Category Archives: 材料、設備

管制漏洞?日經:長鑫存儲已獲美日關鍵設備,目標打造高頻寬記憶體

作者 |發布日期 2024 年 02 月 02 日 8:54 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 記憶體

美中對抗下美國出口管制日趨嚴厲,中國 DRAM 大廠長鑫存儲(CXMT)努力設法生產首款國產高頻寬記憶體(HBM),這是人工智慧運算關鍵零組件,《日經新聞》引述直接了解狀況的消息人士,長鑫存儲已從美國和日本供應商訂購,且收到適合組裝和生產 HBM 的製造和測試設備,這些設備不受出口管制。 繼續閱讀..

High-NA EUV 幫助不大?ASML 反擊,強調是最佳解決方案

作者 |發布日期 2024 年 02 月 02 日 7:00 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

就在日前曝光機大廠艾司摩爾 (ASML) 交貨首套 High-NA EUV 曝光機給予英特爾之後,市場傳出 High-NA EUV 曝光機對半導體廠商在財務幫助不大看法。對此,ASML 表示了不同的看法,認為 High-NA EUV 曝光機在半導體製造上提供了最有效益的解決方案,將可為客戶帶來幫助。

繼續閱讀..

南俊國際 2023 全年轉虧為盈!單季毛利 23.77% 創 5 年新高

作者 |發布日期 2024 年 01 月 31 日 18:13 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 會員專區

南俊國際今日股價再攻漲停,創上櫃掛牌後新高,已達公布自結損益數字標準,其中 2023 年第四季營收 3.97 億元,單季毛利率達 23.77%,創近五年新高,業外損失受到 2023 年 11~12 月份美元貶值影響,單季獲利 0.12 億元,每股盈餘(EPS)0.2 元,全年轉虧為盈,每股盈餘 0.08 元。

繼續閱讀..

全台首家獲 WPC Qi 2.0 認證!聯寶無線充電將在第一季出貨

作者 |發布日期 2024 年 01 月 31 日 17:58 | 分類 3C周邊 , 公司治理 , 會員專區

聯寶電子今日宣布 Qi 2.0 無線充電新品,為全台首家通過無線充電聯盟(WPC)認證,董事長譚明珠表示,旗下無線充電業務客戶陸續加大 Qi 2.0 新品下單需求,隨著 Qi 2.0 新品訂單將在第一季正式出貨,可望進一步增添整體銷售動能,並持續規劃投入新品開發,拓寬無線充電業務應用。

繼續閱讀..

Pat Gelsinger:英特爾委外代工不可缺,Intel 18A 不用 High-NA EUV

作者 |發布日期 2024 年 01 月 31 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

日前,英特爾執行長 Pat Gelsinger 在財報會議回應了分析師有關外部代工與 High-NA EUV 應用的提問時表示,外部代工仍是英特爾不可或缺的一環。另外,已經獲得業首套 High-NA EUV 曝光機的英特爾,將會在比Intel 18A 節點製程更先進的製程中來使用。

繼續閱讀..

台積電要設備商提供 2 奈米產品測試認證,業者:通過訂單就可吃飽飽

作者 |發布日期 2024 年 01 月 30 日 18:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電表定 2025 年開始量產首度採用 GAA (全柵極環繞) 架構的 2 奈米製程技術。為了能在 2025 年準時推出 2 奈米製程技術,半導體設備相關供應鏈業者表示,台積電當前已經要求業者開始提供一定數量的產品提供測試與認證。業者表示,一但通過測試認證,台積電預計下單的數量將可讓業者吃飽飽。

繼續閱讀..

家登 2024 年營收將逐季成長,挑戰全年營收再創新高紀錄

作者 |發布日期 2024 年 01 月 27 日 13:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

半導體設備廠家登董事長邱銘乾表示,預計 2024 年包括光罩盒、晶圓載具等業務將持續成長,先進封裝載具也開始布局的情況下,加上新產能開出,2024 年營運將逐季成長、有機會達到雙位數成長,再創新高紀錄,成長幅度優於 2023 年成長 13% 的表現。

繼續閱讀..

ASML 先進 EUV 設備訂單旺,台供應鏈有望沾光

作者 |發布日期 2024 年 01 月 25 日 14:00 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 財報

荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾(ASML)最新財報表現亮麗,上季營收和獲利雙雙優於預期,且極紫外光(EUV)光刻機需求熱烈、訂單激增,並認為 2024 年將是準備迎接 2025 年爆發性成長的重要年度。隨著 ASML 看到正面訊號,法人認為,設備、耗材等先進製程供應鏈有望一同沾光。 繼續閱讀..

科林研發創歷史收盤新高,財報、財測優於市場預期

作者 |發布日期 2024 年 01 月 25 日 9:00 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 財報

半導體蝕刻製程設備供應商科林研發公司(Lam Research Corp.)於美國股市週三(1 月 24 日)盤後公布 2024 會計年度第二季(截至 2023 年 12 月 24 日為止)財報:營收季增 7.9% 至 37.6 億美元,非依照一般公認會計原則(Non-GAAP)每股稀釋盈餘季增 9.8% 至 7.52 美元。

繼續閱讀..