Category Archives: 晶圓

服務台積電，ASML 在台建立 EUV 技術培訓中心 20 日南科開幕
作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 16:15 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

隨著半導體先進製程需求增加，晶圓代工龍頭台積電不斷擴增先進製程產能之際，負責供應台積電先進半導體製程中關鍵設備──極紫外光刻機（EUV）的荷蘭半導體設備商艾司摩爾（ASML）也順應趨勢，正式在台灣南科設立 EUV 全球技術培訓中心，將在 20 日正式開幕，於當地訓練 EUV 設備人才。

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力積電邏輯／DRAM 晶圓堆疊技術突破，量產搶攻 AI 應用新商機
作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠力晶積成電子製造公司（力積電）18 日晚間宣布，量產邏輯與 DRAM 晶圓堆疊（3D Wafer on Wafer，WoW）AI 晶片，並運交客戶投入市場。此結果象徵兼具高效能、高頻寬、低功耗優勢的新世代半導體製造技術突破，預料將為台灣晶圓代工產業再添助力。

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中芯國際 A 股 IPO 最終募資 532 億人民幣，4 成投入 14nm 產線
作者 |發布日期 2020 年 08 月 18 日 11:00 |
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分類 中國觀察 , 晶圓 , 財經
檔名有中文不要放首圖

新浪科技報導，中國晶圓代工大廠中芯國際 8 月 17 日發布公告表示，本次發行最終募集資金總額為 532 億元（人民幣，下同），其中 40% 將用於 12 吋晶片 SN1 專案，20% 做為公司先進及成熟製程研發項目的儲備資金，剩餘 40% 做為補充流動資金。 繼續閱讀..

2021 年 5 奈米產品需求大，蘋果要求台積電產能優先供應
作者 |發布日期 2020 年 08 月 17 日 14:40 |
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分類 Apple , iPhone , 晶圓

蘋果即將在 2020 年秋季發表會正式發表全新 iPhone，最受矚目的重點，除了預計搭載支援 5G 網路的基頻晶片，就是全新 A14 處理器。據媒體報導，晶圓代工龍頭台積電預計 2020 年供應 8,000 萬片最新 5 奈米製程打造的 A14 晶片，提供新 iPhone 使用，不過現在又有消息傳出，為因應 2021 年 iPhone 市場需求，蘋果要求台積電優先供應產能，並要求台積電提前交貨 5 奈米處理器。

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台積電股價挑戰 500 元！劉德音密謀 5 年，用這 3 招扳倒英特爾
作者 |發布日期 2020 年 08 月 15 日 10:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

7 月 24 日，一場遠在美國的法說會，宣告台積電在高速運算時代的大機會正式到來。這一天，英特爾執行長史旺（Bob Swan）透露兩個重要的訊息：「我們 7 奈米的處理器生產時程，會比原先預期的晚 6 個月。」他接著解釋，為了維持「英特爾產品在市場上的領導地位，將會在自家晶圓廠之外，採用其他晶圓代工廠產能生產先進產品。」法說會後，英特爾 27 日立即開除從高通挖角來的首席工程師。 繼續閱讀..