近期,南韓三星在晶圓代工業務上緊咬龍頭台積電,除了預計 2022 年將量產 3 奈米製程之外,根據南韓媒體《infostockdaily》的報導,相關供應鏈也已經證實三星將把為在美國德州奧斯汀的 S2 晶圓廠擴建,而該新擴建的晶圓廠在其中的產線都將採用極紫外光 (EUV) 曝光設備來進行生產。
Category Archives: 晶圓
娶東芝 8 吋廠好事多磨,聯電還須提防搶親 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 11 月 20 日 15:45 | 分類 晶圓 , 零組件 |
晶圓代工大廠聯電擬買東芝(Toshiba)旗下日本 8 吋廠的消息,在投資圈紛傳多時,近期又有了更清晰的輪廓。根據日媒報導,雙方最快在 2020 年度(2021 年 3 月底前)就有機會達成協議,也有其他買家候補中。 繼續閱讀..
蘋果 2020 年開始採用 M1 處理器平台,可節省約 25 億美元成本 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 11 月 19 日 11:20 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 |
蘋果在 2020 年第 3 度召開的產品發表會上,秀出首個自研的 ARM 架構處理器 M1 之後,在憑藉著台積電 5 奈米先進製程的打造,在其中嵌入達 160 億個電晶體的幫助下,使其運算能力強大,技驚四座。接下來還預計搭載在新發表的 MacBook Air、13 吋 MacBook Pro 及 Mac mini 等 3 款新產品上,並且還將花兩年的時間把其他所有的產品都轉移到 M1 平台上,正式與英特爾說分手。對此,有業界人士指出,蘋果 2020 年這項處理器平台的轉移動作,將使得公司節省下 25 億美元的費用,且未來全部產品轉移之後,節省的金額還會再增加。




