賽靈思財報耀眼、盤後續創史高,拚年底併入超微 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 10 月 28 日 14:45 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 財報 |
Tag Archives: 賽靈思

雙強聯手攻 5G,賽靈思攜富士通發展美國 O-RAN 大型基地台 |
作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 02 月 05 日 14:22 | 分類 5G , 國際觀察 , 尖端科技 |
賽靈思(Xilinx)今日宣布,為富士通(Fujitsu Limited)O-RAN 5G無線電單元(O-RUs)提供 UltraScale+ 技術,用於部署 O-RAN 大型基地台與未開發的網路。採用賽靈思技術的富士通 O-RU 將部署於美國第一個符合 O-RAN 標準的新建(Greenfield)5G 網路中,同時富士通也正評估將賽靈思的 RFSoC 技術用於未來其他基地台的部署,以進一步降低成本和功耗。


台積電與三星 3 奈米製程之戰正式進入白熱化階段 |
作者 Atkinson|發布日期 2021 年 02 月 01 日 10:15 | 分類 GPU , IC 設計 , Samsung |
台積電 2020 年中宣佈,即將在美國亞利桑納州斥資 120 億美元興建 5 奈米製程晶圓廠,並預計 2023 年正式量產。消息刺激競爭對手南韓三星,三星日前也宣佈計畫斥資 100 億美元在美國德州奧斯汀興建新晶圓廠,新晶圓廠並打算以 3 奈米製程切入,力壓台積電亞利桑納州 5 奈米廠。市場人士分析,三星舉動使 3 奈米製程的戰爭日趨激烈。對三星來勢洶洶,台積電似乎胸有成竹,有機會能在 3 奈米製程的競賽中立於不敗之地。