Tag Archives: 賽靈思

台積電 7 奈米客戶眾多,蘋果 iPhone 砍單衝擊相對較小

作者 |發布日期 2018 年 11 月 28 日 19:00 |
分類 Apple , iPhone , 國際貿易

根據國外媒體網站《Appleinsider》報導指出,2018 年新推出的 3 款 iPhone 市場需求疲軟,銷售不如預期的傳言正愈演愈烈,目前已有多家供應商下調了財測。不過,在蘋果全球龐大的供應鏈中,處理器代工商台積電將是受蘋果削減 iPhone 訂單的事件中,影響相對較小的一家公司。

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不畏大環境干擾,台積電 7 奈米 2019 年拚上百流片,持續衝刺業績

作者 |發布日期 2018 年 11 月 22 日 13:00 |
分類 Apple , Fintech , GPU

雖然大環境中有中美貿易大戰、蘋果 iPhone 手機銷售不如預期,導致對供應連砍單,以及虛擬貨幣崩盤,挖礦機市況慘跌等情況發生,但是受惠於 7 奈米製程需求的不斷成長之下,晶圓代工龍頭台積電在 2018 年第 3 季創下新台幣 2,603.5 億元,較第 2 季成長 3.3%,也較 2017 年同期增加 11.6% 的亮麗成績之後,預計在第 4 季還能持續有好的成績展現。

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賽靈思與華為率先在中國推出 FPGA 雲端即時視訊串流解決方案

作者 |發布日期 2018 年 10 月 15 日 9:40 |
分類 市場動態 , 網路 , 雲端

自行調適與智慧運算廠商賽靈思(Xilinx, Inc.)、華為(Huawei)和 NGCodec 12 日宣布開發出中國第一款雲端高效率視訊編碼(HVEC)解決方案,其獨家採用賽靈思 Virtex UltraScale+ FPGA 和 NGCodec H.265 視訊編碼器。該技術將進駐華為雲 FPGA 加速雲端伺服器( HUAWEI CLOUD FACS ),並在年底前開始上線,率先在中國的可擴展雲端基礎架構中,落實廣電級品質的即時串流解決方案。 繼續閱讀..

不畏病毒事件,蘋果新 iPhone 帶動台積電 8 月營收月成長 22.4%

作者 |發布日期 2018 年 09 月 10 日 16:10 |
分類 Apple , GPU , iPhone

晶圓代工龍頭台積電 10 日盤後公布 2018 年 8 月份財報。根據財報顯示,8 月份雖然受到病毒感染事件的影響,有部分機台短暫停機,亦造成部分產品的損失,但是在蘋果新 iPhone 拉貨潮的帶動下,營收仍舊達到新台幣 910.55 億元,較 7 月份增加 22.4%,較 2017 年同期減少 0.9%,達到 2018 年歷史次高紀錄。累計,2018 年前 8 個月的營收達到 6,467.81 億元,較 2017 年同期的 6,112.98 億元,增加 5.8%。

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難與蘋果競爭台積電產能, AMD 與 NVIDIA 延到 2019 年推 7 奈米產品

作者 |發布日期 2018 年 09 月 06 日 10:30 |
分類 Apple , GPU , iPhone

全球晶圓代工排行第 2 的格羅方德(Globalfoundries)日前決定退出 7 奈米以下先進製程研發,能與晶圓代工龍頭台積電競爭先進製程的就只剩下三星與英特爾,雖然對台積電是大利多,但對相關 IC 設計廠來說,可能是另一個壓力的開始,因為台積電最重要客戶蘋果下了大量訂單,其他廠商要在蘋果秋季發表會前搶得台積電產能,將難上加難。

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賽靈思與戴姆勒聯手為未來賓士車款開發超高效率 AI 解決方案

作者 |發布日期 2018 年 06 月 27 日 14:16 |
分類 AI 人工智慧 , 市場動態 , 汽車科技

自行調適與智慧運算廠商美商賽靈思(Xilinx)與戴姆勒(Daimler AG)27 日宣布兩家企業正聯手運用賽靈思汽車應用人工智慧(AI)處理技術開發車載系統。此項可擴充的解決方案透過結合系統單晶片(SoC)與 AI 加速軟體的賽靈思汽車平台提供支援,將為當前汽車應用中的嵌入式 AI 系統,提供高效能、低延遲及最低功耗等特性。 繼續閱讀..

外媒點名博通下一波購併名單,聯發科赫然在列

作者 |發布日期 2018 年 03 月 20 日 10:20 |
分類 手機 , 晶片 , 處理器

根據美國財經資訊網站《Motley Fool》最新報導指出,收購通訊晶片高通(Qualcomm)失敗後,預計晶片大廠博通(Broadcom)還有另外 3 家潛在的購併目標。除了之前已被市場揭露的賽靈思(Xilinx)及 Cirrus Logic 之外,另外一家潛在購併對象就是國內 IC 設計大廠聯發科。

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聯發科 Helio P70 將內建 AI 運算單元,2018 年以台積電 12 奈米生產

作者 |發布日期 2017 年 09 月 20 日 17:50 |
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , Apple

就在中國品牌手機商華為日前宣布旗下的海思半導體推出內建人工智慧(AI)運算單元的麒麟 970 處理器之後,根據供應鏈相關人士的透漏,國內 IC 設計大廠聯發科(Mediatek)也已完成了手機處理器內建置人工智慧運算單元的設計。而且,預計在 2018 年上市的新一代中階處理器 Helio P70 手機處理器中,內建神經網路及視覺運算單元,而該款處理器預期將採用台積電的 12 奈米製程生產。

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