Category Archives: 零組件

第一季企業級 SSD 出貨量排名:英特爾穩坐龍頭寶座,三星緊追在後

作者 |發布日期 2017 年 05 月 25 日 14:50 |
分類 Samsung , 記憶體 , 零組件

隨著伺服器與雲端運算的快速成長,Google、臉書、亞馬遜、微軟等美系業者對企業級固態硬碟需求快速增加,加上來自百度、騰訊、阿里巴巴等中國資料中心業者維持強勁需求的帶動,TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,第一季企業級固態硬碟不受傳統淡季的影響,出貨量達 6 百萬台,較 2016 年第四季逆勢成長 3-4%,佔全球 SSD 市場出貨量比重也超過 10%。

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AMD 授權 GPU 給英特爾?蘇姿豐:沒有的事

作者 |發布日期 2017 年 05 月 25 日 14:45 |
分類 GPU , 處理器 , 零組件

英特爾和 AMD 絕對算得上是一對「世紀冤家」了。在分分合合、相互掣肘多年之後,如今卻因為 Nvidia 的中途「控訴」,英特爾不得不向 AMD 低頭以求再次交好。然而,就在這則傳聞的報導已經滿天飛的情況下,兩者虛虛實實的態度還是讓業界不敢擅下定論。

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三星計畫 2020 年推出 4 奈米製程,屆時與台積電 5 奈米製程競爭

作者 |發布日期 2017 年 05 月 25 日 10:30 |
分類 Samsung , 晶片 , 處理器

根據國外科技媒體《ExtremeTech》的報導,日前積極宣布準備拆分晶圓製造事業,並期望能在市場上一舉超越台積電的南韓三星,24 日舉辦了記者說明會,現場公佈了旗下最新的製程技術路線圖。根據規劃,在新的路線圖中,三星希望能在 2020 年推出 4 奈米製程技術,與屆時將推出 5 奈米製程的台積電一較高下。

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傳 WD 讓步,東芝釋善意考慮賣出半導體

作者 |發布日期 2017 年 05 月 25 日 9:50 |
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

東芝(Toshiba)已分拆出去、以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的半導體事業新公司「東芝記憶體(Toshiba Memory)」第 2 輪招標已於 5 月 19 日截止,據悉包含鴻海在內總計有 4 陣營參與競標。而東芝合作夥伴、共同營運 NAND Flash 主要據點「四日市工廠」的 Western Digital(WD)並未參與第 2 輪競標,但在 19 日向東芝單獨提出提案。 繼續閱讀..

東芝將在 2017 年秋天啟動出售西屋電氣股權程序

作者 |發布日期 2017 年 05 月 24 日 18:30 |
分類 國際貿易 , 核能 , 記憶體

當全球的投資人都將眼光關注於因為虧損而必須出售旗下最賺錢金雞母-半導體業務的日本科技大廠東芝(Toshiba)身上時,過去拖累東芝財物的子公司西屋電氣 (Westinghouse Electric) 也開始有所動作。根據《彭博社》報導,西屋電氣執行長 Mark Marano 於 23 日指出,東芝預計將在 2017 年的秋季啟動出售西屋電氣大部分股權的流程。

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軟銀投資 Nvidia,持有 4.9% 股權價值 40 億美元

作者 |發布日期 2017 年 05 月 24 日 18:00 |
分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

根據《彭博社》最新報導,日本電信及網路大廠軟體銀行 (SoftBank) 董事長孫正義所發起成立的願景基金 (Vision Fund),在日前剛剛完成 930 億美元的集資,有充足的資金進行投資之後,隨即開始有大動作出現。因為,有消息人士指出,軟銀已經看上圖形晶片大廠輝達(NVIDIA)的發展潛力,而進一步進行投資。此舉,將使得軟銀將成為輝達的第 4 大股東,持股比例達到 4.9%。

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柯潔為何說「輸得沒脾氣」?8 個問題解讀人機大戰第一局

作者 |發布日期 2017 年 05 月 24 日 17:36 |
分類 AI 人工智慧 , Google , 晶片

經過 4 個多小時對弈,柯潔以 1/4 子之差敗給了AlphaGo。比賽後,曾參與訓練 AlphaGo 的棋手樊麾,與九段常昊一起回顧整個對弈過程。柯潔也與 Deepmind 創始人 Demis Hassabis,以及 AlphaGo 的主程式設計師 David Silver 一同接受媒體採訪,談及對比賽的感想。

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AMD 的 7 奈米製程產品今年底流片,預計 2018 年下半年將問世

作者 |發布日期 2017 年 05 月 24 日 16:07 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

根據國外科技媒體《wccftech》的報導,處理器大廠超微 (AMD) 日前的法人說明會上,發表了一系列未來的桌上型 CPU、顯卡 GPU,以及伺服器 CPU 的產品路線圖。根據內容表示,目前 AMD 的產品都是以 14 奈米製程所生產,下一代產品則會以 14 奈米改良版技術為主。而再往下的 Zen 2/3 CPU、Navi GPU 及 Rome、Milan 等伺服器 CPU 都預計採用 7 奈米製程製造。而這也符合日前 AMD 執行長蘇姿豐在 JP 摩根全球技術、媒體及通訊會議上所表示,7 奈米製程晶片將在 2017 年稍後進行流片(tape out )。不過,當時蘇姿豐並沒有具體公布是哪款 7 奈米製程晶片,因此外界推測 Zen 2,或者 Navi 都有可能。

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