Category Archives: 晶圓

日月光、西門子聯手加快 3D IC 設計，共推先進封裝驗證新方案
作者 |發布日期 2021 年 02 月 26 日 13:09 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

為加快先進封裝設計時程，日月光與西門子數位化工業軟體攜手合作，推出新的設計驗證解決方案，協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的整合電路（IC）封裝技術與高密度連結的設計，且能在執行實體設計之前和設計期間使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境。

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波蘭及中國學者組成團隊，研製金奈米粒子電晶體
作者 |發布日期 2021 年 02 月 26 日 12:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 材料

據波蘭新聞局（PAP）及 PolandIn 日報報導，由波蘭 Bartosz Grzybowski 教授（Institute of Organic Chemistry PAS and Korean UNIST）及 Yong Yan 教授（University of Chinese Academy of Sciences, Beijing）領導的團隊展示如何用金奈米粒子（gold nanoparticles）製造電晶體（transistors），該電晶體具有抗彎曲、防水及防火花的功能，其應用像油漆一樣，與傳統的半導體材料不同。 繼續閱讀..

台積電與戰略安全息息相關，美國不得不考慮台灣安全問題
作者 |發布日期 2021 年 02 月 26 日 8:00 |
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分類 國際觀察 , 國際貿易 , 晶圓

2 月 23 日美國國會舉行的聽證會，Google 前首席執行長艾瑞克·施密特（Eric Schmidt ）指出，台灣半導體製造商「台積電」對美國的國家安全至關重要。美國《外交政策》雜誌同一天舉行的內部研討會也指出，由於「台積電」在全球半導體業的特殊地位，已捲入美中競爭。台積電到底為何讓美國人擔憂？ 繼續閱讀..

2020 年英特爾研發支出持續成長，金額仍為半導體業龍頭
作者 |發布日期 2021 年 02 月 25 日 16:15 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，目前先進製程技術方面落後台積電和三星，加上處理器市場面臨競爭對手 AMD 步步進逼的英特爾，雖然陷入營運瓶頸，但近期不但迎接過去老將 Pat Gelsinger 接掌執行長大位，且根據一份文件揭露，英特爾研發並沒有鬆懈，資本支出仍舊增加，顯示英特爾積極持續布局整體市場。

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中芯國際於北京興建 12 吋廠計畫動工，第 1 期將斥資台幣 320 億元
作者 |發布日期 2021 年 02 月 25 日 13:30 |
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分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

根據中國媒體報導指出，中國境內最大晶圓代工廠中芯國際，之前聯合國家積體電路產業投資基金（俗稱大基金）及北京亦莊國際投資發展有限公司，於 2020 年 12 月 7 日成立資本額 50 億美元（約新台幣 1,370 億元）中芯京城積體電路製造公司，旗下所投資的中芯京城第 1 期計畫當前正在建設中，計畫預計斥資人民幣 76 億元（約新台幣 320 億元）左右。

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