國市場換機時間拉長,成長力道減緩。但是,在新興市場的發展上,蔡力行仍認為會有不錯的表現,因此整體來說,2018 年會是審慎樂觀的情況。至於聯發科本身在行動市場上的產品規畫,對於台積電即將於 2018 年開始量產的 7 奈米製程,聯發科將不會缺席,預計會有 3 個產品採 7 奈米製程生產,但卻不一定都是手機晶片。

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陳冠州:聯發科的人工智慧晶片 2018 年上半年就會看到

作者 |發布日期 2017 年 12 月 27 日 17:40 |
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 國際貿易

聯發科總經理陳冠州指出,聯發科除了持續行動業務發展之外,還會在家庭及娛樂、物聯網、車用市場持續發展。另外,在大家關切的人工智慧市場,2018 年相關產品將進入主流市場產品,包括智慧電視、智慧型手機等產品裡,都會看到聯發科的產品在其中。

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蔡力行:持續投資掌握關鍵新技術,聯發科不會只當跟隨者

作者 |發布日期 2017 年 12 月 27 日 17:10 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

聯發科共同執行長蔡力行表示,目前聯發科的轉型與改善計畫都已經逐漸發揮成效的情況下,未來在毛利率和緩成長後,要在行動業務上搶回之前所失去的市占率。而且,聯發科未來不僅在行動業務上,在家庭與娛樂事業上預計 2018 年要有 20% 的成長。再加上其他新的事業,在聯發科過去的投入下,會有新的回收,對於未來一年的發展會是樂觀的。

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高通首顆 10 奈米中階處理器曝光,驍龍 670 將在 2018 年首季亮相

作者 |發布日期 2017 年 12 月 27 日 9:10 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

近期,提到行動晶片龍頭高通(Qualcomm)的產品,多數人只會想到驍龍 835、驍龍 845 這些旗艦型處理器,不過真正支撐高通出貨量的應是高通驍龍 600 系列處理器。近年來,驍龍 625、驍龍 630 和驍龍 660 等多款處理器市場上都有不錯成績,使高通也對這系列投入更多精力。驍龍 660 推出半年後,新款驍龍 670 現在有相關消息了。

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口袋電腦裝第 7 代 Intel Core 處理器,效能等於一部 MacBook 但只要 ¼ 價格

作者 |發布日期 2017 年 12 月 26 日 10:45 |
分類 3C , 桌上型電腦 , 處理器

口袋電腦最初推出時,大都使用 Raspberry Pi 處理器,以及各種 IoT 製品裝配而成,但愈來愈多人購入這類電腦後,用戶對電腦性能的要求愈來愈高。有廠商打算推出一部內建 Intel 第 7 代 Core 處理器行動版的口袋電腦,內建 64GB 儲存空間、8GB RAM 只賣 299 美元,只要效能相近的 MacBook 四分之一價格。 繼續閱讀..

蘋果延遲交高通違反反壟斷法文件,美法院每天處 2.5 萬美元罰金

作者 |發布日期 2017 年 12 月 25 日 16:15 |
分類 Apple , 手機 , 晶片

根據《彭博社》報導,美國加州聖荷西法院已責令美國科技大廠蘋果自 2017 年 12 月 16 日起,每天必須支付 2.5 萬美元罰款,原因是該公司針對聯邦貿易委員會對高通違反反壟斷法的訴訟所需文件,蘋果未能及時交出相關資料。為了讓蘋果儘快繳交相關資料,法院便採取罰則。

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高通否決博通 11 名董事候選人提名,博通發起惡意購併機率大增

作者 |發布日期 2017 年 12 月 25 日 11:30 |
分類 手機 , 晶片 , 處理器

高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)兩大晶片龍頭的收購之爭越演越烈。就在博通提出含債務總計 1,300 億美元準備收購高通遭拒之後,另提出 11 名高通董事會候選人,準備角逐董事會董事人選。日前高通宣布,經監管委員會提議,董事會一致決定,將在 2018 年 3 月 6 日舉行的年度股東大會,不提名博通 11 位董事候選人任何一位。市場人士認為,此項將促使博通從市場發起收購股票的惡意併購,以達成購併高通的目標。

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三星 2018 年 7 奈米製程恐難產,台積電將搶下高通訂單

作者 |發布日期 2017 年 12 月 22 日 11:00 |
分類 Apple , iPhone , Samsung

根據《Nikkei Asian Review》引用業界人士消息指出,台積電將在 2018 年搶奪最大競爭對手三星的一些高通基頻與行動處理器訂單。目前,台積電與高通合作,將在 2018 年上半年先推出基頻晶片。另外,年底前將推出旗艦型驍龍 855 行動處理器。

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LTE-A 為 5G 時代打頭陣,高通持續引領行動通訊技術升級

作者 |發布日期 2017 年 12 月 21 日 8:35 |
分類 晶片 , 網路 , 網通設備

根據推動通訊技術發展的主力──電信業協會 3GPP 的路線圖,包含 5G 系統框架和關鍵技術研究的 R14 標準即將凍結。隨後開展的 R15 標準將成為 5G 標準的第一個版本,目標是滿足部分 5G 需求。按照目前的進度來看,R15 很可能在 2019 年前完成,換句話說:我們距離期盼已久的「5G 時代」,只剩一年左右了。 繼續閱讀..