Category Archives: 零組件

Panasonic 產品不符規格,特斯拉傳解除太陽能合作

作者 |發布日期 2020 年 02 月 26 日 13:05 |
分類 太陽能 , 能源科技 , 電池

美國電動車(EV)大廠特斯拉(Tesla)和日本 Panasonic 於 2016 年就太陽能電池事業進行合作,雙方合資在紐約州水牛城設立一座太陽能電池工廠,並於 2017 年 10 月啟用,Panasonic 利用該工廠生產太陽能電池(Cell),而特斯拉則利用 Panasonic 生產的太陽能電池在該紐約州工廠組裝成太陽能面板「Solar roof」產品。不過最新傳出,因 Panasonic 生產的太陽能電池不符合特拉斯要求的規格,特斯拉幾乎不用,因此雙方將解除太陽能電池事業的合作。 繼續閱讀..

高通線上直播技術大會,力拱 5G 技術發展與未來應用

作者 |發布日期 2020 年 02 月 26 日 11:45 |
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

中國武漢肺炎疫情肆虐,最後主辦單位取消 2020 年世界通訊大會(MWC)後,許多原本將在 MWC 大會發表新品的公司轉成線上直播發表會。繼 24 日 Sony、華為之後,行動晶片龍頭高通(Qualcomm)也在美國聖地牙哥總部舉行直播發表會,仍是力拱 5G 市場發展,且發表相關 5G 新技術與生態系夥伴合作計畫,期待能在 5G 市場持續領先。

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高通推驍龍 X60 基頻晶片先前已留伏筆,2020 年 5G iPhone 將用不上

作者 |發布日期 2020 年 02 月 25 日 18:50 |
分類 Apple , iPhone , 國際貿易

根據外電報導,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)日前推出了號稱當前全球最強的 5G 基頻晶片驍龍(Snapdragon)X60。高通指出,這是可用於將智慧型手機與 5G 網路連接的 3 代基頻系統,但蘋果有可能在 2021 年的 iPhone 機型使用,而不用於 2020 年款 5G iPhone。

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AMD 關鍵技術助攻,用核心數越高性價比越高狙擊競爭對手

作者 |發布日期 2020 年 02 月 25 日 18:10 |
分類 晶片 , 處理器 , 零組件

自 2019 年的 Ryzen 3000 處理器發表以來,AMD 憑藉著台積電 7 奈米製程的 Zen2 架構處理器,在包括桌上型、筆記型及伺服器市場搶下不少的市占率。其除了單是在核心數就可做到 64 核心 128 執行序,優於競爭對手的 28 核心 56 執行緒的情況。更重要的是,AMD 不僅核心數翻倍,售價也比對手低很多,其中 64 核 EPYC 售價也不超過 7,000 美元,桌面版 64 核更不到 4,000 美元,幾乎不到競爭對手一半,這讓外界好奇,AMD 是如何做到這樣的性價比。

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郭明錤:Mac 搭載 ARM 架構處理器 2021 上半年發表,5 奈米製程將成核心技術

作者 |發布日期 2020 年 02 月 25 日 17:30 |
分類 Apple , 晶片 , 處理器

市場屢屢傳出蘋果的 Mac 電腦可能捨棄 Intel、改採自家研發的 ARM 架構處理器,這樣的消息如週期循環般反覆出現。中資天風證券知名分析師郭明錤發布最新報告當中,指出首部搭載 ARM 架構處理器的 Mac 電腦可望在 2021 上半年發表,5 奈米製程也將成為蘋果新產品的核心技術。

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加速 5G 基礎網路建置,英特爾發表一系列產品與合作計畫

作者 |發布日期 2020 年 02 月 25 日 9:00 |
分類 晶片 , 網路 , 網通設備

就在台灣 5G 頻段競標正式落幕的同一天,處理器英特爾 (intel) 為進一步充分釋放 5G 潛力,也同時宣布了一系列軟硬體產品的上市與生態系合作計畫,這其中包括一款專為無線基地台所打造,內還 10 奈米製程系統單晶片 (system-on-chip,SoC) 的全新 Intel Atom P5900 平台,以期為 5G 網路進行關鍵初期布建。

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