Category Archives: 5G

中磊股東會通過配發現金股利 2.6 元，期引進策略夥伴強化競爭優勢
作者 |發布日期 2021 年 07 月 01 日 14:59 |
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分類 5G , 公司治理 , 會員專區

中磊今日召開股東會，由董事長王伯元親自主持，並向與會股東報告 2020 年營運成果。中磊於會中承認 2020 年度營業報告書及財務報表，並通過盈餘分派案及公司章程修訂案，將配發現金股利2.6元；同時也於會中通過私募案，期望引進策略投資夥伴，強化中磊產業競爭優勢，提升營運效能。

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持續擴大多物理場模擬產品組合與技術能量 Cadence 全面布局系統分析市場
作者 |發布日期 2021 年 07 月 01 日 10:00 |
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分類 5G , IC 設計 , PCB

全球電子設計領導廠商 Cadence 益華電腦，打從 2018 年成立系統分析事業部門並推出 Clarity 3D 求解器以來，便在既有 EDA 電子設計自動化市場領導地位的基礎下，進一步擴展到系統模擬分析領域。之後再透過 Celsius 電熱求解器的推出，乃至 Numeca 及 Pointwise 兩家運算流體動力學（CFD）公司的收購，進而建立了橫跨電磁場、熱應力場、流體動力場等多物理場模擬分析的完備產品組合，進而在系統分析市場上嶄露頭角。

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5G 企業專網資安危機四伏，逾半數電信業者缺乏發掘、修正漏洞工具
作者 |發布日期 2021 年 06 月 29 日 11:29 |
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分類 5G , 會員專區 , 網路

趨勢科技與 GSMA Intelligence 29 日共同發布「保護 5G 時代的企業專網安全」研究報告，點出行動網路業者的主要重大資安問題。報告指出半數以上 5G 企業專網電信業者缺乏發掘及修正資安漏洞的知識或工具，但許多業者並未尋求產業合作夥伴來協助解決這項問題。

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聯手工研院、是德科技，和碩 MWC 秀 5G ORAN 軟硬體實力
作者 |發布日期 2021 年 06 月 28 日 14:44 |
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分類 5G , 會員專區 , 物聯網

隨著全球網路功能虛擬化（NFV）技術成熟，Open RAN 開放式無線電接取網路已成為 5G 最熱門話題。看準此開放架構將成為 5G 時代台灣大力發展的機會，和碩不僅打造 5G ORAN 基地台，更攜手工研院、是德科技（Keysight Technologies）於世界行動通訊大會（MWC）發表技術成果，展現台灣資通訊 5G O-RAN 端到端專網系統，以及軟硬體設備實力。

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拓墣觀點》AiP 封裝領導者與技術現況
作者 |發布日期 2021 年 06 月 25 日 7:30 |
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分類 5G , 晶片 , 會員專區

由於高通（Qualcomm）擁有 5G Modem、RF 模組與元件設計能力，因此對天線和 RFIC 運用封裝整合於一體的 AiP 技術也相對領先同業。對此，高通於 5G 毫米波手機 AiP 封裝中，已推出四代 QTM 系列產品以供使用，且因成本和製造難度考量，目前主力市場將選擇日月光投控進行後續封裝代工。 繼續閱讀..

Opensignal 公布 5G 最新報告，預計年底前台灣有三成用戶轉用 5G
作者 |發布日期 2021 年 06 月 22 日 16:24 |
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分類 5G , 會員專區 , 網路

國際測速機構 Opensignal 稍早公布台灣今年 6 月 5G 用戶體驗報告，顯示台灣 5G 市場發展相當迅速，預計到年底，5G 用戶數將佔整體行動網路用戶數 30%。台灣政府對 5G 技術推進也相當積極，光是 2020~2021 年間，就撥出 155 億元專項預算，推進 5G 相關部署。

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微軟與英業達雙雄聯手，軟硬整合打造 5G 智慧工廠架構
作者 |發布日期 2021 年 06 月 17 日 11:32 |
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分類 5G , AI 人工智慧 , Microsoft

為實現智慧製造，台灣微軟與英業達 17 日宣布簽署合作備忘錄，啟動「Inventec 5G Smart Factory IoT 平台建置計畫」，攜手打造全新 5G 智慧工廠架構，透過微軟旗下以虛擬化運作的雲原生（cloud native 5G private core）網路解決方案 Affirmed Networks，開啟雙方戰略合作。

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5G iPhone／高階手機助攻，台今年 Q1 智慧手機總量五年來首次成長
作者 |發布日期 2021 年 06 月 16 日 14:12 |
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分類 3C手機 , 5G , 手機

市場調查機構 IDC 手機市場調查最新報告統計，2021 年第一季台灣智慧手機市場總量為 138 萬台，年對年成長 2.7%，受惠於蘋果（Apple）5G 手機在第一季的需求持續強勁，帶動整體智慧型手機數量年對年的提升。2021 年第一季 iPhone 年對年成長 22.4%，占比從去年同期的 34.3% 提升至 40.9%，對台灣智慧手機市場量的影響與日俱增。

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拓墣觀點》現行 AiP 封裝發展趨勢
作者 |發布日期 2021 年 06 月 16 日 7:30 |
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分類 5G , IC 設計 , PCB

隨著 5G 通訊毫米波需求提升，AiP 封裝技術也逐漸因應而生，然考量使用場域體積和功耗不同，目前逐步區分為天線數目較少並用於智慧型手機 AiP 封裝，以及天線數較多且操作車用和基地台等 AiM 系統應用；此外，關於支撐射頻晶片與天線的載板材質，由於需思考在訊號傳輸過程中的能量蓄積與損耗情形問題，故目前主力產品皆選用低 Df 與 Dk 值的 LCP 為相關材料。 繼續閱讀..

拓墣觀點》2022 年中國 4K、8K 應用市場規模有望突破 800 億美元
作者 |發布日期 2021 年 06 月 14 日 7:30 |
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分類 5G , 會員專區 , 網路

中國將 4K、8K 影像技術作為繼數位化後新一輪重大資訊科技的變革，故推進 4K、8K 高解析影像與 5G、AI、VR / AR、雲端運算等技術融合應用，並且快速向各產業、各領域縱深發展，尤其是在醫療、工業、安防等產業中已形成推而廣之的總體建設格局。 繼續閱讀..