Category Archives: 零組件

2017 年 DRAM 整體產值年增 76%,估 2018 年成長率將逾三成

作者 |發布日期 2018 年 02 月 13 日 14:00 |
分類 Samsung , 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMe Xchange)調查顯示,2017 年第四季 DRAM 產業營收表現再創歷史新高。價格方面來看,受行動式記憶體接棒漲價帶動,以及智慧型手機旗艦機種的旺季效應,以三星為首的 DRAM 廠拉抬行動式記憶體報價,帶動行動式記憶體在第四季有 5%~20% 不等的漲幅(取決於不同的容量),其餘各類 DRAM 產品合約價亦普遍較前季再上漲約 5%~10%。2017 年第四季 DRAM 產值較上季再成長 14.2%,全年產值成長率達 76%。 繼續閱讀..

看準中國半導體封裝材料需求提升,日本松下決定於當地量產

作者 |發布日期 2018 年 02 月 13 日 13:45 |
分類 手機 , 材料、設備 , 零組件

根據《日本經濟新聞》報導,日本科技暨材料大廠松下(Panasonic)日前宣布,因為中國高性能智慧手機不斷普及,高密度封裝的半導體封裝材料需求正在增加,自 3 月起在中國上海工廠量產防止半導體基板污損等的封裝材料。松下將藉由在中國生産高品質封裝材料,以縮短交貨期,滿足市場需求。

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質疑 Windows 10 ARM 運算平台潛力,戴爾暫不進一步靠攏

作者 |發布日期 2018 年 02 月 13 日 12:24 |
分類 Microsoft , Windows Phone , 晶片

2017 年軟體大廠微軟(Microsoft)和行動晶片大廠高通(Qualcomm)聯合推出架構於驍龍 835 行動運算平台的 Windows 10 ARM 第一代筆記型電腦系列產品,這類稱為全時聯網(Always Connected)PC 的產品,支援超過 20 小時的長續航和即時網路連接,對經常在外工作的筆記型電腦使用者有莫大幫助。

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美光宣布 QLC 快閃記憶體架構 SSD 將在 2018 年推出

作者 |發布日期 2018 年 02 月 13 日 12:10 |
分類 國際貿易 , 記憶體 , 財經

記憶體大廠美光 (Micron) 日前在英國倫敦的舉行的 A3 Technology Live Conference 上,揭露了許多新產品的發展計畫。其中之一就是將在 2018 年正式推出 QLC 快閃記憶體,預計新推出的 QLC 快閃記憶體將會真對資料中心的超大儲存需求而來,並且將衝擊當前為使用大宗的 TLC 快閃記憶體與傳統 HDD 硬碟的市場。

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南亞科前員工涉嫌竊取 DRAM 製造機密,檢調積極涉入偵辦

作者 |發布日期 2018 年 02 月 13 日 11:20 |
分類 國際貿易 , 記憶體 , 財經

台塑集團旗下記憶體大廠南亞科技將報內鬼案!公司前楊姓行動產品工程部專案經理,以及前劉姓產品測試服務處測試工程部資深工程師,兩人遭查出涉嫌竊取公司動態隨機存取記憶體(DRAM)相關產品製造技術。兩人前後離職後,公司察覺有異,向新北市調處報案。新北地檢署 12 日指揮新北市調查處搜索楊姓及劉姓前員工住處後,並約談兩人到案,晚間移送檢方複訊。

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日月光矽品合併案,雙方股東會正式通過

作者 |發布日期 2018 年 02 月 12 日 16:50 |
分類 GPU , 晶片 , 處理器

封測大廠日月光與矽品兩家公司,於 12 日分別在高雄及台中總部召開股東臨時會,雙雙通過股份轉換案,未來由新設之日月光投資控股取得雙方全部股份。根據雙方規劃,日月光及矽品兩家公司的股票及美國存託憑證(ADR)將暫訂 4 月 17 日為公司股票最後交易日,之後兩家公司同時下市,新的日月光投控預計於 4 月 30 日掛牌上市。

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