Category Archives: 封裝測試

3D 堆疊成摩爾定律續命丹，一文讀懂 3D 封裝趨勢（下）

作者許庭睿|發布日期 2023 年 10 月 31 日 7:50 |

分類半導體 , 封裝測試 , 手機

半導體製程演進趨緩，3D 封裝是延續摩爾定律、提升 IC 運算效能的有效方法。3D 堆疊技術領域，IMEC（比利時微電子研究中心）以晶片不同分割位置定義四類 3D 整合技術，分別為 3D-SIP、3D-SIC、3D-SOC 與 3D-IC。延續上篇介紹的 3D-SIP 與 3D-SIC 堆疊，此篇著重另外兩類技術──3D-SOC 與 3D-IC。繼續閱讀..

先進封裝成華邦電發展重點，Hybrid Bond 技術 2025 年起有意義貢獻

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 29 日 14:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

華邦電總經理陳沛銘針表示，在公司在推出的 CUBE (客製化超高頻寬元件) 架構之後，還將藉由客製化記憶體 CUBE 產品線，進一步挺進 Hybrid bond 封裝整合系統單晶片（SoC）領域，未來主要以 AI 邊緣運算領域為主，預計 2024 年底前進行小量出貨，2025 年將開始對營收進行有意義的貢獻。

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日月光投控營運高盛、野村看法有異，目標價分別為 135 元及 110 元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 27 日 9:10 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

封測龍頭日月光投控 26 日舉行法說會，公布 2023 年第三季財報，營收金額為新台幣 1,541.67 億元，EPS為 2.04 元。累計，前三季營收為新台幣 4,213.33 億元，EPS 為 5.2 元。對此，外資高盛與野村各有不同的看法，因此高盛給予「買進」投資評等，目標價每股新台幣 135 元。而野村則是維持「中立」投資評等，目標價為 110 元。

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日月光投控第三季 EPS 2.04 元，前三季 EPS 達 5.2 元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 26 日 17:10 |

分類半導體 , 封裝測試 , 會員專區

半導體封測龍頭日月光投控召開法說會，並公布 2023 年第三季財報，營收金額為新台幣 1,541.67 億元，較第二季增加 13%，較 2022 年同期減少 18%，毛利率 16.2%，較第二季增加 0.2 個百分點，較 2022 年減少 3.9 個百分點，稅後純益 87.76 億元，較第二季增加 13%，較 2022 年同期減少 50%，EPS為 2.04 元。

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智原搶進先進製程，大摩估將受惠 ARM 生態圈

作者邱倢芯|發布日期 2023 年 10 月 25 日 10:01 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

特殊應用 IC（ASIC）設計服務廠智原昨日公布第三季合併財務報表，營收為 29.6 億元，較上季成長 2%，年減 9%；第三季毛利率 43.2%，歸屬於母公司業主之淨利 3.5 億元，基本每股盈餘為 1.42 元。

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力成布局 AI 先進封裝，明年下半推 CoWoS 方案

作者中央社|發布日期 2023 年 10 月 24 日 18:10 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測廠力成看好邏輯晶片先進封裝需求，最快明年下半年提供 CoWoS 方案，明年中力成也將具備高頻寬記憶體（HBM）先進封裝能力，有助力成布局人工智慧（AI）等高階封裝應用。繼續閱讀..

台積電 CoWoS 封裝擁優勢，力成：一年內沒廠商可替代

作者中央社|發布日期 2023 年 10 月 24 日 18:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

人工智慧（AI）晶片使 CoWoS 先進封裝供不應求，半導體封測廠力成董事長蔡篤恭今天表示，台積電同時擁有晶圓和封裝能力，會逐步提高先進封裝的營業額與獲利，CoWoS 先進封裝除了台積電，「一年內大概沒有其他廠商能做」。繼續閱讀..

聯電發展 3D-IC WoW 堆疊技術，Ansys 通過認證助攻進展

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 20 日 15:55 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

EDA 大廠 Ansys 日前宣布，旗下多物理解決方案已通過全球半導體業者聯華電子的認證，可模擬其最新的 3D-IC WoW 堆疊技術，進而提高 AI 邊緣運算，圖形處理和無線通訊系統的能力、效率和效能。該認證使更多晶片設計人員能夠使用 Ansys 的半導體模擬解決方案來執行多晶片聯合分析，進而簡化並確保成功的設計。

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