Tag Archives: 汽車電子

DRAM 與 FLASH 兩大引擎拉抬,華邦電 2017 年獲利創 17 年來新高

作者 |發布日期 2018 年 02 月 02 日 18:10 |
分類 國際貿易 , 記憶體 , 財經

記憶體大廠華邦電 2 日下午召開法人說明會,並公布 2017 年下半年及全年的營收數字。華邦電表示,在單季營運方面,2017 年第 3 季合併營收,含新唐科技等子公司的部分為新台幣 125.5 億元,營業毛利率為 37%,歸屬母公司淨利為 20.85 億元,每股 EPS 為 0.58 元。第 4 季的部分,合併營收含新唐科技等子公司為 132.6 億元,營業毛利率為 38%,歸屬母公司淨利為 17.89 億元,每股來到 0.49 元。

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受美國稅法改革及新就業法衝擊,高通 2018 財年首季由盈轉虧

作者 |發布日期 2018 年 02 月 01 日 13:20 |
分類 晶片 , 處理器 , 財經

行動晶片大廠高通(Qualcomm)台北時間 1 日凌晨發表截至 2017 年 12 月 24 日的 2018 財年第 1 季財報。財報顯示,基於美國通用會計準則(GAAP),高通 2018 財年第 1 季營收為 60.68 億美元,較 2017 年財年同期的 59.99 億美元增加 1.1%。2018 財年的第 1 季淨虧損為 59.53 億美元,相較 2017 財年同期的淨利潤為 6.82 億美元來說是由盈轉虧。高通指出,由盈轉虧的主因,主要是美國新稅改法與就業法的影響,造成許多稅金支出與營業費用增加有關。

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2017 年聯發科全年 EPS 15.56 元,蔡明介交棒蔡力行任執行長

作者 |發布日期 2018 年 01 月 31 日 17:50 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

IC 設計大廠聯發科 31 日舉行線上法說會,由共同執行長蔡力行主持,並公布 2017 年第 4 季營收。根據財報顯示,整體營收雖然僅來到新台幣 604 億元,較 2017 年第 3 季減少 5.1%,但仍達成財測目標。其中,令人矚目的是,毛利率較 2017 年第 3 季增加 1 個百分點,達到 37.4%,營業淨利則是來到 101.6 億元,每股 EPS 來到 6.5 元。

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手機零組件需求熱絡,帶動 LG Innotek 2017 年第 4 季營業利益創高

作者 |發布日期 2018 年 01 月 23 日 18:10 |
分類 Apple , iPhone , 手機

就在 LG Display 公布,因為面板價格下跌,造成 2017 年第 4 季營業利潤較 2016 年同期下跌高達 95% 同時,同為 LG 集團的 LG Innotek,在雙鏡頭模組、無線充電模組、汽車電子用零組件銷售成長的情況下,2017 年第 4 季的營業利益達 1,412 億韓圜,創下歷史新高紀錄,造成 LG 集團旗下不同公司營收兩樣情的情況。

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張忠謀 : 2018 年台積電成長自高效能運算、物聯網、車用電子三部分

作者 |發布日期 2018 年 01 月 18 日 17:30 |
分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機

晶圓代工龍頭台積電在 18 日法人說明會中,財務長何麗梅表示,針對 2017 年第 1 季營運,整體來說預期以新台幣兌換美元匯率,維持在 29.6 元兌換 1 美元價位計算,2017 年第 1 季合併營收將落在 84 億到 85 億美元,約較 2017 年第 4 季的 92.13 億美元減少 8.39%~9.68%,毛利率則較第 4 季提高,約在 49.5% 到 51.5%,營業利益率則是 38% 到 40%。

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【CES 2018】聯發科宣布推出新一代支援家庭娛樂解決方案

作者 |發布日期 2018 年 01 月 09 日 9:50 |
分類 Google , 國際貿易 , 晶片

IC 設計大廠聯發科技 9 日在 CES 2018 宣布,將著手升級新一代家庭娛樂平台,推出 4K dongle 晶片平台 MT8695、MT8516 系統化模組(SoM)與智慧顯示(Smart display)解決方案,為未來的智慧家庭消費性電子產品,帶來人工智慧語音(AI-Voice)及人工智慧影像(AI-Vision)辨識及控制功能。

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2017 年全球半導體市場成長創新高,2018 年持續樂觀發展

作者 |發布日期 2018 年 01 月 03 日 16:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

SEMI(國際半導體產業協會)於 3 日針對 2017 年的全球半導體市場發布發展狀況時表示,2017 年半導體是創紀錄之一年,較前一年有 20% 的成長。而在持續不斷有新技術、纖產能的需求下,SEMI 樂觀預期 2018 年全球半導體市場將再創新高,直到 2019 年則整體市場將挑戰 5,000 億美元紀錄。

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聯電推出 40 奈米 SST 嵌入式快閃記憶體製程,東芝 MCU 評估採用

作者 |發布日期 2017 年 12 月 21 日 18:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

晶圓代工廠聯電 21 日宣布,推出 40 奈米結合 Silicon Storage Technology(SST)嵌入式 Super Flash 非揮發性的記憶體製程平台。而新推出的 40 奈米 SST 嵌入式快閃記憶,較當前量產的 55 奈米製程在單元尺寸上減少逾 20% ,並使整體記憶體面積縮小 20% 到 30%。目前,日本半導體大廠東芝電子元件暨儲存產品公司已開始評估其微處理器(MCU)晶片於聯電 40 奈米 SST 技術製程平台的適用性。

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購併大鱷再現!三星未來準備在三大領域備妥銀彈購併

作者 |發布日期 2017 年 12 月 04 日 13:15 |
分類 Android 手機 , Samsung , 國際貿易

近來,受惠於半導體的漲勢,使得手上現金滿滿的南韓電子大廠三星開始準備在市場上購併。根據《路透社》日前的報導指出,三星電子策略長孫英權(Young Sohn)指出,之前以 80 億美元收購汽車和音訊電子大廠哈曼國際(Harman International Industries),讓三星在追求更多大型交易上得到信心,未來準備在汽車市場、數位健康以及工業自動化領域積極購併擴張。

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MLCC 供不應求,日廠投資百億日圓興建新廠

作者 |發布日期 2017 年 11 月 28 日 12:50 |
分類 國際貿易 , 手機 , 汽車科技

在市場上,當前積層陶瓷電容器(MLCC)供應不足,且部分產品還將延續缺貨到 2018 年的情況下,廠商開始研擬擴產計畫。根據《日本經濟新聞》報導,全球最大的 MLCC 製造商──日本村田製作所(Murata)將投資 100 億日圓(約新台幣 26.98 億元)興建新的 MLCC 產線,以因應目前市場對 MLCC 的需求。

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高通收購恩智浦出現重大突破,2017 年底前將可獲歐盟同意

作者 |發布日期 2017 年 11 月 17 日 16:20 |
分類 Android 手機 , Apple , iPhone

之前才傳出,行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 以 380 億美元的金額併購車用電子大廠恩智浦 (NXP) 一案,可能必須等到 2018 年第 1 季才會獲得歐盟委員會通過的消息。不過,如今有消息指出,該合併案取得重大突破,歐盟委員會將可能會在 2017 年底前就通過審此合併案。

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恩智浦布局汽車電子四大應用領域,ADAS 將成為發展主軸

作者 |發布日期 2017 年 10 月 11 日 18:00 |
分類 晶片 , 物聯網 , 自駕車

受惠於汽車電子與物聯網技術的快速發展,根據統計,全球汽車電子市場的規模,將自 2016 年的 282 億美元擴大至 2023 年的 430 億美元,成長幅度高達 52%。也因為商機無限,使得全球相關的企業也在摩拳擦掌,準備搶進這塊大餅。目前,在全球汽車電子市場仍穩居龍頭的恩智浦 (NXP),就擬定了四大應用部分,做為布局汽車電子市場的目標,也企望藉此帶動汽車電子產業的蓬勃成長。

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富士通逐步脫手旗下 8 吋晶圓廠,聚焦資訊管理服務

作者 |發布日期 2017 年 10 月 11 日 14:15 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

面對多年難得一見的半導體循環週期,許多半導體廠商賺得荷包滿滿。但也有半導體廠商選擇此時淡出市場。根據《日本經濟新聞》報導,日本科技大廠富士通(Fujitsu)10 日發表新聞稿宣布,旗下富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)子公司所屬的 8 吋晶圓廠──會津富士通半導體製造公司(Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing),將出售給美國安森美半導體(On Semiconductor),富士通藉此逐步淡出半導體市場,集中精力在資訊管理業務。

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