Category Archives: 晶圓

高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 轉台積電,首批 2 萬片預計第二季出貨

作者 |發布日期 2022 年 02 月 17 日 16:20 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒報導,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 準備將新一代旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 轉交台積電代工,以盡速取代 Snapdragon 8 Gen 1,因代工 Snapdragon 8 Gen 1 的三星 4 奈米製程問題多多,無法解決發熱問題。有市場消息指出,高通交由台積電代工的首批 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 晶圓將在今年第二季交貨,之後還會有更多晶圓持續交貨。

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西門子、聯電強強聯手,加速汽車、電源 IC 設計流程

作者 |發布日期 2022 年 02 月 17 日 13:01 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

西門子數位化工業軟體與聯電(UMC)近日達成合作,共同開發適用於聯電 110nm 和 180nm BCD 技術平台的製程設計套件(PDK)。這套為其開發的全新 PDK,已針對西門子 EDA 的 Tanner 客製化設計流程軟體進行最佳化,有助於汽車和電源應用中的各種積體電路(IC)實現創新設計。

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英特爾收購高塔一舉數得,提升成熟製程及區域生產實力

作者 |發布日期 2022 年 02 月 16 日 16:34 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

日前英特爾證實將以近 60 億美元收購以色列高塔半導體,若順利完成,有助英特爾擴大晶圓代工業務範疇。TrendForce 表示,2021 年第四季高塔營收在全球晶圓代工市場居第九,分別在以色列、美國及日本共有 7 座廠房,整體 12 吋約當產能占全球約 3%。以 8 吋產能較多,占全球 8 吋產能約 6.2%。製程平台方面,可提供 0.8 微米至 65 奈米少量多樣化特殊製程,主要生產 RF-SOI、PMIC、CMOS Sensor、discrete 等產品,幫助英特爾於智慧手機、工業及車用等領域擴大發展。 繼續閱讀..

半導體產能持續滿載!法人:費半指數投資價值浮現

作者 |發布日期 2022 年 02 月 16 日 15:35 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 證券

美國元月消費者物價指數(CPI)年增達 7.5%,創 40 年新高,十年期公債殖利率應聲突破 2%。法人分析,目前市場已快速反應聯準會 3 月升息 2 碼的預期,短線股市震盪,金融市場將在波動度逐漸收斂中回升,可留意半導體等具長期發展趨勢的產業,經殺盤明顯修正後,價值也逐步浮現。

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台積電確認日本 DENSO 投資熊本晶圓廠,另將增加 12 / 16 奈米製程

作者 |發布日期 2022 年 02 月 15 日 21:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

台積電、SONY 半導體解決方案(Sony Semiconductor Solutions Corporation,SSS)及電裝株式會社(DENSO Corporation)今日共同宣布,電裝株式會社將投資台積電日本熊本縣擁有多數股權之晶圓製造子公司 Japan AdvancedSemiconductor Manufacturing, Inc.(JASM)少數股權。預計投資 3.5 億美元,使電裝株式會社未來將持有 JASM 超過 10% 股權。

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台積電董事會核准 2021 年員工業績獎金及分紅逾 712 億元

作者 |發布日期 2022 年 02 月 15 日 20:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 15 日晚間公布董事會決議七項議案,除了核定 2021 年財報,並且決議 2021 年第四季配發現金股利 2.75 元之外,還核准年度員工業績獎金與分紅逾 712 億元。另外,核准逾 5,550 億元資本預算,以及發行 600 億元無擔保公司債。而為了吸引及留任高階主官與關鍵人才,也通過發行限制員工權利新股。最後,決議 2022 年股東會將在 6 月 8 日上午舉行。

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搶攻晶圓代工成熟製程領域,英特爾併購高塔半導體更物超所值

作者 |發布日期 2022 年 02 月 15 日 17:15 | 分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

外媒報導,處理器龍頭英特爾最快本週宣布,將以 60 億美元併購以色列高晶圓代工廠高塔半導體(Tower Semiconductor)。市場人士表示,英特爾宣布 IDM 2.0 計畫重新返回晶圓代工後,除了興建新晶圓廠擴大產能,並研發先進製程挑戰台積電與三星,透過併購成熟製程同業,取得被併購者的既有客戶基礎,又有更多晶圓廠營運人才與技術,對英特爾算一舉兩得。

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