Category Archives: 處理器

聯發科 5 月份營收月增 3.89%,較 2016 年同期則下降 25.16%

作者 |發布日期 2017 年 06 月 06 日 18:10 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

國內 IC 設計大廠聯發科於 6 日公布 2017 年 5 月份財報。根據財報顯示,聯發科 5 月份的營收為新台幣 184.37 億元,較 4 月份小幅增加 3.89%,較 2016 年同期的 246.36 億元,則是減少 25.16%。不過,聯發科股價近來則是突破低檔盤整的格局,半個月內上漲了超過 10%。6 日股價也無懼大盤下跌走勢,收盤價逆勢上揚。股價來到每股 245 元的價位,上漲 2 元,漲幅為 0.82%。

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蘋果 A10X 晶片隨新款 iPad Pro 現身,4 核變 6 核

作者 |發布日期 2017 年 06 月 06 日 12:00 |
分類 Apple , 晶片 , 會員專區

台灣時間 6 日凌晨,蘋果在美國加州聖荷西會議中心舉行了 WWDC 2017 開發者大會。正如外界預料的那樣,蘋果此次發表了全新的 10.5 英吋、12.9 英吋的 iPad Pro,隨著這兩款產品現身的則是蘋果的新一代 A10X Fusion 晶片,跟 A10 Fusion 相比,A10X 進一步升級,四核變六核。 繼續閱讀..

三星將推出全網通 Exynos 7872 處理器,惟 GPU 效能讓網友吐槽

作者 |發布日期 2017 年 06 月 05 日 20:04 |
分類 Samsung , 手機 , 晶片

南韓科技大廠三星上個月才發表了旗下的旗艦型 S8/S8+ 智慧手機。如今,根據外電的報導,最新消息是三星將在 2017 年發佈三星 Exynos 系列處理器中最新的家族成員 Exynos 7872。據瞭解,這次三星的新款處理器最大的進步就是搭配了支援全網通基頻。不過,令人遺憾的是,GPU 的效能比競爭對手的產品落後了一大截。

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名片盒大小的模組化電腦,英特爾 Compute Card 將在 8 月出貨

作者 |發布日期 2017 年 06 月 03 日 7:45 |
分類 會員專區 , 處理器 , 軟體、系統

繼 Compute Stick 電腦棒之後,Intel 再次端出超迷你電腦平台產品 Compute Card,薄型名片盒的大小加上模組化可插拔設計,CES 2017 展出時就成為焦點。Computex 2017 期間, Intel 宣布預定在 8 月開始出貨,將能帶來比 Compute Stick 更為多元的應用。 繼續閱讀..

高通推出新一代快充技術 QC 4.0+ 快充速度提升 15%

作者 |發布日期 2017 年 06 月 02 日 18:10 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

手機晶片大廠高通(Qualcomm)的 Quick Charge 4.0 快充技術,早在 2016 年就公布。不過,在 2017 年前後推出的 SONY 旗艦機 XZ Premium、三星的 S8,以及小米 6 等首批高通驍龍 835 晶片的手機中,卻都沒有搭載這個最新版的快充技術。如今,高通則選擇公布了新 Quick 雙路充電分流了充電電流,使得 Quick Charge 4.0+ 快充技術,相比 QC 4.0 有更快充電速度,而且還強化了其安全性。

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高通購併恩智浦的交易,可能因部分股東反彈而出現變數

作者 |發布日期 2017 年 06 月 01 日 16:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

2016 年 10 月,行動晶片龍頭高通(Qualcomm)宣布以 470 億美元的天價收購車用電子晶片大廠恩智浦(NXP),成為史上科技業最大收購案。該案雖然美國監管單位已經通過反壟斷審查,不過,根據國外財經媒體《彭博社》和《CNBC》報導稱,有消息人士透露,目前包括 Elliott Management 在內的股東,正對恩智浦董事會施壓,要求與高通重新談判,將每股 110 美元的邀約收購價格提高。

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2017 年台灣半導體產值成長 3.2%,10 奈米製程帶動下半年產值回升

作者 |發布日期 2017 年 06 月 01 日 11:30 |
分類 GPU , 晶片 , 會員專區

根據資策會產業情報研究所 1 日公布資料表示,隨著歐美經濟逐漸復甦,2017 年台灣半導體產業除了 IC 設計成長動能相對較緩,其他次產業則因為新產品的帶動而較 2016 年有所成長,預估 2017 年台灣半導體產值將達 23,260 億新台幣,成長率 3.2%。以成長幅度來說,仍略低於全球。觀測全球半導體市況,雖然終端 PC 市場持續衰退、智慧型手機規模僅小幅度成長,但隨著工業應用與車用半導體需求增加及整體記憶體價格上揚的帶動,預估 2017 年全球半導體市場成長幅度將達到 7.1%。

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蘋果挖角高通大將,擬自製基頻晶片?

作者 |發布日期 2017 年 05 月 31 日 12:30 |
分類 Apple , GPU , 晶片

以往蘋果基頻訂單由高通(Qualcomm)通吃,去年情況首度生變,殺出英特爾(Intel)搶單,成了高通以外的第二供應商。然而蘋果企圖可能不只於此,近來蘋果挖角高通大將,遭傳也許打算自行研發基頻晶片。如果屬實,高通和英特爾未來恐怕都無單可吃。 繼續閱讀..

ARM 發布兩款全新 CPU 架構,Snapdragon 845 可能會採用

作者 |發布日期 2017 年 05 月 31 日 8:23 |
分類 GPU , 晶片 , 會員專區

在 COMPUTEX 2017 台北電腦展上,ARM 帶來了 A75 和 A55 兩款新架構。其中 A75 是 A73 的後續架構,主打強悍性能,性能比起 A73 有 20% 的提升,官方宣稱它的性能足以達到筆記本電腦的級別,考慮到微軟即將推出的基於 ARM 架構運行的 Windows 10 PC,幾乎可以肯定 A75 架構也將在這個領域有用武之地。

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加速 AI 人工智慧應用普及,ARM 推出 3 款新型處理器

作者 |發布日期 2017 年 05 月 31 日 7:00 |
分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

全球 IP 矽智財授權廠商安謀 (ARM)) 在台北國際電腦展 (COMPUTEX TAIPEI 2017) 上發表全新處理器,包括基於 ARM DynamIQ 技術的兩款CPU;ARM Cortex-A75 處理器、ARM Cortex-A55 處理器,以及新一代 ARM Mali-G72 繪圖處理器,進一步提升人工智慧體驗。

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推動先進製程向下研發,台積電 2017 年研發經費將超過 22 億美元

作者 |發布日期 2017 年 05 月 26 日 17:00 |
分類 Apple , Samsung , 晶片

面對日前競爭對手三星在公開的場合中接露,預計 2020 年將推出 4 奈米製程的說法,台積電共同執行長魏哲家表示,台積電正在測試領先業界的 7 奈米製程晶片,目前已有 12 家客戶。而且,預計大規模量產的時間將會落在 2018 年上半年。而且,還繼續往 5 奈米及 3 奈米等更先進的製程技術進行研發。魏哲家表示,台積電已經準備好面對來自三星的激烈競爭。而我們未來數年內將會一直是最值得客戶信賴的技術和產能供應商。

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