Category Archives: 處理器

讓共用記憶體儲存池逐步成為現實的 CXL 詳解

作者 |發布日期 2023 年 10 月 05 日 8:00 | 分類 GPU , 會員專區 , 焦點新聞評析

去年底 AMD 傲然發表第四代 EPYC 處理器 Genoa,將 x86 伺服器處理器核心數推到 96 個。今年第一季,經過漫長期盼,英特爾終於推出第四代 Xeon-SP Sapphire Rapids。由於兩大巨頭都支援 CXL(Compute Express Link)1.1 版,使「CXL」術語曝光度逐漸攀升。 繼續閱讀..

庫存去化與 AI 助攻,外資首喊聯發科目標價上千元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 03 日 11:40 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

美系外資最新報告指出,IC 設計大廠聯發科在晶圓產減產,繞庫存去化明顯。再加上近期中國智慧型手機的補貨潮,聯發科和競爭對首高通不需要透過價格戰競爭情況下,有利於利潤的回穩。此外,聯發科在人工智慧 (AI) 也有所發展,預期 AI 對聯發科在 2024~2026 年的營收貢獻將達 25% 占比。因此,維持聯發科「買進」投資評等,目標價營每股新台幣 880 元上調至 1,000 元,為近期首家目標價達到千元的外資。

繼續閱讀..

受惠三星製程改善,Google Tensor G3 處理器測試效能優於預期

作者 |發布日期 2023 年 10 月 03 日 11:15 | 分類 Android 手機 , Google , IC 設計

外媒 Wccftech 報導,市場對 Google 自家 Pixel 系列手機 Tensor 處理器一直沒有太高期待,因性能持續落後對手產品,但今年 Pixel 8 Pro 的 Tensor G3 處理器似乎讓人期待提高。測試跑分軟體 Geekbench 6 資料庫顯示,Tensor G3 處理器效能仍落後對手,但又優於市場預期。

繼續閱讀..

Hot Chips 2023》來自中國的墨芯英騰 AI 推論加速器

作者 |發布日期 2023 年 10 月 03 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

歷屆 Hot Chips 總不乏中國廠商身影,人工智慧晶片戰場也不例外。創立於 2018 年、總部位於深圳的墨芯(Moffett),2022 年 3 月 22 日發表兩款雲端資料中心 AI 推論計算卡:SparseOne S100 和 SparseMegatron S300,搭載墨芯首顆處理器英騰(Antoum),是全球首款高達 4~32 倍稀疏率的 AI 計算晶片。墨芯創始團隊來自卡內基美隆大學頂尖 AI 科學家,Moffett 是矽谷校區地名,中文名稱「墨芯」是致敬中國科學家鼻祖墨子。 繼續閱讀..

中芯國際麒麟 9000S 僅落後先進製程四年,美國制裁目標封鎖十年

作者 |發布日期 2023 年 10 月 02 日 10:58 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 處理器

美國制裁並未阻止中芯國際量產麒麟 9000S 處理器,儘管 7 奈米技術稍微落後,但華為 Mate 60 Pro 已搭載這款晶片。一份報告指出,最新晶片推出後,中國最多只落後四年,但美國出口管制目標是讓中國晶片競賽落後長達十年。 繼續閱讀..

英特爾和 AMD 伺服器處理器 Chiplet 策略有什麼不一樣?

作者 |發布日期 2023 年 10 月 02 日 7:50 | 分類 半導體 , 會員專區 , 焦點新聞評析

繼 8 月下旬剛結束的處理器業界年度盛事 Hot Chips 35,AMD 9 月 18 日發表為電信業邊緣運算伺服器量身訂做的 EPYC 8004 系列處理器「Siena」。EPYC 8004 採用 6 通道 DDR5 記憶體的 SP6 腳位(LGA 4844),將四顆 16 核心的 Zen 4c CCD 和一顆原本 I/O Die 封裝在一起,追求最高電力效率和最低使用成本。

繼續閱讀..

台積電宣布推出全新 3Dblox 2.0 標準,展示 3DFabric 聯盟成果

作者 |發布日期 2023 年 09 月 28 日 8:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

晶圓代工龍頭台積電於美國當地時間 27 日,在 2023 年開放創新平台生態系統論壇上宣布推出嶄新的 3Dblox 2.0 開放標準,並展示台積電開放創新平台 (OIP) 3DFabric 聯盟的重要成果。3Dblox 2.0 具備三維積體電路 (3D IC) 早期設計的能力,旨在顯著提高設計效率,而 3DFabric 聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝的整合。台積電持續推動 3D IC 技術的創新,讓每個客戶都能夠更容易取得其完備的 3D 矽堆疊與先進封裝技術。

繼續閱讀..

Hot Chips 2023》英特爾 Meteor Lake 沒有想像簡單

作者 |發布日期 2023 年 09 月 28 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

英特爾 2022 年 HotChips 34 公布不少新一代行動處理器「Meteor Lake」技術細節,最大亮點莫過於堪稱英特爾先進封裝技術集大成,透過 3D 封裝技術 Foveros,Base Tile(Intel 16 製程,22 奈米)整合 Compute Tile(Intel 4 製程,7 奈米)、GPU Tile(台積電 N5)、SoC Tile(台積電 N6) 和 I/O Tile(台積電 N6)。 繼續閱讀..

蘋果將採台積電 N3E 打造 A17 處理器,用在 iPhone 16 低階版本

作者 |發布日期 2023 年 09 月 27 日 19:00 | 分類 Apple , IC 設計 , iPhone

還記憶猶新的是,2022 年蘋果推出 iPhone 14 系列手機之際,其高階的 pro 版本採用了當時最先進的 A16 Bionic 處理器,而一般版本 iPhone 14 機種,則是採用上一代的 A15 Bionic 處理器。如今,在 2023 年蘋果推出的 iPhone 15 系列手機也延續了這樣的傳統。高階的 iPhone 15 pro 系列機種採用了最新的 A17 pro 處理器,一般版本的 iPhone 15 系列則是採用了上一代的 A16 Bionic 處理器。外媒表示,蘋果的這樣操作方式,已經給了 2024 年預計發售的一般版本 iPhone 16 系列發展 A17 處理器的伏筆。

繼續閱讀..

電競玩家失望!英特爾認 Meteor Lake 系列不推一般桌上型電腦系列

作者 |發布日期 2023 年 09 月 27 日 17:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

根據外電報導,近期才推出新一代 Meteor Lake 系列處理器的英特爾,針對市場上誤以為 Meteor Lake 系列處理器將要推出針對桌上型電腦的傳聞做了一個澄清。那就是 Meteor Lake 系列處理器仍舊會以筆記型電腦的是用為主,在桌上型電腦方面將只會以 AIO 及迷你電腦兩種系列形式出現。至於,電競玩家常使用的一般桌上型電腦,則要到 Arrow Lake 系列處理器才會看到了。

繼續閱讀..

Hot Chips 2023》一窺 AMD Ryzen 7040 Phoenix 技術細節

作者 |發布日期 2023 年 09 月 26 日 8:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 技術分析

雖然 AMD 早在 2006 年 7 月就以 54 億美元併購 Nvidia 最大對手 ATi,成為兼具 CPU 和 GPU 的強權,也將融合兩者的「Fusion」與 APU(Accelerated Processing Unit)視為戰略核心(EHP 首發 MI300 堪稱累積超過十年努力的集大成),但 AMD 在筆電市場卻走得相當艱辛,即便 21 世紀前幾年,靠 K8 庇蔭,讓「64 位元行動平台處理器」Turion 64 在筆電市場取得些微成就,但隨即消逝無蹤。 繼續閱讀..