Tag Archives: ADAS

台郡採 Ansys 5G 毫米波天線模組設計,驅動 ADAS 及自駕技術發展

作者 |發布日期 2023 年 07 月 14 日 17:30 | 分類 PCB , 軟體、系統 , 零組件

台郡科技利用 Ansys 的模擬技術探索設計思路,開發和測試高頻信號收發器的設計天線模組,並應用於高級駕駛輔助系統 (Advanced Driver Assistance Systems;ADAS) 和自動駕駛汽車 (Autonomous Vehicle;AV)。借助 Ansys 的工具,印刷電路板 (PCB) 製造商 – 台郡科技的研發團隊可測試其 PCB 板的耐久性和可靠度,並透過低成本的排列和材料實驗來探索新的設計思路。

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台灣先進車用技術發展協會:ADAS、智慧座艙與充電樁為台廠切入全球電動車市場之關鍵

作者 |發布日期 2023 年 01 月 31 日 7:30 | 分類 充電站 , 會員專區 , 汽車科技

台灣先進車用技術發展協會(TADA)發表「台灣先進車產業趨勢觀察與建言」,其理事長黃崇仁提及台灣半導體與資通訊等相關業者可從 ADAS(先進駕駛輔助系統)開發、智慧座艙與充電樁三方向切入全球電動車市場;其中,ADAS 開發以高階車用晶片為主,全球 ADAS 開發商能與台灣汽車電子 IC 設計公司合作,協助其在台灣設計開發 ADAS。此外,汽車電動化需求亦會是台灣廠商重點產業發展策略,並在產業面能進行汽車業與電子業整合。 繼續閱讀..

車用半導體市場穩健發展,ADAS 晶片再升級

作者 |發布日期 2022 年 12 月 12 日 7:34 | 分類 半導體 , 技術分析 , 晶片

2022 年市場遭遇消費性電子領域手機、筆電、TV、平板、MNT 等需求大幅下滑,預期 2023 年也趨於保守,然對汽車市場來說,受惠於電動車蓬勃發展,加上電動化、智慧化、聯網化等發展需求,帶動車用半導體中長期發展,預估今年車用半導體市場規模為 507 億美元,至 2025 年成長至 726 億美元。 繼續閱讀..

4D Image Radar 成像雷達發展分析

作者 |發布日期 2022 年 08 月 30 日 7:15 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 汽車科技

Image Radar 能提供高角度解析度、仰角資訊,增加三大能力:可辨識與分類目標物、辨識靜態物體、測量物體的垂直高度資訊,使得 Image Radar 可發揮空間變大,可用於加強 ADAS 功能(Level 2),惟目前價格仍高,短期內要取代傳統雷達的難度高。 繼續閱讀..