Tag Archives: 6 奈米

台積電熊本二廠傳生產 6 奈米晶片,力積電有望獲補助

作者 |發布日期 2023 年 10 月 13 日 9:08 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電正在日本九州熊本縣菊陽町興建半導體工廠(以下稱熊本一廠),預計 2024 年 12 月啟用生產,而除了上述工廠外,台積電之前也表明考慮在日本興建第 2 座工廠,且應該會設在第 1 座工廠附近(以下稱熊本二廠)。而據日媒指出,台積電熊本二廠總投資額將高達約 2 兆日圓,而日本政府最高將補助 9,000 億日圓,且台積電計劃利用熊本二廠生產日本國內目前最先進的 6 奈米(nm)晶片。而之前宣布計劃在日本設廠的台灣晶圓代工大廠力積電也有望獲得補助。

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投資人關心產能利用率與海外投資布局,台積電說明

作者 |發布日期 2023 年 01 月 12 日 18:10 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電針對接下來投資人關心的資本支出,以及相關海外投資狀況,也在 12 日的法說會中逐一進行的說明。其中,在製程發展方面,N7 / N6 產能利用率在 2023 年上半年將低於三個月前的預期。而 N3 和 N3E 皆有許多客戶參與量產,預計第一年和第二年的產品設計定案數量將是 N5 的兩倍以上。至於,在全球投資建廠的狀況上,台積電強調正在增加台灣以外的產能,以繼續為客戶提供取得成功所需的最佳解決方案之外,也繼續在台灣投資並擴大產能,以支援客戶成長。。

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聯發科 CES 2023 會場大秀 Wi-Fi 7 生態系,完整布局無線上網市場

作者 |發布日期 2023 年 01 月 06 日 15:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科在 2023 年國際消費電子展(CES 2023)攜手合作夥伴,首次展示完整 Wi-Fi 7 全球生態系統,以迎接下一代無線終端設備的規模量產。聯發科 Wi-Fi 7 產品致力帶給各種類型的終端設備穩定且長效的無線連網體驗,包括家用閘道器、Mesh 路由器、智慧電視、串流媒體設備、智慧手機、平板電腦、筆記型電腦等,這些終端產品將展示聯發科持續投資 Wi-Fi 7 技術的成果。

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產能利用率與資本支出金額,為台積電 1/12 法說會關切焦點

作者 |發布日期 2023 年 01 月 03 日 11:50 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

將在 10 日公布 12 月財報,並 12 日召開 2022 年第四季法說會的台積電,市場預期 2022 年仍營收創新高。但半導體產業面臨市場需求衰退,產品價格持續走跌,法人更關心 2023 年展望,預期台積電 2023 年產能利用率下滑,加上大規模全球性投資,高昂資本支出金額是否稀釋獲利,都牽動全球半導體走勢。

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Sony 新款 PS5 採用台積電 6 奈米製程,減少整體功耗

作者 |發布日期 2022 年 10 月 10 日 7:30 | 分類 PlayStation , 晶片 , 會員專區

外媒報導,Sony 型號 CFI-1202 新 PS5 遊戲機已改採台積電 6 奈米製程的 AMD Oberon Plus 晶片,比之前各型號 PS5 外型並未變化太大,但有更高電晶體密度,並減少整體功耗、降低發熱。亦有消息指出,Sony 最快 2023 年底會推出體積更小的改款機,藍光機改為可拆卸,並提供 USB-C 連接埠外接光碟機,提供消費者更多選擇。 繼續閱讀..

驍龍 778G 採台積電 6 奈米,高通雙晶圓廠策略將加大與聯發科競爭

作者 |發布日期 2021 年 05 月 24 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

日前行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 發表中高階市場為主的驍龍 778G 5G SoC 行動平台,這是繼驍龍 780G 5G SoC 行動平台後,高通驍龍 700 系列行動平台的新生力軍,也預計吸引榮耀首發,以及 iQOO、摩托羅拉、OPPO、Realme 和小米等手機廠商採用。

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