國際半導體產業協會(SEMI)預估,今年全球半導體測試設備市場可年成長 26% 達 76 億美元,明年估超過 80 億美元;今年封裝設備預估成長幅度超過 50% 達 60 億美元,均受惠 5G 和高效能運算(HPC)高階晶片帶動封測需求。
5G 和 HPC 帶動,SEMI:今年半導體封測設備市場佳 |
作者 中央社|發布日期 2021 年 08 月 25 日 9:20 | 分類 5G , 封裝測試 , 晶片 |