Category Archives: 零組件

指紋辨識料成智慧手機標配,2020 年市場估增 4 成

作者 |發布日期 2018 年 12 月 06 日 11:15 |
分類 手機 , 零組件

日本民間調查機構矢野經濟研究所 5 日公布調查報告指出,因智慧手機擴大採用指紋辨識,提振中小型行動裝置用指紋感測器市場近年來持續擴大,帶動 2017 年全球指紋感測器市場規模(指廠商出貨量)年增 33% 至 11 億 1,150 萬個,其中智慧手機、平板電腦等中小型行動裝置用指紋感測器市場規模年增 33% 至 10 億 7,850 萬個。 繼續閱讀..

不讓高通在 5G 專美於前,聯發科宣布推出 Helio M70 5G 基頻晶片

作者 |發布日期 2018 年 12 月 06 日 10:45 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

競爭對手高通(Qualcomm)推出全球首款支援 5G 商用網路的驍龍(Snapdragon)行動處理器後,國內 IC 設計大廠聯發科也在 6 日宣布,推出首款 5G 多模基頻晶片曦力 Helio M70。未來聯發科希望藉由該晶片,位居第一波 5G 多模整合晶片之列,也為 2019 年的 5G 智慧手機市場增添新動力。
繼續閱讀..

大立光 11 月營收寫近 7 個月新低,料 12 月續下滑

作者 |發布日期 2018 年 12 月 06 日 9:15 |
分類 Apple , iPhone , 財報

大立光公布 11 月合併營收為 40.08 億元,創近 7 個月新低,月減 23.08%,年減 28.57%,雖然大立光先前已預告 11 月營收會比 10 月更弱,但仍打破以往第四季為營運高峰的傳統,全年度營收恐相較去年衰退。大立光今年累計前 11 月合併營收為 467.22 億元,年減 3.17%。 繼續閱讀..

高通驍龍 855 處理器歷來效能提升最大,CPU 效能成長 45%

作者 |發布日期 2018 年 12 月 06 日 8:30 |
分類 Android 手機 , GPU , 手機

5 日正式在高通第 3 屆 Snapdragon 技術高峰會(Snapdragon Technology Summit)亮相的新一代驍龍 855 旗艦型處理器,6 日公布相關數據。採用 7 奈米製程所打造的驍龍 855 旗艦型處理器,在 CPU 性能上較上一代的驍龍 845 處理器提升 45%,而 GPU 部分則是較驍龍 845 處理器提升 20%。高通表示,驍龍 855 旗艦型處理器是歷來 CPU 性能提升最多的一代旗艦型處理器,因為被稱之為地表上最強的處理器,一點都不為過。

繼續閱讀..

NVIDIA 雖有遊戲顯卡庫存壓力,但長期而言應仍可有成長表現

作者 |發布日期 2018 年 12 月 06 日 7:30 |
分類 GPU , 晶片

NVIDIA 發表 2019 財年第三季財報數字,因為遊戲(Gaming)領域受限於挖礦市場暴跌問題,使得成長不如預期,NVIDIA 財報也據實寫出,Pascal 架構的中階顯卡庫存過多,使得整體財報表現不佳,2019 財年第四季財測也因庫存關係,僅有 27 億美元水準。若 NVIDIA 預測沒有問題,2019 財年第四季營收將是 2019 財年表現最低一季。 繼續閱讀..

2019 年強攻 5G 手機市場 HTC、華碩、三星都點名成高通合作夥伴

作者 |發布日期 2018 年 12 月 05 日 20:30 |
分類 Android 手機 , Samsung , 手機

行動處理器龍頭高通(Qualcomm)發表內建 5G 功能的新一代驍龍(Snapdragon)855 旗艦型處理器之際,高通也預估在 2019 年將會看到相關合作手機廠商的 5G 手機推出。而在預料會於 2019 年推出 5G 手機的廠商名單中,就包括了日前傳出可能將停止 U 系列高階智慧型手機研發的 HTC。顯示,HTC 將如之前所發出的聲明,後續還會持續進行 5G 手機及相關產品發展。

繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20181205

作者 |發布日期 2018 年 12 月 05 日 10:20 |
分類 手機 , 財經 , 零組件

第四季DRAM 合約價二次下修,2019 年第一季跌幅持續擴大
DRAMeXchange最新報告,今年第四季 DRAM 價格正式反轉向下,11 月合約價甚至出現二次下修的狀況。以目前成交方式來看,已有部分比重的合約價改以月(monthly deal)方式進行議價,顯示買方對於 DRAM 價格後勢看法悲觀,預計 2019 年第一季 DRAM 合約價跌幅將持續擴大。 繼續閱讀..

揭工業級 3D NAND 決勝之道,Apacer 宇瞻科技智慧儲存技術再進化

作者 |發布日期 2018 年 12 月 05 日 9:57 |
分類 儲存設備 , 記憶體

近年來,隨著人工智慧、大數據、雲端運算、邊緣運算、物聯網等應用快速普及的情況下,衍生巨量的資料演算需求,於是儲存裝置對容量、可靠度與效能的要求也越來越高。長時間深耕工控儲存市場的 Apacer 宇瞻科技,除積極開發自有技術外,在 3D NAND 之選用也與日本東芝(Toshiba)原廠合作,於高效能、高可靠度、智慧化等特點上提出獨家技術,強調其工業級 3D NAND SSD 解決方案能高度應用於條件嚴苛且複雜的環境,期待以此做出競爭區隔,並在未來 5G 與物聯網普及的時代中,成為技術與市場的領先者。 繼續閱讀..