Category Archives: AI 人工智慧

管理糖尿病更有效,研華、台中榮總打造無縫式智慧醫療照護平台

作者 |發布日期 2020 年 08 月 27 日 11:36 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 醫療科技

研華宣布攜手台中榮民總醫院推動「創新智慧糖尿病照護先導服務平台」計畫,將以研華 WISE-PaaS 工業物聯網雲平台建置「糖尿病返家照護管理 App」,讓病患從住院開始串連返家慢性病照護流程,皆能體驗無縫式醫學中心級的不間斷服務,前期並先以血糖不穩的病人照護為主。
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助力產業數位轉型,華碩首度發表 AI 檢測方案

作者 |發布日期 2020 年 08 月 20 日 11:45 | 分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 會員專區

華碩近日於 2020 台北國際自動化工業展會上展示 AI 瑕疵檢測與運轉機具預防保養解決方案,可有效協助生產線完成品質檢測,以及針對廠務運轉機具異常提出預警,以期從源頭改善減少製程瑕疵發生,突破良率瓶頸,推動產業快速升級。
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台達 IA 事業力拚差異化,下半年業績將優於去年同期

作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 22:10 | 分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 會員專區

今年疫情使全球許多產業受到衝擊,卻也加速推動製造業自動化與智慧化升級。在醫療防疫及電商物流設備需求帶動下,台達工業自動化(IA)事業上半年表現超過預期,下半年雖然訂單趨緩,但在智慧製造相關投資持續帶動下,預計仍將優於去年同期。

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台積電 7 奈米加持,新一代 WSE2 AI 晶片電晶體達 2.6 兆個

作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 18:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

大家對於 2019 年由 Cerebras Systems 設計的 Wafer Scale Engine(WSE)AI 晶片應該記憶猶新,因為 WSE AI 晶片的面積達 4.6 萬平方公釐,幾乎與一整個 12 吋晶圓大小一樣。整合 40 萬個 AI 核心,1.2 兆個電晶體,是目前全世界最大的晶片。不過,這樣的紀錄要被打破了。打破紀錄的不是別人,就是 WSE AI 晶片自己,因為新推出的 WSE2 AI 晶片面積雖然沒有提升,但 AI 核心卻提升到 85 萬個,電晶體更是一口氣翻倍成長,達 2.6 兆個電晶體。

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呈現未來世界新樣貌,NEC 台灣卓越中心開幕

作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 17:37 | 分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 會員專區

NEC 台灣今日宣布 NEC 卓越中心正式啟用,讓國人與商業夥伴親身體驗未來世界的新樣貌,以及最新的科技和技術;而 NEC 台灣也將在此卓越中心展示生物辦識、智慧零售、智慧辦公與機器人流程自動化等四大解決方案,彰顯協助政府與企業客戶加速數位轉型的決心。

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力積電邏輯/DRAM 晶圓堆疊技術突破,量產搶攻 AI 應用新商機

作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠力晶積成電子製造公司(力積電)18 日晚間宣布,量產邏輯與 DRAM 晶圓堆疊(3D Wafer on Wafer,WoW)AI 晶片,並運交客戶投入市場。此結果象徵兼具高效能、高頻寬、低功耗優勢的新世代半導體製造技術突破,預料將為台灣晶圓代工產業再添助力。

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搭建 AI 產學合作平台,華碩第二屆 AICS 計畫啟動

作者 |發布日期 2020 年 08 月 18 日 13:50 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 科技教育

華碩 AI 研發中心(AICS)日前舉辦 AICS 博士生年度報告大會,除展現第一屆博士生研究成果,以及宣告第二屆計畫正式開跑,預計 10 月中旬將在台北與新竹舉辦 AI 論壇,發表現有產學研究成果,提出產業目前與未來面對的議題,也號召更多高階學研人才一起投入研究,為人工智慧應用帶來突破性進展,提升台灣產業競爭力。
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