Category Archives: 網通設備

VLSI 國際研討會登場，剖析 AI 晶片、先進封裝、新世代化合物半導體
作者 |發布日期 2022 年 04 月 19 日 17:55 |
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分類 尖端科技 , 會員專區 , 網通設備

引領半導體產業發展的年度盛會「2022 國際超大型積體電路技術研討會」，今（19）日在經濟部技術處支持下登場，聚集聯發科、台積電、三菱電機、史丹佛大學、英特爾、IBM 等全球領域專家探討未來趨勢，如人工智慧（AI）晶片、先進封裝、新世代化合物半導體。國際大廠安謀（Arm）更分享未來運算科技的潛能與機會，聯發科則點出 IC 產業未來十年的挑戰等，現場暨線上吸引各界專家共襄盛舉。

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電信新三國，各擁利基創差異發展
作者 |發布日期 2022 年 04 月 19 日 11:30 |
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分類 公司治理 , 數位內容 , 網路

隨著國內電信業新一波整併，進入新三國時代，中華電、台灣大與遠傳在用戶數的差異上漸趨接近，而在攜碼「轉檯」便利化的三國競爭態勢之下，面對消費市場，「價格」仍是電信業者不得不面對的痛點；為了永續發展催化新的營收動能與發展前景，電信三雄各擁利基，就是要在同質的競爭環境中創造差異化的發展策略。

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5G 世代下的雲端運算發展剖析
作者 |發布日期 2022 年 04 月 15 日 7:30 |
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分類 5G , 會員專區 , 網路

5G 帶來的高速度、低延遲、廣連結等效益，一定程度上能全面提升企業端和消費端的雲端服務體驗，進而促使雲端服務提供商、營運商等生態系重要節點進行軟、硬體升級，並藉由從中心雲衍伸至邊緣雲的運算能力帶出 5G 優勢，兩者可說是相輔相成。

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預估 2025 年支援 Wi-Fi 6、6E 智慧型手機市占率將突破八成
作者 |發布日期 2022 年 04 月 13 日 14:05 |
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分類 手機 , 網路 , 網通設備

Wi-Fi 6E 於 2021 年啟動商用化，除了支援 5 GHz 和 2.4 GHz 頻段外，亦可在 6 GHz 頻段運行。據 TrendForce 研究顯示，Wi-Fi 6E 旨在透過更多、更寬且不重疊信道（信號在通訊系統中的傳輸通道），以減少網路壅塞和干擾，而 Wi-Fi 6 和 6E 的定時喚醒機制（Target Wake Time）功能有效協調網路流量，並且最大限度地延長智慧型手機的電池壽命，預估至 2025 年支援 Wi-Fi 6 和 6E 智慧型手機市占率約 80% 以上。 繼續閱讀..

中國資料中心產業鏈概況
作者 |發布日期 2022 年 04 月 13 日 7:15 |
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分類 Big Data , 中國觀察 , 伺服器

資料中心涉及產業鏈之長，東數西算工程可帶動基礎設備、IT 網路設備、IDC 服務商、雲端廠商，軟體廠商等相關設備市場，同時推動西部再生能源持續發展。初期建設著重底層基礎設備、通訊網路級 IT 設備，帶動電信商及雲端服務廠商及資安廠商；長期則有設備維護、汰換等穩定需求。 繼續閱讀..

5G 導入進度撐腰，Q1 電信三雄 ARPU 續增、獲利靚
作者 |發布日期 2022 年 04 月 12 日 12:30 |
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分類 網路 , 網通設備 , 財經

得力於 5G 行動用戶導入進度順暢，中華電、遠傳、台灣大今年第一季的每戶平均用戶收益（average revenue per user，ARPU）持續走揚，推升電信三雄營收走高，其中，中華電與遠傳首季獲利更交出超越財測成績，台灣大則因去年同期認列一次性收入墊高基期，單季獲利呈現年減格局，惟排除相關因素後的獲利仍呈現正向成長。 繼續閱讀..

不只先進製程，Pat Gelsinger 訪台積電爭取成熟製程解網路晶片短缺
作者 |發布日期 2022 年 04 月 09 日 7:00 |
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分類 伺服器 , 晶圓 , 晶片

外媒報導英特爾執行長 Pat Gelsinger 再訪亞洲，台灣部分當然包括晶圓代工龍頭台積電，以及 ABF 載板大廠欣興電子，現有媒體再報導，Pat Gelsinger 再與台積電會面，除了先進製程訂單再確認，重點將放在台積電成熟製程，Pat Gelsinger 期望台積電成熟製程產能協助，紓解市場短缺的網路晶片。

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洛克希德馬丁攜手英特爾展開 5G 軍用通訊發展合作
作者 |發布日期 2022 年 04 月 07 日 15:45 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 網通設備

軍工大廠洛克希德馬丁 (Lockheed Martin) 宣布攜手處理器大廠英特爾 (Intel)，雙方將利用技術通訊的專業知識，整合支援 5G 混合基地台的創新解決方案，達成更快、更多的資料傳輸通訊目標。雙方 2021 年底簽署的備忘錄 (MOU) 將在此基礎上擴大合作，並為美國國防部發展支援 5G 硬體和軟體解決方案。

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聯發科攜手中華電信，宣布建構 5G 毫米波測試環境
作者 |發布日期 2022 年 04 月 07 日 13:48 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科與電信龍頭中華電信於 7 日宣布合作，攜手於聯發科新竹的研發總部打造 5G 毫米波晶片測試環境，其建置的 5G 非獨立組網 (NSA) 訊號包含 3.5GHz 中頻 (頻寬 90MHz) 及 28GHz 毫米波高頻頻段 (頻寬 600MHz)。聯發科為全球最大的手機晶片供應商，而中華電信擁全台 5G 最大且連續的頻譜與最佳頻位，雙方合作將有利聯發科技 5G 毫米波單晶片導入全球市場，為終端使用者帶來高速連網的暢快體驗。

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