物聯網將掀晶圓代工變革？日本及三星策略大轉向 |
作者
liu milo|發布日期
2016 年 08 月 25 日 17:10 |
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物聯網風潮漸起，連台積電董事長張忠謀都喊出物聯網是 「The next big thing」，不只消費電子大廠、網通設備廠商紛紛朝此布局，晶圓代工市場也可能為此發生質變？ 繼續閱讀..
解析英特爾、台積電、三星 14/16 奈米的魔幻數字，三者製程真的差很大？ |
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作者
liu milo|發布日期
2016 年 07 月 25 日 13:28 |
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近日合作媒體《天下雜誌》一篇〈台積電真的超越英特爾？大客戶這樣吐槽……〉討論台積電、三星的技術節點數字恐怕做過美化的問題引起不小的關注，這樣的問題其實在先前即為半導體業界所持續論戰，並在蘋果 A9 晶片門事件，iPhone 6s A9 處理器分由台積電、三星代工時討論來到最高峰，以實際情況而言，台積電、三星製程技術真的跟英特爾差很大？ 繼續閱讀..
台積電加速 7 奈米製程，搶攻 iPhone 8 A12 處理器訂單 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 03 月 17 日 11:40 |
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全球 IP 矽智財授權領導廠商安謀（ARM Holdings）與台積電本週二（3 月 15 日）宣布要攜手研發 7 奈米 FinFET 製程技術，官方預計 2018 年上半年就可量產。外媒猜測，台積電或許 2017 年就可提前生產一些 7 奈米晶片。 繼續閱讀..
2016 年晶圓代工產值僅成長 2.1%，IC 封測產值微幅下滑 0.5% |
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TechNews|發布日期
2015 年 12 月 10 日 15:20 |
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2015 年行動裝置持續推陳出新，雖然支撐了 IC 產業的營收成長，但已呈現需求趨緩的現象。TrendForce 旗下拓墣產業研究所預估，2016 年全球晶圓代工產值年成長僅 2.1%，規模達 503 億美元，IC 封測產值年成長則呈現微幅下滑 0.5%，整體規模 506.2 億美元。拓墣半導體分析師黃志宇指出，智慧型手機的功能發展至今趨近完備，創新難度提高，加上今年佔全球智慧型手機品牌出貨約 40% 的中國市場經濟衰退、消費力道趨緩，使 iPhone 6s 等高階智慧型手機出貨表現上面臨極大挑戰。2016 年高階智慧型手機銷售成長不易，將連帶影響 IC 產業的成長。 繼續閱讀..
FinFET 全面攻佔 iPhone！五分鐘讓你看懂 FinFET |
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曲 建仲|發布日期
2015 年 09 月 15 日 10:30 |
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打開這一年來半導體最熱門的新聞，大概就屬FinFET了，例如：iPhone 6s內新一代A9應用處理器採用新電晶體架構很可能為鰭式電晶體（FinFET），代表FinFET開始全面攻佔手機處理器、三星與台積電較勁，將10 奈米 FinFET 正式納入開發藍圖 、聯電攜 ARM，完成 14 奈米 FinFET 製程測試。到底什麼是FinFET？它的作用是什麼？為什麼讓這麼多國際大廠趨之若騖呢，連大家手上拿的 iPhone 都淪陷了呢？
Apple Watch 下世代供應鏈名單曝光，蘋果再玩兩面手法？ |
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作者
liu milo|發布日期
2015 年 03 月 26 日 15:57 |
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隨著 4 月 10 日 Apple Watch 首波預購的時間逼近，除了銷量，良率不佳供應吃緊的傳聞不斷，據傳蘋果有意引進鴻海做為第二家組裝廠商以提升良率，改變原本多為單一廠商供貨的局面，而第一代 Apple Watch 才要開始發售，第二代 Apple Watch 供應鏈名單已出現，而從最新的第二代 Apple Watch 供應鏈名單，也看得出蘋果有意增加供應商的傾向。
FinFET 製程技術誰厲害？「台積電、三星難分軒輊」 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2015 年 03 月 11 日 13:30 |
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2015 年年初曾有傳聞顯示，三星電子（Samsung Electronics Co.）在鰭式電晶體（FinFET）製程技術的競賽中領先了台積電，但最新消息卻意味著，兩家公司依舊難分軒輊。
聯電今年力拚 28 奈米產能擴增，14 奈米擬 Q2 試產 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2015 年 01 月 15 日 9:18 |
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晶圓代工廠聯電今（2015）年將擴大 28 奈米產能，以及加快 14 奈米進入量產階段。聯電 28 奈米布局於去年底獲得重大突破，製程良率衝高至 9 成後，公司旋即積極展開產能擴充，預計今年中月產能將可達 2 萬片，毛利率達平均水準，下半年 28 奈米占營收比重可望突破一成。聯電去年第四季 28 奈米投片量大幅成長，包括聯發科、高通等五家客戶晶片已進入量產，使其 28 奈米占去年第四季營收比重達 5%。 繼續閱讀..
