Category Archives: 處理器

AMD 宣布與阿里巴巴合作,瞄準企業雲端運算需求

作者 |發布日期 2016 年 10 月 18 日 9:00 |
分類 Google , GPU , Microsoft

在當前,雲端運算已經成為企業 IT 部署不可或缺項目的時候,在過去幾年間,超微(AMD)在這方面的技術發展顯然落後與競爭對手,包括 AWS 、 Google 、微軟等。不過,如今 AMD 找上了中國電商巨擘阿里巴巴的合作,希望未來可以帶給 AMD 不同的競爭力。而受此消息宣布的刺激,AMD 在 17 日股價一度上漲超過 4% 。 2016 年以來,AMD 的股價已經成長一倍。

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IBM 聯合 9 大科技巨頭推新伺服器標準架構 目標直指 Intel

作者 |發布日期 2016 年 10 月 17 日 15:50 |
分類 Google , 伺服器 , 晶片

根據 《華爾街日報》 的報導,目前包括 IBM 、 Google 、 Dell 等 9 家重量級的科技公司,將推出新型態開放式規格的伺服器標準架構,未來將可使得資料中心內的伺服器的效能提高 10 倍,直接挑戰半導體大廠 Intel 在此領域的龍頭位置。

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台積電第 3 季營收創單季歷史新高 每天開門賺逾 10 億元

作者 |發布日期 2016 年 10 月 13 日 16:53 |
分類 Apple , GPU , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 13 日公布第 3 季營收,受惠於蘋果 iPhone 7 出貨拉抬積極,以及包括顯示晶片大廠輝達 ( Nvidia ) 的新款 GPU 需求提升帶動下,台積電第 3 季合併營收為新台幣 2,604.1 億元,較上一季增加 17.4%,較 2015 年同期也增加 22.5%,稅後純益為 967.06 億元,季增 33.4%,較 2015 年同期也增加了 28.4%。單季每股 EPS 為 3.73 元,創下單季歷史新高紀錄。

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三星 Galaxy Note 7 宣布永久停產,國內供應鏈股價兩樣情

作者 |發布日期 2016 年 10 月 11 日 17:40 |
分類 Android 手機 , Apple , Google

南韓手機大廠三星的 Galaxy Note 7 智慧型手機電池爆炸事件頻傳,即使之前發動召回換新活動,仍舊無法遏止爆炸事件陸續發生。為了及時止血,三星已經於 11 日宣布將永久停產 Galaxy Note 7,並且呼籲目前手中持有 Galaxy Note 7 的消費者,不論是否已經換新,都要關機以策安全。而三星前所未有的停產動作,不但使得三星股價 11 日一度重挫超過 5% 的幅度,也連帶使得台灣供應鏈廠商股價一片慘綠,多家廠商以跌停收盤。

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無懼外資陸續調降評等 聯發科 9 月及第 3 季營收紛創新高

作者 |發布日期 2016 年 10 月 07 日 18:10 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

隨著日系與美系為資陸續調降評等與合理價格之後,歐系外資也於 6 日所發出的分析報告中,將聯發科的投資評等與合理股價預估值分別調降至 「賣出」 與 221 元的價位。不過,聯發科 7 日公布 9 月份營收仍延續 2016 年以來業績逐月成長的趨勢,營收金額達到新台幣 277.14 億元,較上月增加 7.13%,較 2015 年同期增 38.29% ,創下歷史單月新高紀錄。而聯發科 7 日收盤價則是來到每股 241 元價位,小跌 2.5 元,跌幅為 1.03%。

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蔡明介:聯發科專注擅長領域的併購 攜手印度發展雙贏策略

作者 |發布日期 2016 年 10 月 06 日 19:50 |
分類 Fintech , Google , Microsoft

國內 IC 設計大廠聯發科董事長蔡明介 6 日表示,就目前全球的產業變化趨勢來觀察,併購的趨勢不但會持續下去,而且門檻還會越來越高。蔡明介指出,現在的國際併購,有時候高到聯發科都不一定出得起。這種過去是 10 億美元現在都已將漲到上百億美元的情況,未來還是會持續。而就聯發科來說,未來也會策略性布局在其中某些擅長的領域上。

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FLASH 供貨持續吃緊 群聯第 4 季營收在供貨正常下將挑戰新高

作者 |發布日期 2016 年 10 月 06 日 19:00 |
分類 手機 , 晶片 , 處理器

記憶體控制晶片廠群聯董事長潘健成 6 日表示,目前 FLASH 的供應情況仍舊吃緊,而使得產品價格在 10 月份仍將持續上揚。至於,何時能紓解,潘健成指出,有國內廠商說 2017 年的第 1 季,韓國廠商則說是第 2 季,目前大家也都說不準。不過,在第 3 季群聯營收創下新高紀錄的情況下,只要供貨持續順利,則第 4 季業績將有機會挑戰新高。

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日月光高雄 K24 廠動土 預計後年完工可創造 1,800 個就業機會

作者 |發布日期 2016 年 10 月 06 日 16:50 |
分類 晶片 , 物聯網 , 穿戴式裝置

為了滿足接下來物聯網世代的市場需求,全球半導體封測龍頭日月光公司擴大投資規模,並於 10 月 6 日在楠梓加工區第二園區,舉行日月光 K24 廠房動土典禮,預計 2018 年底完工,總投資金額 4.3 億美元 ( 約新台幣 140 億元 ) ,規劃年產值為 115 億元。日月光期盼透過持續增加研發投資,以及半導體產業專業人才進駐、強化群聚效應優勢,進一步掌握未來半導體產業發展先機,發揮在全球半導體產業的影響力。

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聯發科缺貨壓力仍在 第 4 季較第 3 季仍有季節性衰退

作者 |發布日期 2016 年 10 月 05 日 14:00 |
分類 Android 手機 , Google , 手機

國內 IC 設計龍頭聯發科 (MediaTek) 的副董事長謝清江指出,目前包括手機面板,以及行動晶片等關鍵零組件上,市場仍在缺貨狀態下,對於目前的營運仍存在的一定的壓力。就目前第 3 季的情況來看,在毛利率方面應該還是能保持之前預估的數字。但是,到了第 4 季的傳統淡季中,營收相對於第3季來將仍會有所衰退。

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高通計畫收購恩智浦 將面臨營運晶圓廠的挑戰與風險

作者 |發布日期 2016 年 10 月 04 日 15:30 |
分類 Apple , Samsung , 手機

根據《華爾街日報》報導指出,手機晶片廠商高通(Qualcomm)過去以自己設計智慧型手機晶片,再提供給其他晶圓代工廠生產的 「無晶圓廠 ( Fabless ) 」 商業模式聞名於世。如今,高通正在洽談收購另一家半導體廠商恩智浦(NXP),似乎就意味著該公司在經營戰略上將進行重大調整,同時也可能面臨調整後所帶來的重大風險。

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